技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種抗折剛撓結(jié)合電路板，包括電路板本體，所述電路板本體包括撓性電路塊和設(shè)置在靠近撓性電路塊兩端的上下面上的剛性區(qū)，所述兩邊剛性區(qū)的相向端與撓性電路塊的連接處設(shè)有彈性固定件，所述彈性固定件與剛性區(qū)的連接處及與撓性電路塊的連接處都為圓弧過渡。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，易于生產(chǎn)，能夠有效提高剛性區(qū)與撓性區(qū)相接處的承受能力，避免在受到擠壓或者是拉扯時(shí)發(fā)生斷裂。

技術(shù)研發(fā)人員：吳民
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州天鋒電子有限公司
文檔號碼：201621228490
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.16
技術(shù)公布日：2017.07.07