本實(shí)用新型涉及一種殼體，具體來(lái)說(shuō)是一種抗電磁干擾的電控適配器。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的設(shè)備控制器裝置，在特殊場(chǎng)合下工作，一些電路或元器件易受到外界的磁場(chǎng)、電場(chǎng)等信號(hào)源干擾，導(dǎo)致設(shè)備工作不穩(wěn)定性，嚴(yán)重影響設(shè)備的正常工作。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中電路或元器件易受到外界的磁場(chǎng)、電場(chǎng)等信號(hào)源干擾的缺陷，提供一種抗電磁干擾的電控適配器。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種抗電磁干擾的電控適配器，包括相互配裝的內(nèi)中空的底盒以及蓋板，所述底盒和蓋板形成供電子元器件安裝板水平放置的容納腔，所述蓋板兩側(cè)端設(shè)有若干卡扣，所述底盒兩側(cè)和蓋板對(duì)應(yīng)位置設(shè)有相匹配的卡槽，所述底盒頂部設(shè)有出線孔，所述蓋板與其對(duì)應(yīng)位置設(shè)有限位扣，所述蓋板底部設(shè)有用于固定電源適配器的固定沉孔，所述底盒及蓋板的內(nèi)外兩側(cè)均包覆有鍍鉻層。

通過(guò)卡槽與卡扣的緊密配合實(shí)現(xiàn)底盒與蓋板的組裝，通過(guò)用戶(hù)固定沉孔安裝固定。

塑料盒內(nèi)部外部全部電鍍，大致工藝流程可分為三個(gè)步驟，首先電鍍金屬銅→再電鍍金屬鎳→然后電鍍金屬三價(jià)鉻，相當(dāng)于把內(nèi)部電路PCB及所有電子元器件用金屬三價(jià)鉻與外界全部隔離起來(lái)，從而達(dá)到內(nèi)部電路及元件的高可靠性工作為目的，使其在特殊場(chǎng)合下，不受外界的磁場(chǎng)、電場(chǎng)等信號(hào)源干擾，從而達(dá)到保護(hù)設(shè)備及控制器裝置的正常工作。

優(yōu)選地，所述蓋板上設(shè)有數(shù)碼管、用于安裝LED燈和按鈕的孔洞。

頂部三位數(shù)碼管用于溫度顯示，中部?jī)晌粩?shù)碼管用于故障代碼顯示，下方15個(gè)LED用于工作狀態(tài)顯示，右側(cè)上方2個(gè)按鈕用于室溫控制溫度加減設(shè)定鍵；右最下方按鈕作為開(kāi)關(guān)鍵，其它按鈕作為功能選擇或轉(zhuǎn)換。

優(yōu)選地，所述蓋板兩側(cè)端設(shè)有緊固板，所述緊固板上和底盒兩側(cè)同軸設(shè)有螺孔。

考慮塑料件反復(fù)拆裝若出現(xiàn)卡扣斷裂時(shí)，通過(guò)螺孔與緊固板用十字沉頭不銹鋼螺絲鎖附殼體。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果：

本實(shí)用新型是在現(xiàn)有的設(shè)備控制器裝置塑料外殼整體電鍍環(huán)保金屬三價(jià)鉻，相當(dāng)于把內(nèi)部電路PCB及所有電子元器件用金屬三價(jià)鉻與外界全部隔離起來(lái)，從而達(dá)到內(nèi)部電路及元件的高可靠性工作為目的，使其在特殊場(chǎng)合下，不受外界的磁場(chǎng)、電場(chǎng)等信號(hào)源干擾，從而達(dá)到確保設(shè)備及控制器裝置的正常穩(wěn)定工作。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的底盒結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的蓋板結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中：1、底盒；2、蓋板；3、卡扣；4、卡槽；5、出線孔；6、限位扣；7、固定沉孔；8、緊固板；9、螺孔。

具體實(shí)施方式

為使對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征及所達(dá)成的功效有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識(shí)，用以較佳的實(shí)施例及附圖配合詳細(xì)的說(shuō)明，說(shuō)明如下：

一種抗電磁干擾的電控適配器，包括相互配裝的內(nèi)中空的底盒1以及蓋板2，所述底盒1和蓋板2形成供電子元器件安裝板水平放置的容納腔，所述蓋板2兩側(cè)端設(shè)有若干卡扣3，所述底盒1兩側(cè)和蓋板2對(duì)應(yīng)位置設(shè)有相匹配的卡槽4，所述底盒1頂部設(shè)有出線孔5，所述蓋板2與其對(duì)應(yīng)位置設(shè)有限位扣6，所述蓋板2底部設(shè)有用于固定電源適配器的固定沉孔7，所述底盒1及蓋板2的內(nèi)外兩側(cè)均包覆有鍍鉻層。

通過(guò)卡槽4與卡扣3的緊密配合實(shí)現(xiàn)底盒1與蓋板2的組裝，通過(guò)用戶(hù)固定沉孔7安裝固定。

塑料盒內(nèi)部外部全部電鍍，大致工藝流程可分為三個(gè)步驟，首先電鍍金屬銅→再電鍍金屬鎳→然后電鍍金屬三價(jià)鉻，相當(dāng)于把內(nèi)部電路PCB及所有電子元器件用金屬三價(jià)鉻與外界全部隔離起來(lái)，從而達(dá)到內(nèi)部電路及元件的高可靠性工作為目的，使其在特殊場(chǎng)合下，不受外界的磁場(chǎng)、電場(chǎng)等信號(hào)源干擾，從而達(dá)到保護(hù)設(shè)備及控制器裝置的正常工作。

所述蓋板2上設(shè)有數(shù)碼管、用于安裝LED燈和按鈕的孔洞。

頂部三位數(shù)碼管用于溫度顯示，中部?jī)晌粩?shù)碼管用于故障代碼顯示，下方15個(gè)LED用于工作狀態(tài)顯示，右側(cè)上方2個(gè)按鈕用于室溫控制溫度加減設(shè)定鍵；右最下方按鈕作為開(kāi)關(guān)鍵，其它按鈕作為功能選擇或轉(zhuǎn)換。

所述蓋板2兩側(cè)端設(shè)有緊固板8，所述緊固板8上和底盒兩側(cè)同軸設(shè)有螺孔9。

考慮塑料件反復(fù)拆裝若出現(xiàn)卡扣3斷裂時(shí)，通過(guò)螺孔9與緊固板8用十字沉頭不銹鋼螺絲鎖附殼體。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等同物界定。