技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種抗電磁干擾的電控適配器，包括相互配裝的內(nèi)中空的底盒以及蓋板，所述底盒和蓋板形成供電子元器件安裝板水平放置的容納腔，所述蓋板兩側(cè)端設(shè)有若干卡扣，所述底盒兩側(cè)和蓋板對(duì)應(yīng)位置設(shè)有相匹配的卡槽，所述底盒頂部設(shè)有出線孔，所述蓋板與其對(duì)應(yīng)位置設(shè)有限位扣，所述蓋板底部設(shè)有用于固定電源適配器的固定沉孔，所述底盒及蓋板的內(nèi)外兩側(cè)均包覆有鍍鉻層。本實(shí)用新型是在設(shè)備控制器裝置塑料外殼整體電鍍環(huán)保金屬三價(jià)鉻，相當(dāng)于把內(nèi)部電路PCB及所有電子元器件用金屬三價(jià)鉻與外界全部隔離起來(lái)，使其在特殊場(chǎng)合下，不受外界的磁場(chǎng)、電場(chǎng)等信號(hào)源干擾，從而達(dá)到確保設(shè)備及控制器裝置的正常穩(wěn)定工作。

技術(shù)研發(fā)人員：岑磊;池玉東
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥通用電源設(shè)備有限公司
文檔號(hào)碼：201621247383
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.22
技術(shù)公布日：2017.06.09