本實(shí)用新型涉及。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)有的導(dǎo)航設(shè)備包括金屬殼體、容納于所述金屬殼體的主控板和設(shè)于所述主控板的主控芯片，所述主控芯片通常僅與殼體內(nèi)部空氣的進(jìn)行熱交換，導(dǎo)致所述主控芯片散熱效果不佳?，F(xiàn)有技術(shù)中，為了提高所述主控芯片的散熱效果，將散熱件貼合于主控芯片以及金屬殼體之間，以達(dá)到對(duì)主控芯片進(jìn)行散熱目的。然而，散熱件難以與金屬外殼牢固連接，導(dǎo)致主控芯片的散熱效果較差。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的主要目的是提供一種導(dǎo)航設(shè)備，旨在使導(dǎo)航設(shè)備的主控板散熱效果好，使用性能得到提升。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的導(dǎo)航設(shè)備，包括殼體和主控板，所述主控板容置于所述殼體；所述主控板包括主控芯片，所述殼體包括背板，所述背板面向所述主控芯片的表面凸設(shè)有散熱塊；所述散熱塊貼合于所述主控芯片；所述散熱塊與所述殼體為一體成型結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，所述散熱塊與主控芯片之間還設(shè)有導(dǎo)熱硅膠片。優(yōu)選地，所述背板背離所述散熱塊的一側(cè)設(shè)有多個(gè)翅片。優(yōu)選地，所述背板還開設(shè)有若干第一散熱孔，所述第一散熱孔位于相鄰二翅片間。優(yōu)選地，所述殼體還包括圍合于所述背板的邊緣，并向所述背板的一側(cè)延伸的側(cè)板，所述背板與側(cè)板形成容納槽，所述主控板容納于所述容納槽。優(yōu)選地，至少部分側(cè)板設(shè)有若干第二散熱孔。優(yōu)選地，所述主控板包括印制電路板，還包括設(shè)于所述印制電路板的功放，所述功放貼合于所述側(cè)板。優(yōu)選地，所述背板大致為矩形，所述側(cè)板包括連接于所述背板二長邊的第一側(cè)板和第二側(cè)板，還包括連接于所述背板二寬邊的第三側(cè)板和第四側(cè)板，所述第二散熱孔設(shè)于所述第一側(cè)板和第二側(cè)板。優(yōu)選地，所述背板設(shè)有下沉的安裝面，所述安裝面設(shè)有至少一第一安裝孔；所述主控板包括印制電路板，還包括設(shè)于所述印制電路板的至少一I/O接口，所述I/O接口由所述第一安裝孔透出。優(yōu)選地，所述背板設(shè)有若干第二安裝孔，所述主控板包括印制電路板，還包括設(shè)于所述印制電路板的GPS天線、4G天線，所述GPS天線、4G天線分別由一所述第二安裝孔透出。本實(shí)用新型技術(shù)方案通過采用殼體上設(shè)有的散熱塊與主控芯片相貼合，對(duì)主控芯片進(jìn)行散熱。該散熱塊與殼體為一體成型的結(jié)構(gòu)，該一體成型的結(jié)構(gòu)使得主控芯片產(chǎn)生的熱量能由散熱塊迅速的傳遞至殼體，并由殼體散熱至外部，使得主控芯片的散熱效果好，該導(dǎo)航設(shè)備的使用性能良好。附圖說明為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型導(dǎo)航設(shè)備一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1中導(dǎo)航設(shè)備的主控板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖1中導(dǎo)航設(shè)備的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3中殼體另一視角的的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)號(hào)說明：標(biāo)號(hào)名稱標(biāo)號(hào)名稱10殼體144第三側(cè)板11背板145第四側(cè)板111第一散熱孔20主控板112安裝面21印制電路板113第一安裝孔22主控芯片114第二安裝孔23功放12散熱塊24I/O接口13翅片25GPS天線14側(cè)板2614G主天線141第二散熱孔2624G副天線142第一側(cè)板28收音機(jī)接口143第二側(cè)板本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。需要說明，本實(shí)用新型實(shí)施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對(duì)位置關(guān)系、運(yùn)動(dòng)情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“連接”、“固定”等應(yīng)做廣義理解，例如，“固定”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。另外，在本實(shí)用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。圖1為本實(shí)用新型提出一種導(dǎo)航設(shè)備。結(jié)合圖2和圖4，本實(shí)用新型導(dǎo)航設(shè)備包括殼體10和主控板20，主控板20容置于殼體10；主控板20包括印制電路板21和電連接于印制電路板21的主控芯片22，主控芯片22設(shè)于印制電路板21；殼體10包括面對(duì)主控芯片22設(shè)置的背板11，背板11設(shè)有向主控芯片22方向凸起的散熱塊12；散熱塊12貼合于主控芯片22的表面；散熱塊12與殼體10為一體成型結(jié)構(gòu)，且為金屬件。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，該導(dǎo)航設(shè)備包括一金屬的殼體10，該殼體10形成一容納腔，主控板20安裝于該殼體10形成的容納腔內(nèi)。主控板20具有GPS模塊、藍(lán)牙模塊、射頻通訊模塊和互聯(lián)網(wǎng)模塊。一觸控屏(未圖示)安裝于容納腔的開口處，蓋合于殼體10，且觸控屏電連接于主控板20，通過對(duì)觸控屏的操作實(shí)現(xiàn)該導(dǎo)航設(shè)備所具有的各種功能。本實(shí)用新型技術(shù)方案通過采用殼體10上設(shè)有的散熱塊12與主控芯片22相貼合，對(duì)主控芯片22進(jìn)行散熱。該散熱塊12與殼體10為一體成型的結(jié)構(gòu)，該一體成型的結(jié)構(gòu)使得主控芯片22產(chǎn)生的熱量能由散熱塊12迅速的傳遞至殼體10，并由殼體10散熱至外部，使得主控芯片22的散熱效果好，該導(dǎo)航設(shè)備的使用性能良好。該殼體10采用鋁材，使得殼體10的質(zhì)量更輕，為生產(chǎn)及運(yùn)輸提供便利。進(jìn)一步減小了該導(dǎo)航設(shè)備整體的重量。進(jìn)一步地，散熱塊12與主控芯片22之間還設(shè)有導(dǎo)熱硅膠片(未圖示)?？梢岳斫獾?，散熱塊12是通過導(dǎo)熱硅膠片貼合于主控芯片的，以進(jìn)一步提高散熱塊12對(duì)主控芯片22的導(dǎo)熱效果。該導(dǎo)熱硅膠片能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求。參見圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例，背板11背離散熱塊12的一側(cè)設(shè)有多個(gè)翅片13。設(shè)置多個(gè)翅片13能夠進(jìn)一步增大殼體10的散熱面積，使得主控芯片22傳遞至散熱塊12的熱量能夠更迅速的散熱至外界，使得主控芯片22的散熱效果更好，使用性能更加優(yōu)越、使用壽命更長。結(jié)合圖3和圖4，本實(shí)用新型實(shí)施例，相鄰二翅片13間的背板11設(shè)有若干第一散熱孔111。在翅片13增大了殼體10散熱面積的同時(shí)，在翅片13之間設(shè)置第一散熱孔111，進(jìn)一步增大了殼體10的內(nèi)部空間的空氣流通效果，達(dá)到更進(jìn)一步散熱的目的，使得主控板20整體的散熱效果更好。參見圖4，殼體10還包括圍合于背板11的邊緣，并向印制電路板21方向延伸的側(cè)板14，側(cè)板14垂直于背板11，側(cè)板14設(shè)有若干第二散熱孔141。本實(shí)用新型實(shí)施例中，優(yōu)選地，背板11大致為矩形，由于印制電路板21通常情況下設(shè)置為矩形，該矩形結(jié)構(gòu)有利于電子元件的排布及安裝，因此，殼體10的背板11為了與印制電路板21的結(jié)構(gòu)相匹配，也設(shè)置為矩形。當(dāng)然，背板11的形狀并不限于矩形，可以根據(jù)具體需要設(shè)計(jì)為其他形狀以滿足不同場合的需求。進(jìn)一步地，主控板20還包括設(shè)于印制電路板21的功放23，功放23貼合于側(cè)板14。該一體成型的殼體10同時(shí)對(duì)功放23進(jìn)行散熱，使得功放23產(chǎn)生的熱量直接通過殼體10傳遞至外界，使功放23的散熱性能良好。側(cè)板14包括連接于背板11二長邊的第一側(cè)板142和第二側(cè)板143，還包括連接于背板11二寬邊的第三側(cè)板144和第四側(cè)板145，第二散熱孔141設(shè)于第一側(cè)板142和第二側(cè)板143。由于第一側(cè)板142和第二側(cè)板143相對(duì)第三側(cè)板144和第四側(cè)板145面積更大，將第二撒熱孔141設(shè)置于第一側(cè)板142和第二側(cè)板143，使得第一側(cè)板142和第二側(cè)板143的第二散熱孔141之間形成空氣對(duì)流，以使殼體10內(nèi)的空氣流動(dòng)效果更好，散熱效果更好。其中，第一散熱孔111和第二撒熱孔141為矩形或橢圓形小孔，使得殼體10能夠排布更多的散熱孔，而且灰塵不易由該第一散熱孔111和第二撒熱孔141進(jìn)入到殼體10內(nèi)，使殼體10在具備良好散熱性能的同時(shí)，盡可能的保持潔凈，使內(nèi)部元器件的使用性能更好。參見圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例中，背板11設(shè)有下沉的安裝面112，安裝面112設(shè)有第一安裝孔113；主控板20還包括設(shè)于印制電路板的I/O接口24，I/O接口24由第一安裝孔113透出。背板11設(shè)有若干第二安裝孔114，主控板20還包括設(shè)于印制電路板21的GPS天線25、4G主天線261、4G副天線262和收音機(jī)接口28，GPS天線25、4G主天線261、4G副天線262和收音機(jī)接口28分別由一第二安裝孔114透出。4G天線26為4G主天線261和4G副天線262。第一安裝孔113和第二安裝孔114的設(shè)置，便于外部設(shè)備的連接。I/O接口24包括USB接口、SIM卡接口、TF卡接口、WIFI天線、CVBS接口、Audio_in/Audio_out接口和電源接口，I/O接口24由第一安裝孔113透出，且該第一安裝孔113開設(shè)于安裝面112，該安裝面112的設(shè)置，使得殼體10的機(jī)構(gòu)更加緊湊，減小了殼體10的體積。進(jìn)一步地，該安裝面112的下沉結(jié)構(gòu)，對(duì)I/O接口24進(jìn)行保護(hù)，使得I/O接口24凹設(shè)于背板11，防止該導(dǎo)航設(shè)備在生產(chǎn)、運(yùn)輸或安裝過程中I/O接口24受到損壞。具體地，多個(gè)翅片13形成于背板11的一側(cè)，并沿背板11的長度方向等間距并排排列，背板11的另一側(cè)，緊鄰翅片13設(shè)置有安裝面112。該排布方式使得翅片13形成范圍更大，更好的對(duì)殼體10進(jìn)行散熱。該導(dǎo)航設(shè)備主要運(yùn)用于汽車，但不僅限于此。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是在本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思下，利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
均包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3