技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)一種導(dǎo)航設(shè)備，包括金屬殼體和主控板，所述主控板容置于所述殼體；所述主控板包括印制電路板和主控芯片，所述主控芯片設(shè)于所述印制電路板；所述殼體包括面對(duì)所述主控芯片設(shè)置的背板，所述背板設(shè)有向所述主控芯片方向凸起的散熱塊；所述散熱塊貼合于所述主控芯片的表面；所述散熱塊與所述殼體為一體成型結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型技術(shù)方案的殼體與散熱塊一體成型，使得主控芯片的熱量直接經(jīng)過(guò)散熱塊專(zhuān)遞至殼體進(jìn)行散熱，主控芯片散熱效果好。

技術(shù)研發(fā)人員：周其彬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市掌訊通訊設(shè)備有限公司
文檔號(hào)碼：201621254064
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.14
技術(shù)公布日：2017.05.31