1.一種復(fù)合式電路板，其特征在于，包括：
硬式板層Ⅰ，其外側(cè)的表面設(shè)置有第一電路層；
硬式板層Ⅱ；其外側(cè)的表面設(shè)置有第二電路層；以及
柔性板層，設(shè)置在所述硬式板層Ⅰ以及所述硬式板層Ⅱ之間，其表面設(shè)置有第三電路層；
所述復(fù)合式電路板還包括貫穿所述硬式板層Ⅰ、所述柔性板層以及所述硬式板層Ⅱ的通孔，所述硬式板層Ⅰ、硬式板層Ⅱ和柔性板層對應(yīng)通孔的位置，分別設(shè)置有與第一電路層、第二電路層和第三電路層連接的導(dǎo)電環(huán)，所述通孔中設(shè)置有導(dǎo)電銅柱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述柔性板層的表面還設(shè)置有用于保護所述柔性板層的覆蓋膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電銅柱中間設(shè)置有中通孔，使得導(dǎo)電銅柱形成一個管狀導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述通孔的橫截面為上大下小的錐臺狀結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電銅柱對應(yīng)設(shè)置為中通的錐形管狀結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述硬式板層Ⅰ和所述硬式板層Ⅱ的表面還分別設(shè)置有焊盤，所述焊盤與所述第一電路層或所述第二電路層連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述柔性板層通過粘結(jié)層與所述硬式板層Ⅰ或所述硬式板層Ⅱ連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述粘結(jié)層為環(huán)氧樹脂膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合式電路板，其特征在于，導(dǎo)電環(huán)為內(nèi)徑略小于對應(yīng)位置通孔外徑的高延性導(dǎo)電環(huán)結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的復(fù)合式電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電銅柱通過翻邊分別與第一電路層、第二電路層連接。