技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種復(fù)合式電路板，其包括硬式板層Ⅰ、硬式板層Ⅱ以及柔性板層；硬式板層Ⅰ外側(cè)的表面設(shè)置有第一電路層，硬式板層Ⅱ外側(cè)的表面設(shè)置有第二電路層，柔性板層設(shè)置在硬式板層Ⅰ和硬式板層Ⅱ之間，其中柔性板層的表面設(shè)置有第三電路層。本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板通過位于一側(cè)的硬式板層Ⅰ的第一電路層或位于另一側(cè)的硬式板層Ⅱ的第二電路層，與柔性板層的第三電路層連接，從而降低了復(fù)合式電路板表面元器件的設(shè)置難度。

技術(shù)研發(fā)人員：王金剛;凌家鋒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：長沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司
文檔號碼：201621310835
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.30
技術(shù)公布日：2017.08.22