本實用新型涉及靜電防護(hù)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子產(chǎn)品及靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

對于內(nèi)部配置有板卡的電子產(chǎn)品，其外殼大部分是采用上蓋與下蓋扣合的固定方式，上蓋與下蓋扣合時，其相互之間一般會存在扣合間隙。尤其是在一些小型的電子產(chǎn)品中，由于外觀原因的限制，導(dǎo)致外殼和板卡都設(shè)計的很小，板卡上的一些重要元器件會比較靠近外殼拼縫。在日常使用或ESD靜電測試對電子產(chǎn)品進(jìn)行靜電擊打時，靜電可能會直接通過電子產(chǎn)品的外殼拼縫擊打到板卡上，導(dǎo)致板卡上的重要元器件損壞。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種電子產(chǎn)品及靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)，該電子產(chǎn)品及靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)能夠起到較好的靜電保護(hù)作用，有效保護(hù)板卡。

其技術(shù)方案如下：

一種電子產(chǎn)品，包括金屬環(huán)、下蓋、板卡以及上蓋，所述板卡設(shè)置在所述下蓋與所述上蓋扣合后形成的內(nèi)部空間中，所述金屬環(huán)與所述下蓋的扣合面的外邊緣或所述上蓋的扣合面的外邊緣匹配，所述金屬環(huán)設(shè)置在所述下蓋與上蓋之間，所述金屬環(huán)上設(shè)有金屬片，所述金屬片與所述板卡的接地部位接觸。

在其中一個實施例中，所述金屬片為金屬彈片。

在其中一個實施例中，所述下蓋的扣合面的外邊緣處設(shè)置有美工環(huán)槽，所述金屬環(huán)與所述美工環(huán)槽匹配，所述金屬環(huán)設(shè)置在所述美工環(huán)槽處。

在其中一個實施例中，所述板卡包括PCB板以及設(shè)置在所述PCB板上的金屬端子，所述接地部位為所述金屬端子，所述金屬片與所述金屬端子接觸。

在其中一個實施例中，所述上蓋上設(shè)有與所述金屬端子匹配的插接端子口。

在其中一個實施例中，所述板卡包括PCB板，所述PCB板上設(shè)有露銅地，所述接地部位為所述露銅地，所述金屬片與所述露銅地接觸。

一種靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)，包括金屬環(huán)，所述金屬環(huán)與電子產(chǎn)品的下蓋的扣合面的外邊緣或上蓋的扣合面的外邊緣匹配，所述金屬環(huán)用于設(shè)置在所述下蓋與上蓋之間，所述金屬環(huán)上設(shè)有金屬片，所述金屬片用于與所述電子產(chǎn)品的板卡的接地部位接觸。

在其中一個實施例中，所述金屬片為金屬彈片。

在其中一個實施例中，所述金屬環(huán)與所述下蓋的扣合面的外邊緣處設(shè)置的美工環(huán)槽匹配，所述金屬環(huán)用于設(shè)置在所述美工環(huán)槽處。

在其中一個實施例中，所述接地部位為金屬端子或PCB板上的露銅地。

本實用新型的有益效果在于：

所述電子產(chǎn)品，通過設(shè)置與下蓋外邊緣或上蓋外邊緣匹配的金屬環(huán)，將金屬環(huán)設(shè)置在下蓋與上蓋之間，且金屬環(huán)上的金屬片與板卡的接地部位接觸，當(dāng)對電子產(chǎn)品進(jìn)行靜電擊打時，金屬環(huán)能夠起到填充阻擋作用，直接把電弧吸走，并通過金屬片將其上的靜電釋放到板卡的接地部位上，從而能夠保護(hù)板卡上的重要元器件，能夠起到較好的靜電保護(hù)作用，有效保護(hù)板卡。

所述靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置與電子產(chǎn)品的下蓋外邊緣或上蓋外邊緣匹配的金屬環(huán)，金屬環(huán)用于設(shè)置在下蓋與上蓋之間，且金屬環(huán)上的金屬片用于與板卡的接地部位接觸，當(dāng)對電子產(chǎn)品進(jìn)行靜電擊打時，金屬環(huán)能夠起到填充阻擋作用，直接把電弧吸走，并通過金屬片將其上的靜電釋放到板卡的接地部位上，從而能夠保護(hù)板卡上的重要元器件，能夠起到較好的靜電保護(hù)作用，有效保護(hù)板卡。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例所述的電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型實施例所述的電子產(chǎn)品的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖3為本實用新型實施例所述的電子產(chǎn)品的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖4為本實用新型實施例所述的電子產(chǎn)品的橫截面剖視圖；

圖5為本實用新型實施例所述的電子產(chǎn)品的縱截面剖視圖；

圖6為本實用新型實施例所述的靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說明：

100、金屬環(huán)，200、金屬片，300、下蓋，310、美工環(huán)槽，400、板卡，410、PCB板，420、金屬端子，500、上蓋，510、插接端子口，1、高壓靜電源，11、靜電擊打軌跡。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

一種電子產(chǎn)品，如圖1、圖2所示，包括金屬環(huán)100、下蓋300、板卡400以及上蓋500，所述板卡400設(shè)置在所述下蓋300與所述上蓋500扣合后形成的內(nèi)部空間中，所述金屬環(huán)100與所述下蓋300的扣合面的外邊緣或所述上蓋500的扣合面的外邊緣匹配，所述金屬環(huán)100設(shè)置在所述下蓋300與上蓋500之間，所述金屬環(huán)100上設(shè)有金屬片200，所述金屬片200與所述板卡400的接地部位接觸。所述電子產(chǎn)品，通過設(shè)置與下蓋300的外邊緣或上蓋500的外邊緣匹配的金屬環(huán)100，將金屬環(huán)100設(shè)置在下蓋300與上蓋500之間，且金屬環(huán)100上的金屬片200與板卡400的接地部位接觸，當(dāng)對電子產(chǎn)品進(jìn)行靜電擊打時，可直接擊打在金屬環(huán)100上，金屬環(huán)100能夠起到填充阻擋作用，直接把電弧吸走，并通過金屬片200將其上的靜電釋放到板卡400的接地部位上，從而能夠保護(hù)板卡400上的重要元器件，能夠起到較好的靜電保護(hù)作用，有效保護(hù)板卡400。

本實施例中，所述金屬片200為金屬彈片。通過將金屬片200設(shè)置為金屬彈片，當(dāng)電子產(chǎn)品的上蓋500與下蓋300扣合后，上蓋500能夠?qū)饘倨?00起到擠壓作用，進(jìn)而使得金屬片200能夠更好地與板卡400上的接地部位貼合接觸，更好地將其上的靜電釋放到板卡400的接地部位上。

本實施例中，如圖3、圖4、圖5所示，所述下蓋300的扣合面的外邊緣處設(shè)置有美工環(huán)槽310，所述金屬環(huán)100與所述美工環(huán)槽310匹配，所述金屬環(huán)100設(shè)置在所述美工環(huán)槽310處。一般的，電子產(chǎn)品的下蓋300的外邊緣會預(yù)留美工環(huán)槽310，傳統(tǒng)進(jìn)行靜電擊打時，電弧會穿過美工環(huán)槽310的縫隙擊打到板卡400的重要元器件上。通過采用上述結(jié)構(gòu)，金屬環(huán)100能夠填充美工環(huán)槽310，起到較好的隔絕效果，進(jìn)行靜電擊打時，金屬環(huán)100可以直接把電弧吸走并通過金屬片200將靜電釋放到板卡400的接地部位上，可有效保護(hù)板卡400上的重要元器件。此外，將金屬環(huán)100設(shè)置在美工環(huán)槽310處，可以利用電子產(chǎn)品的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，省去額外加工安裝金屬環(huán)100的槽，節(jié)省制造成本，并且，采用金屬環(huán)100填充美工環(huán)槽310也可以起到美觀作用。本實施例中，所述金屬環(huán)100可以通過模內(nèi)注塑融合到電子產(chǎn)品的下蓋300上，制造方便。

具體的，所述接地部位可以為金屬端子420或PCB板410上的露銅地或其他能夠起到接地作用的部位。當(dāng)所述板卡400包括PCB板410以及設(shè)置在所述PCB板410上的金屬端子420，所述接地部位為所述金屬端子420，所述金屬片200與所述金屬端子420接觸。采用上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)金屬片200將靜電釋放到金屬端子420上后，可以通過接入在金屬端子420上的線材釋放到電子產(chǎn)品的外部去，進(jìn)而能夠有效保護(hù)板卡400上的重要元器件。進(jìn)一步的，所述上蓋500上設(shè)有與所述金屬端子420匹配的插接端子口510，便于線材接入所述金屬端子420?；蛘撸?dāng)所述板卡400包括PCB板410，所述PCB板410上設(shè)有露銅地時，所述接地部位為所述露銅地，所述金屬片200與所述露銅地接觸。當(dāng)PCB板410上沒有設(shè)置金屬端子420時，所述金屬片200也可以通過與露銅地接觸，進(jìn)而將靜電釋放到露銅地上，以起到靜電保護(hù)的作用。

如圖1、圖2、圖6所示，一種靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)，包括金屬環(huán)100，所述金屬環(huán)100與電子產(chǎn)品的下蓋300的扣合面的外邊緣或上蓋500的扣合面的外邊緣匹配，所述金屬環(huán)100用于設(shè)置在所述下蓋300與上蓋500之間，所述金屬環(huán)100上設(shè)有金屬片200，所述金屬片200用于與所述電子產(chǎn)品的板卡400的接地部位接觸。所述靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置與電子產(chǎn)品的下蓋300外邊緣或上蓋500外邊緣匹配的金屬環(huán)100，金屬環(huán)100用于設(shè)置在下蓋300與上蓋500之間，且金屬環(huán)100上的金屬片200用于與板卡400的接地部位接觸，當(dāng)對電子產(chǎn)品進(jìn)行靜電擊打時，金屬環(huán)100能夠起到填充阻擋作用，直接把電弧吸走，并通過金屬片200將其上的靜電釋放到板卡400的接地部位上，從而能夠保護(hù)板卡400上的重要元器件，能夠起到較好的靜電保護(hù)作用，有效保護(hù)板卡400。

本實施例中，所述金屬片200為金屬彈片。通過將金屬片200設(shè)置為金屬彈片，當(dāng)電子產(chǎn)品的上蓋500與下蓋300扣合后，上蓋500能夠?qū)饘倨?00起到擠壓作用，進(jìn)而使得金屬片200能夠更好地與板卡400上的接地部位貼合接觸，更好地將其上的靜電釋放到板卡400的接地部位上。

本實施例中，如圖2、圖3、圖4、圖5所示，所述金屬環(huán)100與所述下蓋300的扣合面的外邊緣處設(shè)置的美工環(huán)槽310匹配，所述金屬環(huán)100用于設(shè)置在所述美工環(huán)槽310處。一般的，電子產(chǎn)品的下蓋300的外邊緣會預(yù)留美工環(huán)槽310，傳統(tǒng)進(jìn)行靜電擊打時，電弧會穿過美工環(huán)槽310的縫隙擊打到板卡400的重要元器件上。通過采用上述結(jié)構(gòu)，金屬環(huán)100填充美工環(huán)槽310，金屬環(huán)100能夠起到較好的隔絕效果，進(jìn)行靜電擊打時，金屬環(huán)100可以直接把電弧吸走并通過金屬片200將靜電釋放到板卡400的接地部位上，可有效保護(hù)板卡400上的重要元器件。此外，將金屬環(huán)100設(shè)置在美工環(huán)槽310處，可以利用電子產(chǎn)品的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，省去額外加工安裝金屬環(huán)100的槽，節(jié)省制造成本，并且，采用金屬環(huán)100填充美工環(huán)槽310也可以起到美觀作用。本實施例中，所述金屬環(huán)100可以通過模內(nèi)注塑融合到電子產(chǎn)品的下蓋300上，制造方便。

具體的，所述接地部位可以為金屬端子420或PCB板410上的露銅地或其他能夠起到接地作用的部位。本實施例的附圖中，示意出了所述接地部位為金屬端子420的情形。本實施例中，當(dāng)電子產(chǎn)品的板卡400上設(shè)有金屬端子420時，所述接地部位優(yōu)選為金屬端子420，當(dāng)金屬片200將靜電釋放到金屬端子420上后，可以通過接入在金屬端子420上的線材釋放到電子產(chǎn)品的外部去，進(jìn)而能夠有效保護(hù)板卡400上的重要元器件，并且，金屬端子420一般設(shè)置的較為靠近下蓋300或上蓋500的邊緣，金屬片200與金屬端子420接觸時，更加容易可靠。

本實施例所述的靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)可適用于內(nèi)部配置有板卡400的各種電子產(chǎn)品，如U盤、機頂盒等，尤其適用于板卡400上設(shè)有金屬端子420的小型電子產(chǎn)品，能夠有效吸走電弧，并通過接入在金屬端子420上的線材釋放到電子產(chǎn)品的外部去，有效保護(hù)板卡400上的重要元器件，解決了小型電子產(chǎn)品抗高壓靜電的難題，應(yīng)用簡單快捷，能很好地起到靜電保護(hù)作用。圖5中示意出了采用高壓靜電源1對電子產(chǎn)品進(jìn)行靜電擊打時的靜電擊打軌跡11，可以看出通過采用本實施例的靜電保護(hù)結(jié)構(gòu)后，電弧能夠被有效吸走，進(jìn)而能夠?qū)Π蹇ㄆ鸬胶玫撵o電保護(hù)作用。

以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。因此，本實用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。