1.一種電子產(chǎn)品，其特征在于，包括金屬環(huán)、下蓋、板卡以及上蓋，所述板卡設(shè)置在所述下蓋與所述上蓋扣合后形成的內(nèi)部空間中，所述金屬環(huán)與所述下蓋的扣合面的外邊緣或所述上蓋的扣合面的外邊緣匹配，所述金屬環(huán)設(shè)置在所述下蓋與上蓋之間，所述金屬環(huán)上設(shè)有金屬片，所述金屬片與所述板卡的接地部位接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述金屬片為金屬?gòu)椘?/p>
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述下蓋的扣合面的外邊緣處設(shè)置有美工環(huán)槽，所述金屬環(huán)與所述美工環(huán)槽匹配，所述金屬環(huán)設(shè)置在所述美工環(huán)槽處。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述板卡包括PCB板以及設(shè)置在所述PCB板上的金屬端子，所述接地部位為所述金屬端子，所述金屬片與所述金屬端子接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述上蓋上設(shè)有與所述金屬端子匹配的插接端子口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述板卡包括PCB板，所述PCB板上設(shè)有露銅地，所述接地部位為所述露銅地，所述金屬片與所述露銅地接觸。
7.一種靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括金屬環(huán)，所述金屬環(huán)與電子產(chǎn)品的下蓋的扣合面的外邊緣或上蓋的扣合面的外邊緣匹配，所述金屬環(huán)用于設(shè)置在所述下蓋與上蓋之間，所述金屬環(huán)上設(shè)有金屬片，所述金屬片用于與所述電子產(chǎn)品的板卡的接地部位接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬片為金屬?gòu)椘?/p>
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬環(huán)與所述下蓋的扣合面的外邊緣處設(shè)置的美工環(huán)槽匹配，所述金屬環(huán)用于設(shè)置在所述美工環(huán)槽處。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接地部位為金屬端子或PCB板上的露銅地。