本實(shí)用新型涉及電路板制作工具技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，它涉及一種電路板固定工裝。

背景技術(shù)：

隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品的增多，各種電路板的制造和使用也隨著增多。在電路板上安裝電子元件的方式有很多，有焊接、螺紋連接、膠接等。現(xiàn)有技術(shù)中，電路板與電子元件之間涂上膠水膠接時(shí)，將彈性件抵接在電子元件上，通過壓縮彈性件使彈性件產(chǎn)生彈力，使抵接在電子元件上的彈簧壓緊電子元件與電路板，從而使電子元件和電路板在膠水干燥后膠接緊密。但是，在取下彈性件時(shí)，彈性件對電子元件的力使逐漸變小的，而不是馬上撤去，這時(shí)若彈性件取消時(shí)發(fā)生抖動，彈性件會對電子元件產(chǎn)生橫向的力，可能導(dǎo)致剛剛膠合在電路板上的電子元件松動。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種電路板固定工裝，解決電路板與電子元件膠合后，撤去固定工裝時(shí)對電子元件與電路板造成松動的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：

一種電路板固定工裝，包括底板，還包括蓋板，所述蓋板上穿設(shè)有于蓋板上軸向移動的連桿，所述連桿一端設(shè)有壓塊，另一端設(shè)有用于抵接蓋板的凸塊，所述壓塊與蓋板之間的連桿上套設(shè)有第一彈簧，所述蓋板上與凸塊同一側(cè)還設(shè)有可水平移動的卡塊，當(dāng)連桿于蓋板上軸向移動使凸塊于蓋板上上升時(shí)，卡塊可卡接在凸塊與蓋板之間。

通過采用上述技術(shù)方案，連桿穿過蓋板在蓋板上軸向移動，并通過凸塊和壓塊對其兩端進(jìn)行限位，使連桿不會從蓋板上滑出。連桿上套設(shè)有第一彈簧，當(dāng)連桿在蓋板上軸向移動使凸塊高于蓋板時(shí)，彈簧呈壓縮狀態(tài)，這時(shí)平移卡塊至凸塊與蓋板之間，使卡塊卡住凸塊，阻止連桿在癱瘓的作用力復(fù)原。

進(jìn)一步的，所述卡塊上設(shè)有滑塊，所述蓋板上設(shè)有與滑塊相匹配的滑槽，所述卡塊上還設(shè)有與連桿側(cè)面相匹配凹槽。

通過采用上述技術(shù)方案，當(dāng)連桿在蓋板上軸向移動，使凸塊與蓋板之間產(chǎn)生一段距離時(shí)，卡塊通過滑塊在滑槽的導(dǎo)向下移動至凸塊下方，凹槽與連桿側(cè)面抵接，卡塊卡在凸塊與蓋板之間，防止連桿在彈簧作用力下復(fù)位。

進(jìn)一步的，所述固定座包括底座和夾塊，所述夾塊中部設(shè)有與底座鉸接的鉸接部，所述夾塊上與鉸接部位于同一側(cè)的一端設(shè)有用于與底座配合卡接蓋板的卡接部，所述夾塊另一端與卡接部相對一側(cè)設(shè)有用于人手撥動夾塊的按壓部，所述夾塊上與按壓部位于同一端且相對一側(cè)設(shè)有與底座連接的第二彈簧，所述蓋板上設(shè)有與卡接部相匹配的卡槽。

通過采用上述技術(shù)方案，夾塊與底座通過鉸接部與底座鉸接，當(dāng)人手按壓夾塊上的按壓部時(shí)，第二彈簧壓縮，夾塊以鉸接部為軸轉(zhuǎn)動，使卡接部朝底板兩側(cè)外移動，蓋板兩側(cè)能夠通過放入卡接部自然狀態(tài)時(shí)的下方，松開按壓部，使卡接部將蓋板兩側(cè)卡接在底座和卡接部內(nèi)，這時(shí)卡接部抵接在蓋板上表面，第二彈簧的彈力使卡接部卡緊在蓋板上的卡槽上，從而使連桿壓緊電路板。

進(jìn)一步的，所述蓋板上對應(yīng)于支撐柱設(shè)有限位孔，所述支撐柱一端軸向延伸有與限位孔相匹配的限位柱。

通過采用上述技術(shù)方案，支撐柱上的限位柱穿過蓋板上的限位孔，從而實(shí)現(xiàn)對蓋板的限位，防止蓋板在支撐柱上水平位移，使蓋板支撐牢固不松動。

進(jìn)一步的，所述底板上設(shè)有與電路板相匹配的限位槽，限位槽兩側(cè)設(shè)有用于供人手取出電路板的取出槽。

通過采用上述技術(shù)方案，電路板正好放置在與其相匹配的限位槽內(nèi)，從而防止電路板的水平移動，使電路板在受壓塊按壓時(shí)不會水平移動，防止電路板在壓塊按壓過程中因移動而與電子元件發(fā)生微小位移而影響膠水的黏連效果。

進(jìn)一步的，所述壓塊為柔性橡膠塊。

通過采用上述技術(shù)方案，壓塊由柔性橡膠制成，防止壓塊壓壞電子元件和電路板。

進(jìn)一步的，所述蓋板上于連桿周圍設(shè)有多個(gè)開口。

通過采用上述技術(shù)方案，在按壓蓋板至其與支撐柱抵接的過程中，人眼可通過開口觀察電子元件和電路板的按壓情況，在電路板壓碎、電子元件受力不均而翹起等已發(fā)生或有這趨勢的情況下，及時(shí)停止操作。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：當(dāng)電子元件與電路板膠合后，將卡塊卡在凸塊與蓋板之間，阻止連桿復(fù)位，防止取下蓋板時(shí)由于蓋板抖動導(dǎo)致連桿復(fù)位過程中對電子元件產(chǎn)生橫向的力使電子元件松動，避免已膠合的電子元件從固定工裝中取出時(shí)松動。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的爆炸圖；

圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，示出了固定工裝壓緊電子元件與電路板的狀態(tài)；

圖3為實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，示出了卡塊卡接在凸塊與蓋板之間的狀態(tài)。

附圖標(biāo)記：1、底板；2、蓋板；3、連桿；4、壓塊；5、凸塊；6、卡塊；7、滑塊；8、滑槽；9、凹槽；10、第一彈簧；11、支撐柱；12、固定座；121、底座；122、夾塊；1221、鉸接部；1222、卡接部；1223、按壓部；13、第二彈簧；14、卡槽；15、限位孔；16、限位柱；17、限位槽；18、取出槽；19、開口。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。

一種電路板固定工裝，如圖1所示，包括底板1和蓋板2，底板1的兩側(cè)設(shè)有分別設(shè)有一個(gè)固定座12，固定座12由底座121和夾塊122兩部分組成，夾塊122中部凸出設(shè)置有鉸接部1221，夾塊122通過鉸接部1221底座121鉸接，使夾塊122能在底座121上轉(zhuǎn)動。夾塊122的上端為卡接部1222，下端為按壓部1223，在鉸接部1221的下方設(shè)有抵接夾塊122和底座121的第二彈簧13，當(dāng)人手按壓按壓部1223時(shí)，第二彈簧13壓縮，夾塊122以鉸接部1221為軸轉(zhuǎn)動，使卡接部1222向底板1兩側(cè)外移動，蓋板2能夠放至卡接部1222自然狀態(tài)位置的下方，然后松開對按壓部1223的按壓，由于第二彈簧13恢復(fù)自然狀態(tài)，從而使卡接部1222恢復(fù)原位置并與卡槽14卡扣，卡接部1222與底座121的上表面配合卡緊蓋板2。為了對蓋板2進(jìn)行定位，防止蓋板2的水平移動，底板1的四個(gè)角上設(shè)有支撐柱11，支撐柱11的上端為直徑較小的限位柱16，蓋板2上設(shè)有與限位柱16相匹配的限位孔15，限位柱16穿過限位孔15實(shí)現(xiàn)對蓋板2的定位。當(dāng)蓋板2穿過限位柱16后，由支撐柱11和固定座12的底座121共同抵接蓋板2。

底板1上表面設(shè)有與電路板相匹配的限位槽17，使限位槽17剛好承接電路板，防止電路板在底板1上水平移動。限位槽17的兩側(cè)還設(shè)有取出槽18，方便人手通過取出槽18取出電路板。

蓋板2上穿設(shè)有連桿3，連桿3的一端設(shè)有凸塊5，另一端設(shè)有壓塊4，凸塊5的設(shè)置可防止連桿3從蓋板2上滑出。在壓塊4與蓋板2之間設(shè)有第一彈簧10，當(dāng)凸塊5抵接在蓋板2上時(shí)，第一彈簧10呈自然狀態(tài)；當(dāng)壓塊4受到壓力使連桿3向上移動時(shí)，壓塊4與蓋板2之間的距離減小時(shí)，第一彈簧10產(chǎn)生驅(qū)使連桿3復(fù)位的彈力。

蓋板2上滑動連接有卡塊6，卡塊6的下端設(shè)有滑塊7，蓋板2的上表面設(shè)有與滑塊7相匹配的滑槽8(參照圖2)，滑槽8延伸至凸塊5的下方，卡塊6的側(cè)面設(shè)有與連桿3側(cè)面相配的凹槽9，當(dāng)連桿3在蓋板2上軸向移動使凸塊5與蓋板2之間產(chǎn)生一段距離時(shí)，參照圖3，卡塊6可滑動至凸塊5與蓋板2之間，阻止凸塊5復(fù)位，進(jìn)而阻止連桿3復(fù)位移動。

為了防止電路板和電子元件受壓塊4按壓后損壞，壓塊4與柔性橡膠制成。

蓋板2上在連桿3周圍還開設(shè)有多個(gè)開口19(參照圖2)，在連桿3上的壓塊4按壓電子元件和電路板的過程中，操作者可通過開口19觀察按壓情況，在電路板壓碎、電子元件受力不均而翹起等已發(fā)生或有這趨勢的情況下，及時(shí)停止操作。

本實(shí)用新型的使用方法：將剛用膠水粘接的電子元件和電路板放置在底板1的限位槽17內(nèi)，電子元件朝上。按壓夾塊122的按壓部1223，使夾塊122的卡接部1222向外翹起，移動蓋板2使限位柱16穿過限位孔15，連桿3上的壓塊4抵接電子元件的上表面，繼續(xù)向下移動蓋板2，連桿3通過壓塊4受到的壓力向上移動，這時(shí)第一彈簧10壓縮產(chǎn)生彈力，使壓塊4壓緊電子元件和電路板。松開按壓部1223，固定件卡緊蓋板2，第一彈簧10保持壓縮狀態(tài)，使膠水在變干的過程中，壓塊4持續(xù)壓緊電子元件和電路板。當(dāng)膠水變干后，將卡塊6滑動至凸塊5與蓋板2之間，防止連桿3復(fù)位伸長，取消連桿3上的壓塊4對電子元件和電路板的壓力，松開固定座12，拿出蓋板2，通過取出槽18取出電路板，從而得到膠接緊密的電路板。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本實(shí)用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理前提下的若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。