技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種電路板固定工裝，包括底板，還包括蓋板，所述蓋板上穿設(shè)有于蓋板上軸向移動的連桿，連桿一端設(shè)有壓塊，另一端設(shè)有用于抵接蓋板的凸塊，壓塊與蓋板之間的連桿上套設(shè)有第一彈簧，蓋板上與凸塊同一側(cè)還設(shè)有可水平移動的卡塊，當(dāng)連桿于蓋板上軸向移動使凸塊于蓋板上上升時，卡塊可卡接在凸塊與蓋板之間。當(dāng)電子元件與電路板膠合后，將卡塊卡在凸塊與蓋板之間，阻止連桿復(fù)位，防止取下蓋板時由于蓋板抖動導(dǎo)致連桿復(fù)位過程中對電子元件產(chǎn)生橫向的力使電子元件松動，避免已膠合的電子元件從固定工裝中取出時松動。

技術(shù)研發(fā)人員：王里林;孫正芳;平紅光
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州亙弘科技有限公司
文檔號碼：201621344593
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.08
技術(shù)公布日：2017.07.07