技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種具有焊盤防護(hù)的印制電路板，包括底板，兩組所述卡槽的內(nèi)壁上均設(shè)有彈性橡膠層，兩組所述卡槽的底面上均設(shè)有等距分布的數(shù)個第一通孔，每個所述第一通孔的頂端開口處均設(shè)有限位圓盤塊，每個所述第二通孔內(nèi)均插接有導(dǎo)向支撐柱，每個所述導(dǎo)向支撐柱的一端延伸到第一通孔內(nèi)并設(shè)有圓盤擋塊，所述圓盤擋塊的底面設(shè)有彈簧，每個所述導(dǎo)向支撐柱的另一端均與防護(hù)底板的底面連接。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，不會受到線路板層數(shù)的限制，提高了整個結(jié)構(gòu)的使用性能，通過整個結(jié)構(gòu)的設(shè)置，在運輸或安裝過程中，就會避免因為碰撞的原因?qū)е潞更c脫落或損壞的情況，具有良好的使用保護(hù)效果。

技術(shù)研發(fā)人員：袁宏雄;劉顯強;劉偉林;李榮梅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州市協(xié)昌電子有限公司
文檔號碼：201621385958
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.16
技術(shù)公布日：2017.06.27