技術(shù)總結(jié)
一種快速散熱的電路板，包括由上至下依次設(shè)置的第一線路層、基板層、第二線路層，第一線路層上表面連接有導(dǎo)熱絕緣板，導(dǎo)熱絕緣板上表面連接有蓋板，導(dǎo)熱絕緣板上表面陣列有多個(gè)凸條，蓋板設(shè)有多個(gè)與凸條適配的凹槽，各凹槽的深度小于各凸條的高度，各凹槽的間隙處與各凸條的間隙處形成空腔，空腔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱油，基板層設(shè)有若干連接第一線路層和第二線路層的金屬柱。本實(shí)用新型的有益效果是：電路板在使用過程中局部產(chǎn)生的熱量能夠通過金屬柱快速的分散到第一線路層，然后第一線路層產(chǎn)生的熱量能夠散發(fā)給導(dǎo)熱絕緣板，熱量再通過導(dǎo)熱絕緣板與蓋板形成的空腔內(nèi)的導(dǎo)熱油迅速的吸收，吸收了熱量的導(dǎo)熱油最后通過蓋板將熱量散發(fā)，以達(dá)到快速散熱的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：張東鋒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞聯(lián)橋電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621457560
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.28
技術(shù)公布日：2017.07.28