本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種散熱電路板。

背景技術(shù)：

電路板，是指連接電子元件以構(gòu)成一有用的電子裝置，近年來，電子科技突飛猛進(jìn)，電子裝置愈趨精密，尤其在電子元件微小化密集化的情況下，由于電子元件作功產(chǎn)生的熱量越來越多，因此對于電路板的散熱要求也以越高。

傳統(tǒng)的電路板為提升散熱效果，將基板置換成金屬基板如銅或鋁等，然后在線路層與金屬板之間設(shè)置絕緣導(dǎo)熱材料，通過絕緣導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱，再以金屬基板的高導(dǎo)熱性能吸收絕緣導(dǎo)熱材料產(chǎn)生的熱量，以減少線路層產(chǎn)生的熱量，達(dá)到提升電路板的散熱效果。

但是，在具有大功率半導(dǎo)體及電子元器件的電路板中，線路層產(chǎn)生的熱量需要先受到中間絕緣導(dǎo)熱層的導(dǎo)熱，再以金屬基板的高導(dǎo)熱性能吸收絕緣導(dǎo)熱材料產(chǎn)生的熱量，很難將工作中線路層產(chǎn)生的熱量快速高效導(dǎo)出，使得導(dǎo)熱率不理想，會直接影響整個(gè)電子元件與裝置的動(dòng)作穩(wěn)定性，如果，將絕緣導(dǎo)熱層的厚度降低，使得絕緣導(dǎo)熱層的絕緣效果不佳，引起線路故障，顯然該方法是不可取的。

因此有必要開發(fā)一種在具有大功率半導(dǎo)體及電子元器件的電路板中，能夠?qū)⒕€路層產(chǎn)生的熱量快速高效導(dǎo)出的電路板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種在具有大功率半導(dǎo)體及電子元器件的電路板中，能夠?qū)⒕€路層產(chǎn)生的熱量快速高效導(dǎo)出的電路板。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。

一種散熱電路板，包括基板、設(shè)于基板兩側(cè)的線路層，線路層與基板之間設(shè)有散熱層，基板內(nèi)插設(shè)有貫穿散熱層與各線路層連接的金屬柱。

作為優(yōu)選方案，散熱層包覆線路層的側(cè)面、以及靠近基板的表面，散熱層為金屬層，線路層和金屬柱與散熱層之間設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層。

作為優(yōu)選方案，導(dǎo)熱絕緣層為聚氨酯樹脂材質(zhì)。

作為優(yōu)選方案，各線路層的外側(cè)設(shè)有粘接層，粘接層覆蓋散熱層、導(dǎo)熱絕緣層的外側(cè)面，該粘接層的外側(cè)面設(shè)有PP絕緣層。

作為優(yōu)選方案，PP絕緣層的外側(cè)面設(shè)置有綠油層。

上述結(jié)構(gòu)中，線路層產(chǎn)生的熱量能夠通過連接各線路層的金屬柱，將線路層產(chǎn)生的熱量快速的分散到各線路層上，再通過散熱層快速高效導(dǎo)出，以提升導(dǎo)熱效率以及導(dǎo)熱效果。

本實(shí)用新型的有益效果是：

第一、因?yàn)榫€路層產(chǎn)生的熱量能夠通過連接各線路層的金屬柱，將線路層局部產(chǎn)生的熱量快速的分散到各線路層上，再通過散熱層快速高效導(dǎo)出，所以達(dá)到提升導(dǎo)熱效率以及導(dǎo)熱效果；第二、使散熱層包覆線路層的側(cè)面、以及靠近基板的表面，以增加線路層與導(dǎo)熱絕緣層的接觸面積，并且，將散熱層設(shè)為金屬層，接著，在線路層和金屬柱與散熱層之間設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層，以達(dá)到絕緣效果，使用時(shí)，線路層產(chǎn)生的熱量能夠通過連接各線路層的金屬柱，將熱量分散到線路層以及金屬柱上，再通過導(dǎo)熱絕緣層將熱量傳遞給包覆線路層的散熱層，達(dá)到提升導(dǎo)熱效率的效果。

附圖說明

下面利用附圖來對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，但是附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖。

圖中：基板1、線路層2、散熱層3、金屬柱4、導(dǎo)熱絕緣層5、粘接層6、PP絕緣層7、綠油層8。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

參照圖1所示：

一種散熱電路板，包括基板1、設(shè)于基板1兩側(cè)的線路層2，線路層2與基板1之間設(shè)有散熱層3，基板1內(nèi)插設(shè)有貫穿散熱層3與各線路層2連接的金屬柱4。

本實(shí)施例中，因?yàn)榫€路層2產(chǎn)生的熱量能夠通過連接各線路層2的金屬柱4，金屬柱4將線路層2產(chǎn)生的熱量快速的分散到各線路層2上，再通過與線路層2接觸的散熱層3快速高效導(dǎo)出，以提升導(dǎo)熱效率以及導(dǎo)熱效果。

為進(jìn)一步提升散熱效果，散熱層3包覆線路層2的側(cè)面、以及靠近基板1的表面，該散熱層3為金屬層，線路層2和金屬柱4與散熱層3之間設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層5。

本實(shí)施例中，因?yàn)樯釋?包覆線路層2的側(cè)面、以及靠近基板1的表面，并且，將散熱層3設(shè)為金屬層，在線路層2和金屬柱4與散熱層3之間設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層5，以達(dá)到絕緣效果，使用時(shí)，線路層2產(chǎn)生的熱量能夠通過連接各線路層2的金屬柱4，將熱量分散到線路層2以及金屬柱4上，再通過導(dǎo)熱絕緣層5將熱量傳遞給包覆線路層2的散熱層3，以增加線路層2與導(dǎo)熱絕緣層5的接觸面積，達(dá)到提升導(dǎo)熱效率的效果。

為提升絕緣效果，導(dǎo)熱絕緣層5為聚氨酯樹脂材質(zhì)。

為提高PCB板的抗高壓性能，各線路層2的外側(cè)設(shè)有粘接層6，粘接層6覆蓋散熱層3、導(dǎo)熱絕緣層5的外側(cè)面，該粘接層6的外側(cè)面設(shè)有PP絕緣層7。

為防止線路層2上焊接的電子元件短路，PP絕緣層7的外側(cè)面設(shè)置有綠油層8。

本實(shí)用新型的使用原理為：

因?yàn)榫€路層2產(chǎn)生的熱量能夠通過連接各線路層2的金屬柱4，將線路層2產(chǎn)生的熱量快速的分散到各線路層2上，再通過散熱層3快速高效導(dǎo)出，所以達(dá)到提升導(dǎo)熱效率以及導(dǎo)熱效果；并且，使散熱層3包覆線路層2的側(cè)面、以及靠近基板1的表面，將散熱層3設(shè)為金屬層，接著，在線路層2和金屬柱4與散熱層3之間設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層5，以達(dá)到絕緣效果，使用時(shí)，線路層2產(chǎn)生的熱量能夠通過連接各線路層2的金屬柱4，將熱量分散到線路層2以及金屬柱4上，再通過導(dǎo)熱絕緣層5將熱量傳遞給包覆線路層2的散熱層3，以增加線路層2與導(dǎo)熱絕緣層5的接觸面積，達(dá)到提升導(dǎo)熱效率的效果。

上述實(shí)施例僅是顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍。