技術(shù)總結(jié)
一種散熱電路板，包括基板、設于基板兩側(cè)的線路層，線路層與基板之間設有散熱層，基板內(nèi)插設有貫穿散熱層與各線路層連接的金屬柱；散熱層包覆線路層的側(cè)面、以及靠近基板的表面，該散熱層為金屬層，線路層和金屬柱與散熱層之間設有導熱絕緣層。本實用新型的有益效果是：因為線路層產(chǎn)生的熱量能夠通過連接各線路層的金屬柱，將線路層產(chǎn)生的熱量快速的分散到各線路層上，再通過散熱層快速高效導出，所以達到提升導熱效率以及導熱效果。

技術(shù)研發(fā)人員：唐成明
受保護的技術(shù)使用者：東莞聯(lián)橋電子有限公司
文檔號碼：201621459208
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.29
技術(shù)公布日：2017.09.22