本發(fā)明涉及一種鋼網(wǎng)工藝。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的鋼網(wǎng)開口按照基板PDA的大小開口，沒有經(jīng)過其他工藝的加工，容易導(dǎo)致上錫量增加或上錫不足，焊接時(shí)易出現(xiàn)品質(zhì)不良，主要體現(xiàn)在(1)跨接不良、(2)少錫不良、(3)錫珠不良、(4)浮起不良這四個(gè)方面。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服上述缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種在原來PAD大小的基礎(chǔ)上，擴(kuò)大或減小鋼網(wǎng)開口的比例增加或減少錫膏量、達(dá)到焊接的最佳效果、減少品質(zhì)不良的鋼網(wǎng)工藝。

為了達(dá)到以上目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種鋼網(wǎng)工藝，鋼網(wǎng)上設(shè)置有開孔，所述開孔包括：若干個(gè)第一開孔，所述第一開孔與底部有焊盤的部品對應(yīng)，所述第一開孔呈“田”字形；若干個(gè)第二開孔，所述第二開孔與有引腳的排插類的部品對應(yīng)，所述第二開孔向外擴(kuò)拉；若干個(gè)第三開孔，所述第三開孔與引腳之間的間距0.5mm以下的IC類部品對應(yīng)，若干個(gè)第三開孔相鄰形成一排，每個(gè)所述第三開孔相鄰的兩側(cè)內(nèi)縮，使得相鄰的兩個(gè)所述第三開孔之間的間隔擴(kuò)拉；若干個(gè)第四開孔，所述第四開孔與底部有焊盤且焊盤上有貫穿散熱孔的部品對應(yīng)，每個(gè)所述第四開孔呈“‖”字形。

本發(fā)明的有益效果是，第一開孔適用于底部有焊盤的部品，焊盤以“田”字形進(jìn)行開口，減少錫膏量，防止部品浮起；第二開孔適用于有引腳的排插類的部品，鋼網(wǎng)擴(kuò)孔和外拉，增加錫膏量，使焊錫能夠更好的爬到部品的引腳進(jìn)行焊接，減少空焊不良；第三開孔適用于引腳之間的間距0.5mm以下的IC類部品，該類IC類部品兩兩PIN腳的間距較小，對第三開孔的兩側(cè)進(jìn)行內(nèi)縮，可防止PIN與PIN間跨接及部品引腳上錫不足，減少部品PIN間的錫膏量，防止跨接，同時(shí)增加PIN尖的錫膏量，使部品能夠更好的焊接；第四開孔適用于底部有焊盤且焊盤上有貫穿散熱孔的部品，以“‖”字形開口，避開貫穿孔，防止錫膏通過貫穿孔溢錫；綜上所述，通過各種鋼網(wǎng)工藝的開口方式，可以增加或減少錫膏量，達(dá)到品質(zhì)安定，提高產(chǎn)品的良率和性能。

優(yōu)選地，所述底部有焊盤的部品包括QFN、QFP、IC、三極管。

優(yōu)選地，所述有引腳的排插類的部品包括QFP、排插部品。

優(yōu)選地，所述第二開孔的兩端外拉或所述第二開孔的兩端及兩側(cè)均外拉。

優(yōu)選地，所述第三開孔的兩端外拉。

具體實(shí)施方式

下面對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

本實(shí)施例的一種鋼網(wǎng)工藝，鋼網(wǎng)上設(shè)置有開孔，開孔與各種類型的部品的引腳對應(yīng)，開孔包括：

若干個(gè)第一開孔，第一開孔與底部有焊盤的部品對應(yīng)，如QFN、QFP、IC、三極管等，第一開孔呈“田”字形，減少錫膏量，防止部品浮起。

若干個(gè)第二開孔，第二開孔與有引腳的排插類的部品對應(yīng)，如QFP、排插部品，第二開孔向外擴(kuò)拉，增加錫膏量，使焊錫能夠更好的爬到部品的引腳進(jìn)行焊接，減少空焊不良；更為具體的，將第二開孔向外擴(kuò)拉的方式有，1)針對于一些尺寸較小的排插類部品而言，如長寬高的規(guī)格為24.5mm*4.3mm*2.1mm的排插類部品，第二開孔的兩端外拉，例如將原來的第二開孔的長*寬的規(guī)格為2.1mm*0.26mm，將第二開孔擴(kuò)展至2.15mm*0.26mm；2)又或是針對一些尺寸較大的排插類部品而言，如長寬高的規(guī)格為45.8mm*5.2mm*10mm的排插類部品，將第二開孔的兩端及兩側(cè)均外拉，如：a當(dāng)原來的第二開孔的長*寬的規(guī)格為2.1mm*0.26mm，將第二開孔擴(kuò)至2.3mm*0.55mm；b當(dāng)原來的第二開孔的長*寬的規(guī)格為3.85mm*0.8mm，擴(kuò)展至長*寬的規(guī)格為3.95mm*0.9mm。

若干個(gè)第三開孔，第三開孔與引腳之間的間距0.5mm以下的IC類部品對應(yīng)，若干個(gè)第三開孔相鄰形成一排，每個(gè)第三開孔相鄰的兩側(cè)內(nèi)縮，且第三開孔的兩端外拉，如可將原來第二開孔的寬*長的規(guī)格為0.2*0.5mm，若干個(gè)第二開孔沿第二開孔的寬度方向排布，可將第二開孔的寬*長的規(guī)格擴(kuò)展至至0.17*0.65mm，使得相鄰的兩個(gè)第三開孔之間的間隔擴(kuò)拉，可防止PIN與PIN間跨接及部品引腳上錫不足，減少部品PIN間的錫膏量，防止跨接，同時(shí)增加PIN尖的錫膏量，使部品能夠更好的焊接。

若干個(gè)第四開孔，第四開孔與底部有焊盤且焊盤上有貫穿散熱孔的部品對應(yīng)，每個(gè)第四開孔呈“‖”字形，可以避開貫穿孔，防止錫膏通過貫穿孔溢錫。

以上實(shí)施方式只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所做的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。