技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種鋼網(wǎng)工藝，鋼網(wǎng)上設(shè)置有開孔，所述開孔包括：若干個第一開孔，所述第一開孔與底部有焊盤的部品對應(yīng)，所述第一開孔呈“田”字形；若干個第二開孔，所述第二開孔與有引腳的排插類的部品對應(yīng)，所述第二開孔向外擴(kuò)拉；若干個第三開孔，所述第三開孔與引腳之間的間距0.5mm以下的IC類部品對應(yīng)，若干個第三開孔相鄰形成一排，每個所述第三開孔相鄰的兩側(cè)內(nèi)縮，使得相鄰的兩個所述第三開孔之間的間隔擴(kuò)拉；若干個第四開孔，所述第四開孔與底部有焊盤且焊盤上有貫穿散熱孔的部品對應(yīng)，每個所述第四開孔呈“‖”字形。本發(fā)明通過各種鋼網(wǎng)工藝的開口方式，可以增加或減少錫膏量，達(dá)到品質(zhì)安定，提高產(chǎn)品的良率和性能。

技術(shù)研發(fā)人員：周文兵;史凱利
受保護(hù)的技術(shù)使用者：對松堂電子（蘇州）有限公司
文檔號碼：201710037936
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.18
技術(shù)公布日：2017.05.24