本發(fā)明涉及印制線路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種電厚金孔的PCB制作方法。

背景技術(shù)：

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板。PCB是電子元器件的支撐體，為電子元器件提供電氣連接。PCB的生產(chǎn)工藝流程一般為：開料→內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移→內(nèi)層蝕刻→層壓→鉆孔→沉銅→整板電鍍→外層圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→蝕刻→阻焊→表面處理→成型加工等。

在PCB制造過程中，有些半孔需要做表面處理。多數(shù)情況下，半孔做普通的沉金處理即可，沉金處理采用的是化學(xué)沉積的方法。沉金處理的金層厚度一般很薄，若金層厚度要求不高的話，一般采用沉金處理。

隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。使用比較多的是表面電金，表面電金具體可分為局部電金及整板電金、表面電金及其他表面處理等工藝。電金工藝具有鍍層純度高，焊點(diǎn)強(qiáng)度高的優(yōu)點(diǎn)。隨著集成電路的集成度越來越高，特別是在含樹脂塞孔的PTH通孔和NPTH背鉆孔的印制線路板的制造領(lǐng)域中，原來的沉金處理厚度薄，焊接強(qiáng)度低的缺點(diǎn)越來越凸顯，已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有的需求，因此，亟待一種半孔內(nèi)電金的工藝。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)金層厚度薄，焊接強(qiáng)度低的問題，提供一種能滿足半孔內(nèi)電金，且電金層達(dá)到一定的厚度的電厚金孔的PCB制作方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種電厚金孔的PCB制作方法，包括以下步驟：

S1、在生產(chǎn)板上鉆用于制作電金孔的前電金孔；生產(chǎn)板經(jīng)沉銅

和全板電鍍工序加工后，在生產(chǎn)板上制作外層圖形，所述外層

圖形上位于前電金孔位置處設(shè)置電金引線；

S2、外層蝕刻工序時(shí)，蝕刻出電金引線；

S3、進(jìn)行阻焊工序及表面處理工序；

S4、在生產(chǎn)板上制作電金外層圖形，露出前電金孔；

S5、進(jìn)行局部電金，將前電金孔制作成電金孔；

S6、生產(chǎn)板成型時(shí)，鑼斷各電金引線；

S7、進(jìn)行后續(xù)工序直至完成PCB的制作。

進(jìn)一步，所述步驟S5中，包括對(duì)電金孔進(jìn)行用于預(yù)防鑼半孔及電金引線時(shí)產(chǎn)生披鋒的預(yù)處理，預(yù)處理是指在電金孔上位于需要加工的半孔位置兩端進(jìn)行二次鉆孔工序。

進(jìn)一步，所述步驟S6中，當(dāng)需要鑼電金引線時(shí)，還包括鑼半孔工序。

進(jìn)一步，所述步驟S5中，局部電金后，進(jìn)行電金外層圖形的褪膜處理。

進(jìn)一步，褪膜處理后，對(duì)電金孔進(jìn)行性能檢測(cè)。

進(jìn)一步，所述步驟S2中，在蝕刻出電金引線后，對(duì)外層線路進(jìn)行AOI檢查。

進(jìn)一步，所述步驟S1中，在外層圖形工序后進(jìn)行圖形電鍍工序。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：此電厚金孔的PCB制作方法，通過在外層圖形上位于電金孔位置周圍設(shè)置電金引線，在外層蝕刻時(shí)蝕刻出電金引線，通過設(shè)置電金外層圖形，將需要電金的表面露出。電金時(shí)，通過電金引線導(dǎo)電完成電金工藝，電金完成后，將電金引線鑼斷。通過這種添加電金引線的方式，不僅可以滿足只在孔位置電金，也可以滿足半孔電金的制作要求，且金厚達(dá)到一定的厚度，提高了焊接強(qiáng)度。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明：

圖1是實(shí)施例中在生產(chǎn)板上完成鉆前電金孔工序后的示意圖；

圖2是實(shí)施例中前電金孔完成沉銅板電工序后的示意圖；

圖3是實(shí)施例中前電金孔設(shè)置電金引線的示意圖；

圖4是實(shí)施例中二次鉆孔位置的示意圖；

圖5是實(shí)施例中電金孔的電金引線鑼斷并鑼出半孔后的示意圖。

具體實(shí)施方式

為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。

實(shí)施例

參照?qǐng)D1至圖5，本發(fā)明提供一種電厚金孔的PCB制作方法，具體步驟如下：

(1)具有外層線路的生產(chǎn)板

根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，依次經(jīng)過開料→負(fù)片工藝制作內(nèi)層線路→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→正片工藝制作外層線路，將基材制作成具有外層線路的生產(chǎn)板。具體如下：

a、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板，芯板厚度0.5mm H/H。

b、內(nèi)層線路(負(fù)片工藝)：用垂直涂布機(jī)生產(chǎn)，膜厚控制8μm，采用全自動(dòng)曝光機(jī)，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內(nèi)層線寬量測(cè)為3miL。然后檢查內(nèi)層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報(bào)廢處理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程。

c、壓合：棕化速度按照底銅銅厚棕化，疊板后，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合，壓合后厚度1.3mm。

d、鉆孔：利用鉆孔資料進(jìn)行鉆孔加工；鉆前電金孔。

e、沉銅：使生產(chǎn)板上的孔金屬化，背光測(cè)試10級(jí)。

f、全板電鍍：以18ASF的電流密度全板電鍍20min，孔銅厚度MIN5μm。

g、外層線路(正片工藝)：采用全自動(dòng)曝光機(jī)和正片線路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，經(jīng)顯影，在生產(chǎn)板上形成外層線路圖形，在外層線路圖形上位于前電金孔位置處設(shè)置電金引線1；然后在生產(chǎn)板上分別鍍銅和鍍錫，鍍銅參數(shù)的電鍍參數(shù):1.8ASD×60min，鍍錫的電鍍參數(shù)：1.2ASD×10min，錫厚為3-5μm；然后再依次褪膜、蝕刻和退錫，在生產(chǎn)板上蝕刻出外層線路及各電金引線1，外層線路的銅厚為130μm，生產(chǎn)板的板面上基材外露的區(qū)域?yàn)榛奈弧?/p>

(2)對(duì)外層線路進(jìn)行AOI檢測(cè)

AOI即Automatic Optic Inspection，全稱自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，用于檢測(cè)PCB(印制電路板)工藝質(zhì)量。

(3)前處理

對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行磨板處理，用于清潔板面及粗化板面，以便后續(xù)增強(qiáng)板面與阻焊油墨的結(jié)合力，防止甩油。

(4)阻焊

在生產(chǎn)板上涂覆阻焊油墨后，先對(duì)生產(chǎn)板抽真空處理，然后將生產(chǎn)板置于75℃下烘烤45min，再用正片線路菲林進(jìn)行曝光使基材位上的阻焊油墨光固化，接著顯影以除去未被光固化的阻焊油墨。顯影后將生產(chǎn)板置于155℃下烘烤30min，熱固化基材位上的阻焊油墨，形成阻焊底層。

(5)沉鎳金

沉鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀，再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。化學(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理，用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應(yīng)用于接觸類結(jié)構(gòu)。

(6)局部電金

設(shè)置電金外層圖形，露出需要電金的前電金孔，通過電金引線1進(jìn)行局部電金，然后褪膜、測(cè)試性能。

(7)預(yù)處理

在電金孔上位于需要加工的半孔位置兩端進(jìn)行二次鉆孔工序。用于預(yù)防鑼半孔及電金引線時(shí)產(chǎn)生披鋒。

(8)鑼斷電金引線1

成型時(shí)，鑼斷電金引線1并鑼半孔，進(jìn)而進(jìn)行后續(xù)工序，直至完成生產(chǎn)。

本發(fā)明通過這種添加電金引線1的方式，不僅可以滿足只在孔位置電金，也可以滿足半孔電金的制作要求，且金厚達(dá)到一定的厚度，提高了焊接強(qiáng)度。能夠滿足日益精細(xì)化的PCB電路板生產(chǎn)加工要求，具有十分重要的意義。

以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。