技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及印制線路板制造領(lǐng)域,具體為一種電厚金孔的PCB制作方法,此電厚金孔的PCB制作方法，通過在外層圖形上位于電金孔位置周圍設(shè)置若干電金引線，然后在外層蝕刻時蝕刻出電金引線，通過設(shè)置電金外層圖形，將需要電金的表面露出。電金時，通過電金引線導(dǎo)電完成電金工藝，電金完成后，將電金引線鑼斷。通過這種添加電金引線的方式，不僅可以滿足只在孔位置電金，也可以滿足半孔電金的制作要求，且金厚達(dá)到一定的厚度，提高了焊接強(qiáng)度。

技術(shù)研發(fā)人員：翟青霞;趙波;周文濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
文檔號碼：201710124428
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.03
技術(shù)公布日：2017.05.31