本發(fā)明涉及智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種智能穿戴設(shè)備、PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)及其設(shè)計方法。

背景技術(shù)：

隨著智能穿戴設(shè)備越來越流行，市面上能實現(xiàn)穿戴產(chǎn)品的方案平臺也五花八門。為配合穿戴產(chǎn)品尺寸小的特性，穿戴產(chǎn)品的PCB板之間均采用EPOP封裝，也就是將其中一個PCB板直接貼到另一個PCB板的背面。因此，這將會導(dǎo)致PCB板的選擇比較單一。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種智能穿戴設(shè)備、PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)及其設(shè)計方法，能夠解決PCB板的選擇比較單一的問題。

本發(fā)明提出的具體技術(shù)方案為：提供一種PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，包括第一PCB板及設(shè)置于所述第一PCB板上的轉(zhuǎn)接板，所述第一PCB板與所述轉(zhuǎn)接板之間設(shè)置有第一焊盤和與所述第一焊盤一一對應(yīng)的第一連接點；所述第一PCB板與所述轉(zhuǎn)接板通過所述第一焊盤、第一連接點進行電連接，所述轉(zhuǎn)接板用于與第二PCB板進行電連接，所述轉(zhuǎn)接板與所述第二PCB板之間設(shè)置有第二焊盤和與所述第二焊盤一一對應(yīng)的第二連接點。

進一步地，所述轉(zhuǎn)接板為單面板或雙面板。

進一步地，所述轉(zhuǎn)接板為單面板，所述第一連接點設(shè)置于所述第一PCB板的頂面，所述第一焊盤設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板的底面；所述第二連接點設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板的頂面，所述第二焊盤設(shè)置于所述第二PCB板的底面。

進一步地，所述轉(zhuǎn)接板為雙面板，所述第一連接點設(shè)置于所述第一PCB板的頂面，所述第一焊盤設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板的底面；所述第二連接點設(shè)置于所述第二PCB板的底面，所述第二焊盤設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板的頂面。

進一步地，所述第一PCB板為CPU，所述第二PCB板為內(nèi)存。

進一步地，所述PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)還包括位于所述第一PCB下方的主板，所述主板與所述第一PCB板之間設(shè)置有第三焊盤和與所述第三焊盤一一對應(yīng)的第三連接點，所述主板與所述第一PCB板通過所述第三焊盤、第三連接點進行電連接。

本發(fā)明還提供了一種如上所述的PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法，包括：

確定所述第一連接點、第一焊盤的位置；

在所述第一焊盤上植錫球并將所述轉(zhuǎn)接板放置于所述第一PCB板上，以使得所述第一焊盤與所述第一連接點一一對應(yīng)；

確定所述第二連接點、第二焊盤的位置；

在所述第二焊盤上植錫球并將所述第二PCB板放置于所述轉(zhuǎn)接板上，以使得所述第二焊盤與所述第二連接點一一對應(yīng)。

進一步地，所述轉(zhuǎn)接板為單面板，確定所述第一連接點、第一焊盤的位置步驟包括：

確定所述第一連接點的位置；

根據(jù)所述第一連接點的位置確定所述第一焊盤的位置；

確定所述第二連接點、第二焊盤的位置步驟包括：

確定所述第二焊盤的位置；

根據(jù)所述第二焊盤的位置確定所述第二連接點的位置。

進一步地，所述轉(zhuǎn)接板為雙面板，確定所述第一連接點、第一焊盤的位置步驟包括：

確定所述第一連接點的位置；

根據(jù)所述第一連接點的位置確定所述第一焊盤的位置；

確定所述第二連接點、第二焊盤的位置步驟包括：

確定所述第二連接點的位置；

根據(jù)所述第二連接點的位置確定所述第二焊盤的位置。

本發(fā)明還提供了一種智能穿戴設(shè)備，包括如上所述的PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明提出的PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，在第一PCB板上設(shè)置有轉(zhuǎn)接板，第一PCB板通過轉(zhuǎn)接板與第二PCB板進行電連接，從而使得第一PCB板上的第一連接點不需要與第二PCB板上的第二連接點或第二焊盤一一對應(yīng)，使得不同類型的第二PCB板均可以通過轉(zhuǎn)接板與第一PCB板進行電連接，為廠商提供了更多的選擇。

附圖說明

下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式詳細描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。

圖1為PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法的流程示意圖。

具體實施方式

以下，將參照附圖來詳細描述本發(fā)明的實施例。然而，可以以許多不同的形式來實施本發(fā)明，并且本發(fā)明不應(yīng)該被解釋為限制于這里闡述的具體實施例。相反，提供這些實施例是為了解釋本發(fā)明的原理及其實際應(yīng)用，從而使本領(lǐng)域的其他技術(shù)人員能夠理解本發(fā)明的各種實施例和適合于特定預(yù)期應(yīng)用的各種修改。在附圖中，相同的標號將始終被用于表示相同的元件。

參照圖1，本實施例提供的智能穿戴設(shè)備包括PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)包括第一PCB板1及設(shè)置于第一PCB板1上的轉(zhuǎn)接板2，第一PCB板1與轉(zhuǎn)接板2之間設(shè)置有第一焊盤10和第一連接點20。第一焊盤10與第一連接點20一一對應(yīng)，第一PCB板1與轉(zhuǎn)接板2通過第一焊盤10、第一連接點20進行電連接。轉(zhuǎn)接板2用于與第二PCB板3進行電連接，其中，轉(zhuǎn)接板2與第二PCB板3之間設(shè)置有第二焊盤30和第二連接點40。第二焊盤30與第二連接點40一一對應(yīng)，第二PCB板3與轉(zhuǎn)接板2通過第二焊盤30、第二連接點40進行電連接。

具體的，轉(zhuǎn)接板2為單面板或雙面板。這里單面板指的是板只有一面設(shè)置有焊盤，雙面板指的是板的兩面都設(shè)置有焊盤。

當(dāng)轉(zhuǎn)接板2為單面板時，第一連接點20設(shè)置于第一PCB板1的頂面，第一焊盤10設(shè)置于轉(zhuǎn)接板2的底面，第二連接點40設(shè)置于轉(zhuǎn)接板2的頂面，第二焊盤30設(shè)置于第二PCB板3的底面，即只在轉(zhuǎn)接板2的底面設(shè)置有焊盤。在其他實施方式中，轉(zhuǎn)接板2為單面板時，第一焊盤10也可以設(shè)置于第一PCB板1的頂面，第一連接點20設(shè)置于轉(zhuǎn)接板2的底面，第二焊盤30設(shè)置于轉(zhuǎn)接板2的頂面，第二連接點40設(shè)置于第二PCB板3的底面，即只在轉(zhuǎn)接板2的頂面設(shè)置有焊盤。

當(dāng)轉(zhuǎn)接板2為雙面板時，則第一連接點20設(shè)置于第一PCB板1的頂面，第一焊盤10設(shè)置于轉(zhuǎn)接板2的底面，第二連接點40設(shè)置于第二PCB板3的底面，第二焊盤30設(shè)置于轉(zhuǎn)接板2的頂面，即轉(zhuǎn)接板2的底面和頂面均設(shè)置有焊盤。

本實施例中，第一PCB板1為CPU，第二PCB板3為內(nèi)存，內(nèi)存與CPU之間通過轉(zhuǎn)接板2進行電連接，這樣，對于不同類型的內(nèi)存，只需要將轉(zhuǎn)接板2上的焊盤或連接點設(shè)置的與內(nèi)存上的連接點或焊盤對應(yīng)便可，從而為CPU提供了更多可供選擇的內(nèi)存。

此外，本實施例中的PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)還包括位于第一PCB板1下方的主板4。主板4與第一PCB板1之間設(shè)置有第三焊盤50和與第三焊盤50一一對應(yīng)的第三連接點60，主板4與第一PCB板1通過第三焊盤50、第三連接點60進行電連接。

當(dāng)然，本實施例中的第一PCB板1也可以為單面板或雙面板。當(dāng)?shù)谝籔CB板1為單面板時，第一焊盤10設(shè)置于第一PCB板1的頂面，第一連接點20設(shè)置于轉(zhuǎn)接板2的底面，第三連接點60設(shè)置于第一PCB板1的底面，第三焊盤50設(shè)置于主板4的頂面，此時，轉(zhuǎn)接板2也為單面板。在其他實施方式中，第一PCB板1為單面板時，第三焊盤50也可以設(shè)置于第一PCB板1的底面，第三連接點60設(shè)置于主板4的頂面，第一焊盤10設(shè)置于轉(zhuǎn)接板2的底面，第一連接點20設(shè)置于第一PCB板1的頂面。當(dāng)?shù)谝籔CB板1為雙面板時，第三焊盤50設(shè)置于第一PCB板1的底面，第一焊盤10設(shè)置于第一PCB板1的頂面，第三連接點60設(shè)置于主板4的頂面，第一連接點20設(shè)置于轉(zhuǎn)接板2的底面，此時，轉(zhuǎn)接板2也為單面板。

參照圖2，本實施例還提供了一種如上所述的PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法，包括：

步驟S1、確定第一焊盤10、第一連接點20的位置；

步驟S2、在第一焊盤10上植錫球70并將轉(zhuǎn)接板2放置于第一PCB板1上，以使得第一焊盤10與第一連接點20一一對應(yīng)；

步驟S3、確定第二焊盤30、第二連接點40的位置；

步驟S4、在第二焊盤30上植錫球70并將第二PCB板3放置于轉(zhuǎn)接板2上，以使得第二焊盤30與第二連接點40一一對應(yīng)。

在實際生產(chǎn)過程中，由于轉(zhuǎn)接板2只起到轉(zhuǎn)接的作用，其用于將不同類型的第二PCB板3與第一PCB板1進行電連接，因此，轉(zhuǎn)接板2上的焊盤或連接點的位置由第一PCB板1的類型和第二PCB板3的類型決定，只有先確定第一PCB板1和第二PCB板3的焊盤或連接點的位置后，再根據(jù)第一PCB板1和第二PCB板3的焊盤或連接點的位置來確定轉(zhuǎn)接板2上的焊盤或連接點的位置。

具體的，當(dāng)轉(zhuǎn)接板2為單面板時，以第一焊盤10設(shè)置于轉(zhuǎn)接板2的底面為例，確定第一焊盤10、第一連接點20的位置步驟包括：確定第一連接點20的位置；根據(jù)第一連接點20的位置確定第一焊盤10的位置。

其中，步驟S3中確定第二焊盤30、第二連接點40的位置步驟包括：確定第二焊盤30的位置；根據(jù)第二焊盤30的位置確定第二連接點40的位置。

當(dāng)轉(zhuǎn)接板2為雙面板時，確定第一焊盤10、第一連接點20的位置步驟包括：確定第一連接點20的位置；根據(jù)第一連接點20的位置確定第一焊盤10的位置。

其中，步驟S3中確定第二焊盤30、第二連接點40的位置步驟包括：確定第二連接點40的位置；根據(jù)第二連接點40的位置確定第二焊盤30的位置。

本實施例提出的PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，在第一PCB板1上設(shè)置有轉(zhuǎn)接板2，第一PCB板1通過轉(zhuǎn)接板2與第二PCB板3進行電連接，從而使得第一PCB板1上的第一連接點不需要與第二PCB板3上的第二連接點或第二焊盤一一對應(yīng)，使得不同類型的第二PCB板3均可以通過轉(zhuǎn)接板2與第一PCB板1進行電連接，為廠商提供了更多的選擇。

以上所述僅是本申請的具體實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本申請的保護范圍。