1.一種PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括第一PCB板及設(shè)置于所述第一PCB板上的轉(zhuǎn)接板，所述第一PCB板與所述轉(zhuǎn)接板之間設(shè)置有第一焊盤和與所述第一焊盤一一對(duì)應(yīng)的第一連接點(diǎn)；所述第一PCB板與所述轉(zhuǎn)接板通過(guò)所述第一焊盤、第一連接點(diǎn)進(jìn)行電連接，所述轉(zhuǎn)接板用于與第二PCB板進(jìn)行電連接，所述轉(zhuǎn)接板與所述第二PCB板之間設(shè)置有第二焊盤和與所述第二焊盤一一對(duì)應(yīng)的第二連接點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板為單面板或雙面板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板為單面板，所述第一連接點(diǎn)設(shè)置于所述第一PCB板的頂面，所述第一焊盤設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板的底面；所述第二連接點(diǎn)設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板的頂面，所述第二焊盤設(shè)置于所述第二PCB板的底面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板為雙面板，所述第一連接點(diǎn)設(shè)置于所述第一PCB板的頂面，所述第一焊盤設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板的底面；所述第二連接點(diǎn)設(shè)置于所述第二PCB板的底面，所述第二焊盤設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板的頂面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一PCB板為CPU，所述第二PCB板為內(nèi)存。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括位于所述第一PCB下方的主板，所述主板與所述第一PCB板之間設(shè)置有第三焊盤和與所述第三焊盤一一對(duì)應(yīng)的第三連接點(diǎn)，所述主板與所述第一PCB板通過(guò)所述第三焊盤、第三連接點(diǎn)進(jìn)行電連接。
7.一種如權(quán)利要求1所述的PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，包括：
確定所述第一連接點(diǎn)、第一焊盤的位置；
在所述第一焊盤上植錫球并將所述轉(zhuǎn)接板放置于所述第一PCB板上，以使得所述第一焊盤與所述第一連接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)；
確定所述第二連接點(diǎn)、第二焊盤的位置；
在所述第二焊盤上植錫球并將所述第二PCB板放置于所述轉(zhuǎn)接板上，以使得所述第二焊盤與所述第二連接點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板為單面板，確定所述第一連接點(diǎn)、第一焊盤的位置步驟包括：
確定所述第一連接點(diǎn)的位置；
根據(jù)所述第一連接點(diǎn)的位置確定所述第一焊盤的位置；
確定所述第二連接點(diǎn)、第二焊盤的位置步驟包括：
確定所述第二焊盤的位置；
根據(jù)所述第二焊盤的位置確定所述第二連接點(diǎn)的位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板為雙面板，確定所述第一連接點(diǎn)、第一焊盤的位置步驟包括：
確定所述第一連接點(diǎn)的位置；
根據(jù)所述第一連接點(diǎn)的位置確定所述第一焊盤的位置；
確定所述第二連接點(diǎn)、第二焊盤的位置步驟包括：
確定所述第二連接點(diǎn)的位置；
根據(jù)所述第二連接點(diǎn)的位置確定所述第二焊盤的位置。
10.一種智能穿戴設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的PCB板轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)。