本發(fā)明涉及計算機技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB板的錯位拼板方法及裝置。

背景技術(shù)：

PCB板(Printed Circuit Board，印制電路板)作為各種線路的物理載體，使得電子設(shè)備的部分功能得以實現(xiàn)。因此，PCB板是電子設(shè)備中重要部件之一。PCB板的制備過程包括：待各個線路層和元件在PCB板上貼裝后，需要通過夾具固定PCB板，然后通過回流焊爐進行焊接，以使各個線路和電子元件可以固定在PCB板中的基板上。

目前，由于PCB板中貼裝的線路和元件與板邊的距離很近，因此需要在PCB板相對應(yīng)的兩個側(cè)邊上均設(shè)置工藝邊，通過工藝邊才可以使夾具固定PCB板，以使PCB板進入回流焊爐進行焊接。

現(xiàn)有的方式，由于需要給PCB板相對應(yīng)的兩個側(cè)邊上均設(shè)置工藝邊，而兩側(cè)均設(shè)置工藝邊會增加制造PCB板的成本，因此PCB板的制造成本較高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種PCB板的錯位拼板方法及裝置，可以降低PCB板的制造成本。

第一方面，本發(fā)明提供了一種PCB板的錯位拼板方法，該方法包括：

針對于至少兩個基板中的每一個所述基板均執(zhí)行：

在所述基板上設(shè)置指定區(qū)域，其中，所述指定區(qū)域的第一邊與所述基板中的第一基板邊平行，且具有設(shè)定的距離；

將至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中，在所述指定區(qū)域的第一邊與所述基板中的第一基板邊間形成夾持邊；

在所述基板中與所述第一基板邊平行的第二基板邊上安裝工藝邊，得到印制電路板PCB板；

將至少兩個所述PCB板進行拼裝，得到PCB拼板。

優(yōu)選地，

所述將至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中，包括：

預(yù)先設(shè)定所述指定區(qū)域的定位坐標；

根據(jù)所述指定區(qū)域的定位坐標，將至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中。

優(yōu)選地，

所述至少一個布線層，包括：信號線層、電源線層和地線層中的至少一種；

所述將至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中，包括：

按照設(shè)定的貼裝順序，將所述至少一個布線層所述包括的所述信號線層、所述電源線層和所述地線層中的至少一種，貼裝在所述指定區(qū)域中。

優(yōu)選地，

所述在所述基板中與所述第一基板邊平行的第二基板邊上安裝工藝邊，包括：

當(dāng)將所述至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中之后，不存在線路凸出所述第二基板邊情況時，則直接在所述第二基板邊上安裝所述工藝邊；

當(dāng)將至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中之后，存在至少一個線路凸出所述第二基板邊情況時，在待安裝的所述工藝邊中，在凸出的所述至少一個線路對應(yīng)的位置開洞，將開洞后的所述工藝邊安裝在所述第二基板邊上。

優(yōu)選地，

所述將至少兩個所述PCB板進行拼裝，包括：

確定每一個所述PCB板的位置，以及確定每一個所述PCB板中，分別與所述加持邊和所述工藝邊相連的側(cè)邊為第一連接邊，與所述第一連接邊平行的側(cè)邊為第二連接邊；

根據(jù)每一個所述PCB板的位置，將位于奇數(shù)位置的PCB板的第一連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第一連接邊相連；

將位于奇數(shù)位置的PCB板的第二連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第二連接邊相連；且位于奇數(shù)位置的PCB板和位于偶數(shù)位置的PCB板的頂面均處于同一平面。

第二方面，本發(fā)明提供了一種PCB板的錯位拼板裝置，該裝置包括：

設(shè)置單元，用于針對于至少兩個基板中的每一個所述基板均執(zhí)行：在所述基板上設(shè)置指定區(qū)域，其中，所述指定區(qū)域的第一邊與所述基板中的第一基板邊平行，且具有設(shè)定的距離；

貼裝單元，用于將至少一個布線層貼裝在所述設(shè)置單元設(shè)置的所述指定區(qū)域中，在所述指定區(qū)域的第一邊與所述基板中的第一基板邊間形成夾持邊；

安裝單元，用于在所述基板中與所述第一基板邊平行的第二基板邊上安裝工藝邊，得到印制電路板PCB板；

拼裝單元，用于將至少兩個所述PCB板進行拼裝，得到PCB拼板。

優(yōu)選地，

所述貼裝單元，包括：設(shè)定子單元和貼裝子單元；

所述設(shè)定子單元，用于預(yù)先設(shè)定所述指定區(qū)域的定位坐標；

所述貼裝子單元，用于根據(jù)所述設(shè)定子單元設(shè)定的所述指定區(qū)域的定位坐標，將至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中。

優(yōu)選地，

所述至少一個布線層，包括：信號線層、電源線層和地線層中的至少一種；

所述貼裝單元，用于按照設(shè)定的貼裝順序，將所述至少一個布線層所述包括的所述信號線層、所述電源線層和所述地線層中的至少一種，貼裝在所述指定區(qū)域中。

優(yōu)選地，

所述安裝單元，包括：第一安裝子單元和第二安裝子單元；

所述第一安裝子單元，用于當(dāng)將所述至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中之后，不存在線路凸出所述第二基板邊情況時，則直接在所述第二基板邊上安裝所述工藝邊；

所述第二安裝子單元，用于當(dāng)將至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中之后，存在至少一個線路凸出所述第二基板邊情況時，在待安裝的所述工藝邊中，在凸出的所述至少一個線路對應(yīng)的位置開洞，將開洞后的所述工藝邊安裝在所述第二基板邊上。

優(yōu)選地，

所述拼裝單元，包括：確定子單元和拼接子單元；

所述確定子單元，用于確定每一個所述PCB板的位置，以及確定每一個所述PCB板中，分別與所述加持邊和所述工藝邊相連的側(cè)邊為第一連接邊，與所述第一連接邊平行的側(cè)邊為第二連接邊；

所述拼接子單元，用于根據(jù)每一個所述PCB板的位置，將位于奇數(shù)位置的PCB板的第一連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第一連接邊相連；將位于奇數(shù)位置的PCB板的第二連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第二連接邊相連；且位于奇數(shù)位置的PCB板和位于偶數(shù)位置的PCB板的頂面均處于同一平面。

本發(fā)明提供了一種PCB板的錯位拼板方法及裝置，在至少兩個基板中的每一個基板上設(shè)置指定區(qū)域，該指定區(qū)域的第一邊與基板中的第一個基板邊平行，且具有設(shè)定的距離。然后將需要貼裝的布線層貼裝在設(shè)置的指定區(qū)域中，并在指定區(qū)域的第一邊與基板中的第一個基板間形成夾持邊。然后在基板中與第一基板邊平行的第二基板邊上安裝工藝邊，從而得到具有夾持邊和工藝邊的PCB板。將得到的至少兩個PCB板進行拼接，以得到PCB拼板。通過上述過程可知，本方案中得到的PCB板中只有一邊存在工藝邊，而與工藝邊對應(yīng)的一邊為在基板本身中設(shè)置的夾持邊。因為PCB板中只有一邊安裝工藝邊，因此本發(fā)明提供的方案可以降低PCB板的制造成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一個實施例提供的一種PCB板的錯位拼板方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明一個實施例提供的一種基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明一個實施例提供的一種布線層貼裝順序的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明另一個實施例提供的一種基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明一個實施例提供的一種包括三個PCB板的PCB拼板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明另一個實施例提供的一種PCB板的錯位拼板方法的流程圖；

圖7是本發(fā)明一個實施例提供的一種PCB板的錯位拼板裝置所在設(shè)備的一種硬件結(jié)構(gòu)圖；

圖8是本發(fā)明一個實施例提供的一種PCB板的錯位拼板裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本發(fā)明一個實施例提供的一種包括設(shè)定子單元和貼裝子單元的PCB板的錯位拼板裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10是本發(fā)明一個實施例提供的一種包括第一安裝子單元和第二安裝子單元的PCB板的錯位拼板裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11是本發(fā)明一個實施例提供的一種包括確定子單元和拼裝子單元的PCB板的錯位拼板裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實施例提供了一種PCB板的錯位拼板方法，該方法可以包括以下步驟：

步驟101：依次從至少兩個基板中，選擇一個基板；

步驟102：在所述基板上設(shè)置指定區(qū)域，其中，所述指定區(qū)域的第一邊與所述基板中的第一基板邊平行，且具有設(shè)定的距離；

步驟103：將至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中，在所述指定區(qū)域的第一邊與所述基板中的第一基板邊間形成夾持邊；

步驟104：在所述基板中與所述第一基板邊平行的第二基板邊上安裝工藝邊，得到印制電路板PCB板；

步驟105：判斷選擇的基板是否為最后一個基板，如果是，執(zhí)行步驟106；否則執(zhí)行步驟101；

步驟106：將至少兩個所述PCB板進行拼裝，得到PCB拼板。

根據(jù)如圖1所示的實施例，在至少兩個基板中的每一個基板上設(shè)置指定區(qū)域，該指定區(qū)域的第一邊與基板中的第一個基板邊平行，且具有設(shè)定的距離。然后將需要貼裝的布線層貼裝在設(shè)置的指定區(qū)域中，并在指定區(qū)域的第一邊與基板中的第一個基板間形成夾持邊。然后在基板中與第一基板邊平行的第二基板邊上安裝工藝邊，從而得到具有夾持邊和工藝邊的PCB板。將得到的至少兩個PCB板進行拼接，以得到PCB拼板。通過上述過程可知，本方案中得到的PCB板中只有一邊存在工藝邊，而與工藝邊對應(yīng)的一邊為在基板本身中設(shè)置的夾持邊。因為PCB板中只有一邊安裝工藝邊。因此本發(fā)明提供的實施例可以降低PCB板的制造成本。

在本發(fā)明一個實施例中，在基板中設(shè)置指定區(qū)域的尺寸可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。但是需要注意是，在基板中設(shè)定指定區(qū)域時，要在指定區(qū)域的第一邊與基板中的第一基板邊之間預(yù)留足夠距離，以使PCB在進入回流焊爐進行焊接時，有足夠的空間滿足夾具的夾持要求。如圖2所示，基板201中設(shè)置了一個指定區(qū)域202，指定區(qū)域的第一邊A與基板中的第一基板邊B平行，且A與B之間具有設(shè)定的距離a。

在本發(fā)明一個實施例中，上述圖1所示流程圖中的步驟103中所涉及的所述將至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中，可以包括：

預(yù)先設(shè)定所述指定區(qū)域的定位坐標；

根據(jù)所述指定區(qū)域的定位坐標，將至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中。

在本實施例中，定位坐標的設(shè)置位置、設(shè)置數(shù)量以及型式均可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。比如，定位坐標可以選用為感應(yīng)貼片。如圖2所示，圖中的虛線框202為設(shè)置的指定區(qū)域，在指定區(qū)域中設(shè)定了兩個定位坐標203，兩個定位坐標布置在A邊的兩個端點上。將各個布線層貼裝在指定區(qū)域中時，

確定定位坐標的位置，然后可以控制外部的貼裝設(shè)備，比如貼裝機，利用貼裝機檢測指定區(qū)域處的感應(yīng)貼片203發(fā)出的感應(yīng)信號。根據(jù)感應(yīng)信號確定與感應(yīng)信號對應(yīng)的定位點，將各個布線層的邊緣與定位點平齊，待平齊后貼裝布線層。

根據(jù)上述實施例，基板上設(shè)置的指定區(qū)域中預(yù)先設(shè)定定位坐標。當(dāng)在指定區(qū)域中貼裝各個布線層時，可以根據(jù)設(shè)定的定位坐標，確定貼裝區(qū)域，并利用貼裝設(shè)備在基板中貼裝各個布線層。由于在指定區(qū)域中設(shè)定了定位坐標，可以方便校對各個布線層的貼裝位置，因此可以提高各個布線層貼裝位置的準確性。

在本發(fā)明一個實施例中，當(dāng)上述圖1所示流程圖中的步驟103中所涉及的所述至少一個布線層，包括：信號線層、電源線層和地線層中的至少一種；

則上述圖1所示流程圖中的步驟103所述將至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中，可以包括：

按照設(shè)定的貼裝順序，將所述至少一個布線層所述包括的所述信號線層、所述電源線層和所述地線層中的至少一種，貼裝在所述指定區(qū)域中。

在本實施例中，貼裝順序可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。但是需要注意的是，貼裝順序的確定，應(yīng)以各個布線層之間的干擾最小為依據(jù)。另外，各個布線層可以均貼裝在基板的一個面中，也可以在基板的兩個面中均貼裝。

在本實施例中，比如布線層包括：一個底線層、兩個信號線層和兩個電源層。且各個布線層均貼裝在基板的一個面中，那么為了減少各個布線層之間的干擾，采用各個布線層對稱布置規(guī)則，且為了減少干擾各個布線層間利用絕緣層進行隔離。如圖3所示，為本實施例的各個布線層的貼裝順序示意圖。

根據(jù)上述實施例，可以按照設(shè)定的順序，將各個布線層貼裝在基板上的指定區(qū)域中。從而可以減小各個布線層之間的干擾。

在本發(fā)明一個實施例中，上述圖1所示流程圖中的步驟104中所述在所述基板中與所述第一基板邊平行的第二基板邊上安裝工藝邊，包括：

當(dāng)將所述至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中之后，不存在線路凸出所述第二基板邊情況時，則直接在所述第二基板邊上安裝所述工藝邊；

當(dāng)將至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中之后，存在至少一個線路凸出所述第二基板邊情況時，在待安裝的所述工藝邊中在凸出的所述至少一個線路對應(yīng)的位置開洞，然后將開洞后的所述工藝邊安裝在所述第二基板邊上。

在本實施例中，工藝邊的材質(zhì)和寬度均可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。如圖2所示，當(dāng)各個布線層均在基板上貼裝完畢后，不存在任何的線路或元件從第二基板邊C中凸出時，則直接將寬度為b的工藝邊204安裝在第二基板邊C上。因為此時安裝工藝邊，并不會對各個布線層中的線路性能產(chǎn)生影響。

在本實施例中，如圖4所示，當(dāng)各個布線層均在基板上貼裝完畢后，存在兩個線路從第二基板邊C中凸出時，凸出的部分在圖中用黑線表示。因此在安裝工藝邊301時，為了不影響凸出線路的性能，在安裝工藝邊之前在兩個凸出線路對應(yīng)的位置分別開洞302和303。其中，開洞的尺寸可以根據(jù)凸出線路的尺寸進行確定。待在工藝邊開洞完畢后，將工藝邊安裝在所述第二基板邊C上。

根據(jù)上述實施例，當(dāng)各個布線層貼裝在指定區(qū)域中之后，不存在線路凸出第二基板邊情況時，則直接在第二基板邊上安裝工藝邊。當(dāng)將各個布線層貼裝在指定區(qū)域中之后，存在線路凸出第二基板邊情況時，需要在待安裝的工藝邊中在凸出的線路對應(yīng)的位置開洞，然后將開洞后的工藝邊安裝在第二基板邊上。由于工藝邊可以根據(jù)是否存在線路凸出的情況進行相應(yīng)的開洞處理，因此工藝邊的安裝不會影響到各個布線層的性能。

在本發(fā)明一個實施例中，上述圖1所示流程圖中的步驟106所述將至少兩個所述PCB板進行拼裝，可以包括：

確定每一個所述PCB板的位置，以及確定每一個所述PCB板中，分別與所述加持邊和所述工藝邊相連的側(cè)邊為第一連接邊，與所述第一連接邊平行的側(cè)邊為第二連接邊；

根據(jù)每一個所述PCB板的位置，將位于奇數(shù)位置的PCB板的第一連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第一連接邊相連；

將位于奇數(shù)位置的PCB板的第二連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第二連接邊相連；且位于奇數(shù)位置的PCB板和位于偶數(shù)位置的PCB板的頂面均處于同一平面。

在本實施例中，為了保證PCB板中的各個端口可以朝外，位于奇數(shù)位置的PCB板的第一連接邊應(yīng)為帶有各個端口的側(cè)邊。

在本實施例中，如圖5所示，比如存在三個PCB板，分別為501、502和503。確定各個PCB板的位置為501位于第一位，502位于第二位以及503位于第三位。確定PCB板501中第一連接邊為A邊，第二連接邊為B邊。確定PCB板502中第一連接邊為C邊，第二連接邊為D邊。確定PCB板503中第一連接邊為E邊，第二連接邊為F邊。如圖5所示，位于第一位的PCB板的第一連接邊A不連接任何PCB板，第二連接邊B連接位于第二位的PCB板的第二連接邊D相連。位于第二位的PCB板的第二連接邊D與位于第一位的PCB板的第二連接邊B相連，第一連接邊C與位于第三位的PCB板的第一連接邊E相連。位于第三位的PCB板的第一連接邊E與位于第二位的PCB的第一連接邊E相連，由于是最后一塊板，因此第二連接邊F不連接任何PCB板。

在本實施例中，從圖5中可以看出，在各個PCB連接時，PCB板501的夾持邊5011與PCB板502的工藝邊5022對齊相連，工藝邊5012與PCB板502的夾持邊5021對齊相連。PCB板502的工藝邊5022與PCB板503的夾持邊5031對齊相連，夾持邊5021與PCB板503的工藝邊5032對齊相連。這樣在形成的PCB拼板進入回焊爐進行焊接時，可以利用夾具分別固定在5011、5022、5031以及5012、5021、5032處。

在本實施例中，圖5只是三個PCB板連接的一個示意，其他數(shù)量的PCB板進行拼接時可以按照圖5中的原則進行拼接。

根據(jù)上述實施例，在進行各個PCB的拼板過程時，可以將位于奇數(shù)位置的PCB板的第一連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第一連接邊相連；將位于奇數(shù)位置的PCB板的第二連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第二連接邊相連。并保證各個PCB板的頂面均處于同一平面。

下面以對三個基板進行貼裝，得到三個PCB板，并對得到的三個PCB板進行拼裝為例。展開說明PCB板的錯位拼板方法，如圖6所示，該PCB板的錯位拼板方法，可以包括如下步驟：

步驟601：設(shè)定的貼裝順序。

在本步驟中，根據(jù)各個布線層的類型設(shè)定貼裝順序。該貼裝順序可以符合各個布線層對稱布置規(guī)則。

步驟602：依次從至少兩個基板中，選擇一個基板。

在本步驟中，依次在三個基板，選擇一個基板進行操作。

步驟603：在基板上設(shè)置指定區(qū)域，其中，指定區(qū)域的第一邊與基板中的第一基板邊平行，且具有設(shè)定的距離。

在本步驟中，比如，如圖2所示，基板201中設(shè)置了一個指定區(qū)域202，指定區(qū)域的第一邊A與基板中的第一基板邊B平行，且A與B之間具有設(shè)定的距離a。其中距離a可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定比如0.5厘米。

步驟604：預(yù)先設(shè)定指定區(qū)域的定位坐標。

在本步驟中，比如，如圖2所示，圖中的虛線框202為設(shè)置的指定區(qū)域，在指定區(qū)域中設(shè)定了兩個定位坐標203，兩個定位坐標布置在A邊的兩個端點上。

步驟605：根據(jù)指定區(qū)域的定位坐標，按照設(shè)定的貼裝順序，將至少一個布線層貼裝在指定區(qū)域中，在指定區(qū)域的第一邊與基板中的第一基板邊間形成夾持邊。

在本步驟中，將各個布線層貼裝在指定區(qū)域中時，首先確定步驟604中設(shè)定的定位坐標的位置，然后可以控制外部的貼裝設(shè)備，比如貼裝機，利用貼裝機檢測指定區(qū)域處的感應(yīng)貼片203發(fā)出的感應(yīng)信號。根據(jù)感應(yīng)信號確定與感應(yīng)信號對應(yīng)的定位點，將各個布線層的邊緣與定位點平齊，待平齊后貼裝布線層。各個布線層的貼裝按照步驟601中的設(shè)置貼裝順序進行，比如，如圖3所示的順序進行帖裝。

步驟606：確定是否存在線路凸出基板的中與第一基板邊平行的第二基板邊，如果是，執(zhí)行步驟607；否則，執(zhí)行步驟608。

步驟607：在待安裝的工藝邊中在凸出的至少一個線路對應(yīng)的位置開洞，然后將開洞后的工藝邊安裝在第二基板邊上，得到PCB板，并執(zhí)行步驟609。

在本步驟中，比如一個基板的存在線路凸出基板的中與第一基板邊平行的第二基板邊，如圖3所示。為了不影響凸出線路的性能，在安裝工藝邊之前在兩個凸出線路對應(yīng)的位置分別開洞302和303。其中，開洞的尺寸可以根據(jù)凸出線路的尺寸進行確定。待在工藝邊開洞完畢后，將工藝邊安裝在所述第二基板邊C上。

步驟608：直接在第二基板邊上安裝工藝邊，得到印制電路板PCB板。

在本步驟中，比如另一個基板不存在線路凸出基板的中與第一基板邊平行的第二基板邊，如圖2所示。則直接將寬度為b的工藝邊204安裝在第二基板邊C上。

步驟609：判斷選擇的基板是否為最后一個基板，如果是，執(zhí)行步驟610；否則執(zhí)行步驟602。

步驟610：確定每一個PCB板的位置，以及確定每一個PCB板中，分別與加持邊和工藝邊相連的側(cè)邊為第一連接邊，與第一連接邊平行的側(cè)邊為第二連接邊。

步驟611：根據(jù)每一個PCB板的位置，將位于奇數(shù)位置的PCB板的第一連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第一連接邊相連。

步驟612：將位于奇數(shù)位置的PCB板的第二連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第二連接邊相連，且位于奇數(shù)位置的PCB板和位于偶數(shù)位置的PCB板的頂面均處于同一平面，得到PCB拼板。

如圖7、圖8所示，本發(fā)明實施例提供了一種PCB板的錯位拼板裝置。裝置實施例可以通過軟件實現(xiàn)，也可以通過硬件或者軟硬件結(jié)合的方式實現(xiàn)。從硬件層面而言，如圖7所示，為本發(fā)明實施例提供的PCB板的錯位拼板裝置所在設(shè)備的一種硬件結(jié)構(gòu)圖，除了圖7所示的處理器、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)接口、以及非易失性存儲器之外，實施例中裝置所在的設(shè)備通常還可以包括其他硬件，如負責(zé)處理報文的轉(zhuǎn)發(fā)芯片等等。以軟件實現(xiàn)為例，如圖8所示，作為一個邏輯意義上的裝置，是通過其所在設(shè)備的CPU將非易失性存儲器中對應(yīng)的計算機程序指令讀取到內(nèi)存中運行形成的。本實施例提供的一種PCB板的錯位拼板裝置，包括：

設(shè)置單元801，用于針對于至少兩個基板中的每一個所述基板均執(zhí)行：在所述基板上設(shè)置指定區(qū)域，其中，所述指定區(qū)域的第一邊與所述基板中的第一基板邊平行，且具有設(shè)定的距離；

貼裝單元802，用于將至少一個布線層貼裝在所述設(shè)置單元401設(shè)置的所述指定區(qū)域中，在所述指定區(qū)域的第一邊與所述基板中的第一基板邊間形成夾持邊；

安裝單元803，用于在所述基板中與所述第一基板邊平行的第二基板邊上安裝工藝邊，得到印制電路板PCB板；

拼裝單元804，用于將至少兩個所述PCB板進行拼裝，得到PCB拼板。

根據(jù)如圖8所示的實施例，該裝置包括：設(shè)置單元、貼裝單元、安裝單元以及拼裝單元。通過設(shè)置單元在各個基板上設(shè)置指定區(qū)域，其中，指定區(qū)域的第一邊與基板中的第一基板邊平行，且具有設(shè)定的距離。然后貼裝單元將各個布線層貼裝在設(shè)置單元設(shè)置的指定區(qū)域中，在指定區(qū)域的第一邊與基板中的第一基板邊間形成夾持邊。再利用安裝單元在各個基板中與第一基板邊平行的第二基板邊上安裝工藝邊，從而得到PCB板。待得到各個PCB板之后，利用拼裝單元將各個PCB板進行拼裝，得到PCB拼板。通過上述過程可知，本方案中安裝單元得到的PCB板中只有一邊存在工藝邊，而與工藝邊對應(yīng)的一邊為在基板本身中設(shè)置的夾持邊。因為PCB板中只有一邊安裝工藝邊，因此本發(fā)明提供的實施例可以降低PCB板的制造成本。

在本發(fā)明一個實施例中，如圖9所示，所述貼裝單元802中可以包括：設(shè)定子單元901和貼裝子單元902；

所述設(shè)定子單元901，用于預(yù)先設(shè)定所述指定區(qū)域的定位坐標；

所述貼裝子單元902，用于根據(jù)所述設(shè)定子單元設(shè)定的所述指定區(qū)域的定位坐標，將至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中。

在本發(fā)明一個實施例中，當(dāng)所述至少一個布線層，包括：信號線層、電源線層和地線層中的至少一種；

所述貼裝單元802，用于按照設(shè)定的貼裝順序，將所述至少一個布線層所述包括的所述信號線層、所述電源線層和所述地線層中的至少一種，貼裝在所述指定區(qū)域中。

在本發(fā)明一個實施例中，如圖10所示，所述安裝單元803中可以包括：第一安裝子單元1001和第二安裝子單元1002；

所述第一安裝子單元1001，用于當(dāng)將所述至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中之后，不存在線路凸出所述第二基板邊情況時，則直接在所述第二基板邊上安裝所述工藝邊；

所述第二安裝子單元1002，用于當(dāng)將至少一個布線層貼裝在所述指定區(qū)域中之后，存在至少一個線路凸出所述第二基板邊情況時，在待安裝的所述工藝邊中在凸出的所述至少一個線路對應(yīng)的位置開洞，然后將開洞后的所述工藝邊安裝在所述第二基板邊上。

在本發(fā)明一個實施例中，如圖11所示，所述拼裝單元804中可以包括：確定子單元1101和拼接子單元1102；

所述確定子單元1101，用于確定每一個所述PCB板的位置，以及確定每一個所述PCB板中，分別與所述加持邊和所述工藝邊相連的側(cè)邊為第一連接邊，與所述第一連接邊平行的側(cè)邊為第二連接邊；

所述拼接子單元1102，用于根據(jù)每一個所述PCB板的位置，將位于奇數(shù)位置的PCB板的第一連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第一連接邊相連；將位于奇數(shù)位置的PCB板的第二連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第二連接邊相連；且位于奇數(shù)位置的PCB板和位于偶數(shù)位置的PCB板的頂面均處于同一平面。

在本發(fā)明一個實施例提供了一種可讀介質(zhì)，該可讀介質(zhì)包括：執(zhí)行指令，當(dāng)存儲控制器的處理器執(zhí)行所述執(zhí)行指令時，所述存儲控制器執(zhí)行上述任一項所述PCB板的錯位拼板方法。

在本發(fā)明一個實施例提供了一種存儲控制器，該存儲控制器包括：處理器、存儲器和總線；所述存儲器用于存儲執(zhí)行指令；所述處理器與所述存儲器通過所述總線連接；當(dāng)所述存儲控制器運行時，所述處理器執(zhí)行所述存儲器存儲的所述執(zhí)行指令，以使所述存儲控制器執(zhí)行上述任一項所述PCB板的錯位拼板方法。

上述裝置內(nèi)的各單元之間的信息交互、執(zhí)行過程等內(nèi)容，由于與本發(fā)明方法實施例基于同一構(gòu)思，具體內(nèi)容可參見本發(fā)明方法實施例中的敘述，此處不再贅述。

綜上所述，本發(fā)明各個實施例至少可以實現(xiàn)如下有益效果：

1、在本發(fā)明實施例中，在至少兩個基板中的每一個基板上設(shè)置指定區(qū)域，該指定區(qū)域的第一邊與基板中的第一個基板邊平行，且具有設(shè)定的距離。然后將需要貼裝的布線層貼裝在設(shè)置的指定區(qū)域中，并在指定區(qū)域的第一邊與基板中的第一個基板間形成夾持邊。然后在基板中與第一基板邊平行的第二基板邊上安裝工藝邊，從而得到具有夾持邊和工藝邊的PCB板。將得到的至少兩個PCB板進行拼接，以得到PCB拼板。通過上述過程可知，本方案中得到的PCB板中只有一邊存在工藝邊，而與工藝邊對應(yīng)的一邊為在基板本身中設(shè)置的夾持邊。因為PCB板中只有一邊安裝工藝邊。因此本發(fā)明提供的實施例可以降低PCB板的制造成本。

2、在本發(fā)明實施例中，基板上設(shè)置的指定區(qū)域中預(yù)先設(shè)定定位坐標。當(dāng)在指定區(qū)域中貼裝各個布線層時，可以根據(jù)設(shè)定的定位坐標，確定貼裝區(qū)域，并利用貼裝設(shè)備在基板中貼裝各個布線層。由于在指定區(qū)域中設(shè)定了定位坐標，可以方便校對各個布線層的貼裝位置，因此可以提高各個布線層貼裝位置的準確性。

3、在本發(fā)明實施例中，可以按照設(shè)定的順序，將各個布線層貼裝在基板上的指定區(qū)域中。從而可以減小各個布線層之間的干擾。

4、在本發(fā)明實施例中，當(dāng)各個布線層貼裝在指定區(qū)域中之后，不存在線路凸出第二基板邊情況時，則直接在第二基板邊上安裝工藝邊。當(dāng)將各個布線層貼裝在指定區(qū)域中之后，存在線路凸出第二基板邊情況時，需要在待安裝的工藝邊中在凸出的線路對應(yīng)的位置開洞，然后將開洞后的工藝邊安裝在第二基板邊上。由于工藝邊可以根據(jù)是否存在線路凸出的情況進行相應(yīng)的開洞處理，因此工藝邊的安裝不會影響到各個布線層的性能。

5、在本發(fā)明實施例中，在進行各個PCB的拼板過程時，可以將位于奇數(shù)位置的PCB板的第一連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第一連接邊相連；將位于奇數(shù)位置的PCB板的第二連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第二連接邊相連。并保證各個PCB板的頂面均處于同一平面。

6、在本發(fā)明實施例中，該裝置包括：設(shè)置單元、貼裝單元、安裝單元以及拼裝單元。通過設(shè)置單元在各個基板上設(shè)置指定區(qū)域，其中，指定區(qū)域的第一邊與基板中的第一基板邊平行，且具有設(shè)定的距離。然后貼裝單元將各個布線層貼裝在設(shè)置單元設(shè)置的指定區(qū)域中，在指定區(qū)域的第一邊與基板中的第一基板邊間形成夾持邊。再利用安裝單元在各個基板中與第一基板邊平行的第二基板邊上安裝工藝邊，從而得到PCB板。待得到各個PCB板之后，利用拼裝單元將各個PCB板進行拼裝，得到PCB拼板。通過上述過程可知，本方案中安裝單元得到的PCB板中只有一邊存在工藝邊，而與工藝邊對應(yīng)的一邊為在基板本身中設(shè)置的夾持邊。因為PCB板中只有一邊安裝工藝邊，因此本發(fā)明提供的實施例可以降低PCB板的制造成本。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲在計算機可讀取的存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括：ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)中。

最后需要說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進等，均包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。