1.一種PCB板的錯(cuò)位拼板方法，其特征在于，包括：
針對(duì)于至少兩個(gè)基板中的每一個(gè)所述基板均執(zhí)行：
在所述基板上設(shè)置指定區(qū)域，其中，所述指定區(qū)域的第一邊與所述基板中的第一基板邊平行，且具有設(shè)定的距離；
將至少一個(gè)布線層貼裝在所述指定區(qū)域中，在所述指定區(qū)域的第一邊與所述基板中的第一基板邊間形成夾持邊；
在所述基板中與所述第一基板邊平行的第二基板邊上安裝工藝邊，得到印制電路板PCB板；
將至少兩個(gè)所述PCB板進(jìn)行拼裝，得到PCB拼板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，
所述將至少一個(gè)布線層貼裝在所述指定區(qū)域中，包括：
預(yù)先設(shè)定所述指定區(qū)域的定位坐標(biāo)；
根據(jù)所述指定區(qū)域的定位坐標(biāo)，將至少一個(gè)布線層貼裝在所述指定區(qū)域中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，
所述至少一個(gè)布線層，包括：信號(hào)線層、電源線層和地線層中的至少一種；
所述將至少一個(gè)布線層貼裝在所述指定區(qū)域中，包括：
按照設(shè)定的貼裝順序，將所述至少一個(gè)布線層所述包括的所述信號(hào)線層、所述電源線層和所述地線層中的至少一種，貼裝在所述指定區(qū)域中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，
所述在所述基板中與所述第一基板邊平行的第二基板邊上安裝工藝邊，包括：
當(dāng)將所述至少一個(gè)布線層貼裝在所述指定區(qū)域中之后，不存在線路凸出所述第二基板邊情況時(shí)，則直接在所述第二基板邊上安裝所述工藝邊；
當(dāng)將至少一個(gè)布線層貼裝在所述指定區(qū)域中之后，存在至少一個(gè)線路凸出所述第二基板邊情況時(shí)，在待安裝的所述工藝邊中，在凸出的所述至少一個(gè)線路對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)洞，將開(kāi)洞后的所述工藝邊安裝在所述第二基板邊上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，
所述將至少兩個(gè)所述PCB板進(jìn)行拼裝，包括：
確定每一個(gè)所述PCB板的位置，以及確定每一個(gè)所述PCB板中，分別與所述加持邊和所述工藝邊相連的側(cè)邊為第一連接邊，與所述第一連接邊平行的側(cè)邊為第二連接邊；
根據(jù)每一個(gè)所述PCB板的位置，將位于奇數(shù)位置的PCB板的第一連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第一連接邊相連；
將位于奇數(shù)位置的PCB板的第二連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第二連接邊相連；且位于奇數(shù)位置的PCB板和位于偶數(shù)位置的PCB板的頂面均處于同一平面。
6.一種PCB板的錯(cuò)位拼板裝置，其特征在于，包括：
設(shè)置單元，用于針對(duì)于至少兩個(gè)基板中的每一個(gè)所述基板均執(zhí)行：在所述基板上設(shè)置指定區(qū)域，其中，所述指定區(qū)域的第一邊與所述基板中的第一基板邊平行，且具有設(shè)定的距離；
貼裝單元，用于將至少一個(gè)布線層貼裝在所述設(shè)置單元設(shè)置的所述指定區(qū)域中，在所述指定區(qū)域的第一邊與所述基板中的第一基板邊間形成夾持邊；
安裝單元，用于在所述基板中與所述第一基板邊平行的第二基板邊上安裝工藝邊，得到印制電路板PCB板；
拼裝單元，用于將至少兩個(gè)所述PCB板進(jìn)行拼裝，得到PCB拼板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，
所述貼裝單元，包括：設(shè)定子單元和貼裝子單元；
所述設(shè)定子單元，用于預(yù)先設(shè)定所述指定區(qū)域的定位坐標(biāo)；
所述貼裝子單元，用于根據(jù)所述設(shè)定子單元設(shè)定的所述指定區(qū)域的定位坐標(biāo)，將至少一個(gè)布線層貼裝在所述指定區(qū)域中。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，
所述至少一個(gè)布線層，包括：信號(hào)線層、電源線層和地線層中的至少一種；
所述貼裝單元，用于按照設(shè)定的貼裝順序，將所述至少一個(gè)布線層所述包括的所述信號(hào)線層、所述電源線層和所述地線層中的至少一種，貼裝在所述指定區(qū)域中。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，
所述安裝單元，包括：第一安裝子單元和第二安裝子單元；
所述第一安裝子單元，用于當(dāng)將所述至少一個(gè)布線層貼裝在所述指定區(qū)域中之后，不存在線路凸出所述第二基板邊情況時(shí)，則直接在所述第二基板邊上安裝所述工藝邊；
所述第二安裝子單元，用于當(dāng)將至少一個(gè)布線層貼裝在所述指定區(qū)域中之后，存在至少一個(gè)線路凸出所述第二基板邊情況時(shí)，在待安裝的所述工藝邊中，在凸出的所述至少一個(gè)線路對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)洞，將開(kāi)洞后的所述工藝邊安裝在所述第二基板邊上。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，
所述拼裝單元，包括：確定子單元和拼接子單元；
所述確定子單元，用于確定每一個(gè)所述PCB板的位置，以及確定每一個(gè)所述PCB板中，分別與所述加持邊和所述工藝邊相連的側(cè)邊為第一連接邊，與所述第一連接邊平行的側(cè)邊為第二連接邊；
所述拼接子單元，用于根據(jù)每一個(gè)所述PCB板的位置，將位于奇數(shù)位置的PCB板的第一連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第一連接邊相連；將位于奇數(shù)位置的PCB板的第二連接邊與位于偶數(shù)位置的PCB板的第二連接邊相連；且位于奇數(shù)位置的PCB板和位于偶數(shù)位置的PCB板的頂面均處于同一平面。