本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層電路板的壓合方法。

背景技術(shù)：

隨著電子通信技術(shù)的不斷發(fā)展，通訊產(chǎn)品的功能越來(lái)越多。為了更好發(fā)揮電子產(chǎn)品的功能，目前高端移動(dòng)電子設(shè)備大部分都配有觸控顯示屏，顯示屏的尺寸也逐漸加大，顯示屏的加大造成了耗電量的成倍增加。為了增加電子產(chǎn)品的待機(jī)時(shí)間，廠商在設(shè)計(jì)時(shí)都最大限度減小線路板的尺寸，以加大了電池的容量；目前高端電子產(chǎn)品的電路板尺寸，已從之前與產(chǎn)品等大減小到產(chǎn)品尺寸的50％以下。電路板的功能增加而體積減小，導(dǎo)致電路板器件布局更加密集且層數(shù)持續(xù)上升。而隨著電路板層數(shù)的遞增，生產(chǎn)時(shí)壓合次數(shù)也隨之增加，電路板生產(chǎn)流程也越來(lái)越復(fù)雜，如普通六層電路板至需要走兩次內(nèi)層流程以及一次外層流程，八層電路板則需要走三次內(nèi)層流程以及一次外層流程。所以電路板的密集化和高性能發(fā)展也帶來(lái)了其生產(chǎn)流程上的復(fù)雜化。

現(xiàn)有的多層電路板生產(chǎn)過(guò)程是通過(guò)壓合的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)增層的。具體的，首先制作內(nèi)層板，然后逐層通過(guò)壓合進(jìn)行結(jié)構(gòu)式增層。為了使材料完全固化，以增加電路板層間的穩(wěn)定性，每次壓合通常溫度需要達(dá)到175℃并要維持70分鐘以上，才能達(dá)到應(yīng)用基層的標(biāo)準(zhǔn)壓合環(huán)境，再加上升溫及降溫過(guò)程的等待時(shí)間，單次壓合時(shí)間通常長(zhǎng)達(dá)4小時(shí)以上；而層數(shù)越多，壓合次數(shù)越多，電路板的生產(chǎn)周期就越長(zhǎng)，生產(chǎn)成本較高、生產(chǎn)效率較低，為市場(chǎng)交付上帶來(lái)較大的挑戰(zhàn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種多層電路板的壓合方法，以縮短多層電路板的生產(chǎn)周期，提升生產(chǎn)效率及降低生產(chǎn)成本。

本發(fā)明提供一種多層電路板的壓合方法，包括：

制作有線路和/或圖形的內(nèi)層板的上下兩個(gè)表面分別鋪設(shè)半固化片，所述半固化片背離所述內(nèi)層板的表面鋪設(shè)銅箔，進(jìn)行預(yù)壓合，所述預(yù)壓合的溫度低于所述半固化片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，且能夠使所述半固化片熔化為液態(tài)，以實(shí)現(xiàn)層間的粘結(jié)；

在所述銅箔上制作線路和/或圖形后，重復(fù)上述預(yù)壓合步驟直至達(dá)到預(yù)設(shè)的內(nèi)層層數(shù)，形成多層內(nèi)層結(jié)構(gòu)，并使各層間電連接；

所述多層內(nèi)層結(jié)構(gòu)的上下兩個(gè)表面分別鋪設(shè)所述半固化片，所述半固化片背離所述多層內(nèi)層結(jié)構(gòu)的表面鋪設(shè)所述銅箔，進(jìn)行外層壓合形成外層結(jié)構(gòu)，所述外層壓合的溫度高于所述半固化片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，并維持預(yù)定時(shí)長(zhǎng)，以使各層間的所述半固化片均實(shí)現(xiàn)固化。

本發(fā)明提供的多層電路板的壓合方法，在內(nèi)層增層時(shí)采用溫度低于半固化片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度進(jìn)行預(yù)壓合，使半固化片熔化為液態(tài)，以實(shí)現(xiàn)層間的粘結(jié)；而在最后的外層壓合時(shí)壓合溫度高于半固化片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，并維持預(yù)定時(shí)長(zhǎng)，以使各層間的半固化片均實(shí)現(xiàn)固化。本發(fā)明的多層電路板的壓合方法，可有效縮短生產(chǎn)時(shí)間，提升生產(chǎn)效率，其加熱工序時(shí)間縮短，有利于節(jié)約能源，降低生產(chǎn)成本，并且在預(yù)壓合過(guò)程中壓合溫度較低，半固化片并未固化，而是再疊合成多層后進(jìn)行高溫固化，可有效的減小單層固化時(shí)造成的翹曲。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的多層電路板的壓合方法流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的多層電路板的結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的多層電路板的結(jié)構(gòu)圖；

圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的多層電路板的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的多層電路板的壓合方法流程圖，圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的多層電路板的結(jié)構(gòu)圖。如圖1和圖2所述，本實(shí)施例提供了一種多層電路板的壓合方法，該方法具體步驟如下：

s101、制作有線路和/或圖形的內(nèi)層板100的上下兩個(gè)表面分別鋪設(shè)半固化片200，所述半固化片200背離所述內(nèi)層板100的表面鋪設(shè)銅箔300，進(jìn)行預(yù)壓合，所述預(yù)壓合的溫度低于所述半固化片200的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，且能夠使所述半固化片200熔化為液態(tài)，以實(shí)現(xiàn)層間的粘結(jié)。

本實(shí)施例中，半固化片200為多層電路板生產(chǎn)中粘結(jié)層與層之間的材料，在達(dá)到一定的溫度下會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)椴ＡB(tài)，該溫度為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)，當(dāng)轉(zhuǎn)變?yōu)椴ＡB(tài)后即實(shí)現(xiàn)了固化，增強(qiáng)了多層電路板間粘結(jié)的穩(wěn)固性。本實(shí)施例中，半固化片200由樹脂及玻布組成。當(dāng)然，也可采用樹脂和其他增強(qiáng)材料制備的半固化片。

本實(shí)施例中，在制作有線路和/或圖形的內(nèi)層板100的上下兩個(gè)表面分別鋪設(shè)半固化片200，半固化片200之上再鋪設(shè)銅箔300，其中上下兩個(gè)半固化片200的厚度需要相同，以使在壓合過(guò)程中上下兩個(gè)半固化片200內(nèi)部應(yīng)力匹配，減小了翹曲。通過(guò)預(yù)壓合使半固化片200熔化為液態(tài)，使得銅箔300壓合在內(nèi)層板100上，實(shí)現(xiàn)增層。需要說(shuō)明的是，在預(yù)壓合后半固化片200仍為半固化態(tài)。

優(yōu)選的，所述預(yù)壓合的溫度低于所述半固化片200的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度20-30℃，且維持5-10分鐘。可以較快的使半固化片200熔化為液態(tài)，提高預(yù)壓合的效率。

s102、在所述銅箔300上制作線路和/或圖形后，重復(fù)上述預(yù)壓合步驟直至達(dá)到預(yù)設(shè)的內(nèi)層層數(shù)，形成多層內(nèi)層結(jié)構(gòu)，并使各層間電連接。

本實(shí)施例中，內(nèi)層層數(shù)指出去上下兩個(gè)外層后的電路板的層數(shù)，其中層數(shù)指的是布線的層數(shù)，具體的，例如多層板有6層線路，則內(nèi)層層數(shù)為4層。本實(shí)施例中，所述預(yù)設(shè)的內(nèi)層層數(shù)大于或等于4層。

在所述銅箔300上制作線路和/或圖形，具體包括：通過(guò)選擇性蝕刻的方法，蝕刻出設(shè)計(jì)的線路和/或圖形，將多余的銅箔去除。其中，刻蝕的方法可以采用現(xiàn)有的刻蝕方法，此處不再贅述。此外，各層間電連接可采用鉆取盲孔410或通孔420，并進(jìn)行填孔電鍍，具體可如圖2-4中所示。

可選的，如圖3所示，本實(shí)施例中，以一個(gè)雙面板110為所述內(nèi)層板100，所述雙面板110的上下兩個(gè)表面分別鋪設(shè)半固化片200，所述半固化片200背離所述雙面板110的表面鋪設(shè)銅箔300。

即，以一個(gè)雙面板110為基礎(chǔ)，其上下兩個(gè)表面鋪設(shè)半固化片200和銅箔300，通過(guò)一次預(yù)壓合雙面板110的上下兩側(cè)分別增加一層，即形成了一個(gè)4層結(jié)構(gòu)，再次重復(fù)一次預(yù)壓合，增加至6層，依次類推，直至增加到預(yù)設(shè)的內(nèi)層層數(shù)。

可選的，如圖4所示，本實(shí)施例也可以多個(gè)雙面板110的疊合結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)。具體的，至少兩個(gè)雙面板110進(jìn)行疊合，所述雙面板110之間鋪設(shè)所述半固化片200，疊合結(jié)構(gòu)的上下兩個(gè)表面分別鋪設(shè)所述半固化片200，所述半固化片200朝外的表面鋪設(shè)銅箔300。

即本方案中，多個(gè)雙面板110進(jìn)行疊合，各板間鋪設(shè)半固化片200，疊合結(jié)構(gòu)的上下兩個(gè)表面分別鋪設(shè)所述半固化片200，半固化片200朝外的表面鋪設(shè)銅箔300，并通過(guò)一次預(yù)壓合，形成內(nèi)層板100。具體的，例如兩個(gè)雙面板110疊合，雙面板110間鋪半固化片200，疊合后上下兩面也鋪設(shè)半固化片200，再鋪銅箔300，即共有3個(gè)半固化片200，分別將雙面板110與雙面板110之間、雙面板110與銅箔300之間分隔，經(jīng)一次預(yù)壓合，從而形成6層內(nèi)層板100，以該6層板為基礎(chǔ)，再通過(guò)鋪設(shè)半固化片200和銅箔300，從而形成8層內(nèi)層板100，依此增層至預(yù)設(shè)的內(nèi)層層數(shù)。當(dāng)然，本方案也可以雙面板增層。需要說(shuō)明的是，多個(gè)雙面板110進(jìn)行疊合時(shí)還需鉆定位孔以使各雙面板110對(duì)齊。本方案中，由于一次預(yù)壓合至少形成6層結(jié)構(gòu)，因此所述預(yù)設(shè)的內(nèi)層層數(shù)大于或等于6層。

由于多個(gè)雙面板110進(jìn)行疊合作為增層的基礎(chǔ)，一次預(yù)壓合至少形成6層結(jié)構(gòu)，因此所述雙面板110之間的各層需要通過(guò)鉆通孔420和電鍍工藝實(shí)現(xiàn)電連接。即各層電路在同一投影位置通過(guò)通孔420和孔銅進(jìn)行電連接。

s103、所述多層內(nèi)層結(jié)構(gòu)的上下兩個(gè)表面分別鋪設(shè)所述半固化片200，所述半固化片200背離所述多層內(nèi)層結(jié)構(gòu)的表面鋪設(shè)所述銅箔300，進(jìn)行外層壓合形成外層結(jié)構(gòu)，所述外層壓合的溫度高于所述半固化片200的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，并維持預(yù)定時(shí)長(zhǎng)，以使各層間的所述半固化片200均實(shí)現(xiàn)固化。

本實(shí)施例中，多層內(nèi)層結(jié)構(gòu)的各層間通過(guò)預(yù)壓合進(jìn)行粘結(jié)，由于溫度較低、壓合時(shí)間較短，因此其各層間的半固化片200并未固化，僅僅起到了粘結(jié)作用，而粘結(jié)的穩(wěn)定性并不好，因此，在外層壓合時(shí)，也即最后一道壓合工序時(shí)，以高于所述半固化片200的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，并維持預(yù)定時(shí)長(zhǎng)的壓合條件，對(duì)所有的半固化片200進(jìn)行固化。優(yōu)選的，所述外層壓合的溫度高于半固化片200的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度30-40℃，且維持70-80分鐘，即能達(dá)到最優(yōu)的固化效果，也節(jié)約的大量的壓合時(shí)間，提高了壓合的效率。

需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中，各層間的所述半固化片200優(yōu)選為厚度相同。從而保證在加熱過(guò)程中半固化片200受熱均勻，其各層間內(nèi)部應(yīng)力匹配，有利于減小翹曲。

本實(shí)施例提供的多層電路板的壓合方法，在內(nèi)層增層時(shí)采用溫度低于半固化片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度進(jìn)行預(yù)壓合，使半固化片熔化為液態(tài)，以實(shí)現(xiàn)層間的粘結(jié)；而在最后的外層壓合時(shí)壓合溫度高于半固化片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，并維持預(yù)定時(shí)長(zhǎng)，以使各層間的半固化片均實(shí)現(xiàn)固化。本實(shí)施例的多層電路板的壓合方法，可有效縮短生產(chǎn)時(shí)間，提升生產(chǎn)效率，其加熱工序時(shí)間縮短，有利于節(jié)約能源，降低生產(chǎn)成本，并且在預(yù)壓合過(guò)程中壓合溫度較低，半固化片并未固化，而是再疊合成多層后進(jìn)行高溫固化，可有效的減小單層固化時(shí)造成的翹曲。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。