技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種多層電路板的壓合方法，在內(nèi)層增層時(shí)采用溫度低于半固化片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度進(jìn)行預(yù)壓合，使半固化片熔化為液態(tài)，以實(shí)現(xiàn)層間的粘結(jié)；而在最后的外層壓合時(shí)壓合溫度高于半固化片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，并維持預(yù)定時(shí)長，以使各層間的半固化片均實(shí)現(xiàn)固化。本發(fā)明的多層電路板的壓合方法，可有效縮短生產(chǎn)時(shí)間，提升生產(chǎn)效率，其加熱工序時(shí)間縮短，有利于節(jié)約能源，降低生產(chǎn)成本，并且在預(yù)壓合過程中壓合溫度較低，半固化片并未固化，而是再疊合成多層后進(jìn)行高溫固化，可有效的減小單層固化時(shí)造成的翹曲。

技術(shù)研發(fā)人員：金立奎;車世民
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.27
技術(shù)公布日：2017.09.08