本發(fā)明涉及印制電路板技術領域，具體涉及一種印制電路板和電子設備。

背景技術：

現有印制電路板的線路的制作方式，一般是通過曝光、蝕刻實現，由于蝕刻時與蝕刻藥水的接觸量和接觸時間不同，因此蝕刻出的線路的橫截面呈梯形結構，線路的上表面寬度小于線路的下表面寬度，線路的阻抗大，使得線路阻抗不易管控。

技術實現要素：

本發(fā)明實施例提供一種印制電路板和電子設備，可以提升阻抗一致性。

第一方面，本發(fā)明實施例提供印制電路板，包括信號線、第一地線和第一介質層，所述信號線包括相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面與所述第一介質層鄰接，所述信號線和所述第一地線在同一層、且相鄰，所述信號線和所述第一地線的最小間距大于或等于所述第二表面的第二線寬的兩倍。

第二方面，本發(fā)明實施例提供了一種電子設備，所述電子設備包括殼體和設置在所述殼體內的印制電路板，所述印制電路板為如上所述的印制電路板。

本發(fā)明實施例提供的印制電路板，將信號線和第一地線的最小間距設置大于或等于第二線寬的兩倍，可以減小信號線的阻抗，提升阻抗一致性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例提供的電子設備的結構示意圖。

圖2為本發(fā)明實施例提供的電子設備的正面結構示意圖。

圖3為本發(fā)明實施例提供的電子設備的拆分示意圖。

圖4為本發(fā)明實施例提供的殼體的結構示意圖。

圖5為本發(fā)明實施例殼體的另一結構示意圖。

圖6為本發(fā)明實施例提供的電子設備的另一結構示意圖。

圖7為本發(fā)明實施例提供的電子設備的另一正面結構示意圖。

圖8為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的剖面圖。

圖9為本發(fā)明實施例提供的信號線的剖面圖。

圖10為本發(fā)明實施例提供的模具和第一介質層配合的示意圖。

圖11為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖12為本發(fā)明實施例提供的第一介質層的結構示意圖。

圖13為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖14為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖15為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖16為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖17為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖18為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖19為本發(fā)明實施例提供的另一印制電路板的剖面圖。

圖20為本發(fā)明實施例提供的另一印制電路板的剖面圖。

圖21為本發(fā)明實施例提供的另一印制電路板的剖面圖。

圖22為本發(fā)明實施例提供的另一印制電路板的剖面圖。

圖23為本發(fā)明實施例提供的焊盤和信號線配合的結構示意圖。

圖24為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖25為本發(fā)明實施例提供的焊盤和信號線配合的另一結構示意圖。

圖26為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖。

圖27為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的制作方法的流程示意圖。

圖28為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的制作方法的另一流程示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現本發(fā)明的不同結構。為了簡化本發(fā)明的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復參考數字和/或參考字母，這種重復是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設置之間的關系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。

本發(fā)明實施例提供了一種印制電路板、印制電路板制作方法和電子設備。以下將分別進行詳細說明。

請參閱1至圖3，圖1為本發(fā)明實施例提供的電子設備的結構示意圖，圖2為本發(fā)明實施例提供的電子設備的正面示意圖，圖3為本發(fā)明實施例提供的電子設備的拆分示意圖。該電子設備1包括殼體10、印制電路板14、顯示屏15、電池16。

其中，該電池16安裝在殼體10中，與該印制電路板14進行電連接，以向電子設備1提供電源。

其中，該印制電路板14安裝在殼體10中，該印制電路板14可以為電子設備1的主板，印制電路板14上可以集成有天線、馬達、麥克風、攝像頭、光線傳感器、受話器以及處理器等功能組件。

其中，該顯示屏15安裝在殼體10中，同時，該顯示屏15電連接至印制電路板14上，以形成電子設備1的顯示面。

請一并參閱圖4，圖4為本發(fā)明實施例提供的殼體的結構示意圖。該殼體10可以包括蓋板11、中框12和后蓋13，蓋板11、中框12和后蓋13相互組合形成該殼體10，該殼體10具有通過蓋板11、中框12和后蓋13形成的密閉空間，以容納印制電路板14、顯示屏15、電池16等器件。在一些實施例中，蓋板11蓋設到中框12上，后蓋13蓋設到中框12上，蓋板11和后蓋13位于中框12的相對面，蓋板11和后蓋13相對設置，殼體10的密閉空間位于蓋板11和后蓋13之間。

需要說明的是，本發(fā)明實施例殼體的結構并不限于此，請參閱圖5，圖5為本發(fā)明實施例殼體的另一結構示意圖。該圖5與圖4的區(qū)別在于：后蓋和中框一體成型形成一中框12結構。圖5所示的殼體10包括蓋板11和中框12，蓋板11和中框12相互固定形成一密閉空間，用于收納印制電路板14、顯示屏15、電池16等器件。

其中，該蓋板11安裝到顯示屏15上，以覆蓋顯示屏15。蓋板11可以為透明玻璃蓋板。在一些實施方式中，蓋板11可以是用諸如藍寶石等材料制成的玻璃蓋板。該蓋板11包括顯示區(qū)域111和非顯示區(qū)域112。該顯示區(qū)域111可以用來顯示電子設備1的畫面或者供用戶進行觸摸操控等。該非顯示區(qū)域112的頂部區(qū)域開設供聲音、及光線傳導的開孔，該非顯示區(qū)域112底部上可以設置指紋模組、觸控按鍵等功能組件。

需要說明的是，該顯示屏的結構并不限于此，請一并參閱圖6和圖7，圖6為本發(fā)明實施例提供的電子設備的另一結構示意圖，圖7為本發(fā)明實施例提供的電子設備的另一正面結構示意圖。該電子設備2包括殼體20、印制電路板24、顯示屏25。該顯示屏25的包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域。該非顯示區(qū)域直接形成在顯示屏25上，比如在顯示屏25的非顯示區(qū)域設置成透明結構，以便光信號穿過，或者直接在顯示屏25的非顯示區(qū)域開設供光線傳導的開孔，可以將前置攝像頭、光電感應器等設置于非顯示區(qū)域位置，以便前置攝像頭拍照、光電感應器檢測。

其中該殼體20包括有蓋板21、中框22和后蓋23。需要說明的是蓋板21、中框22和后蓋23之間的相互配合關系可以參閱蓋板11、中框12和后蓋13，在此不再贅述。其中，蓋板21包括顯示區(qū)域211和非顯示區(qū)域212，該非顯示區(qū)域212與顯示屏25的非顯示區(qū)域相對應，該顯示區(qū)域211與顯示屏25的顯示區(qū)域相對應。

其中印制電路板24可以參閱以上印制電路板14，在此不再贅述。

需要說明的是，雖然圖6和圖7未示出，該電子設備1還包括有電池，具有參閱以上電池16，在此不再贅述。

在一些實施例中，該印制電路板14設置在殼體10內。具體的，該印制電路板14可以通過螺釘螺接到中框12上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框上。需要說明的是，本發(fā)明實施例印制電路板具體固定到中框12上的方式并不限于此，還可以其它方式，比如通過卡扣和螺釘共同固定的方式。

需要說明的是，該中框可以是電子設備1中的中框12，也可以為其它設備上的中框，本發(fā)明實施例以電子設備1的中框12為例進行說明，需要說明的是，本發(fā)明實施例的中框并不限于電子設備1中。

在本發(fā)明實施例中，將從印制電路板及其制作方法的角度進行描述，該印制電路板具體可以設置在電子設備中，比如手機、個人電腦、平板電腦、掌上電腦(pda，personaldigitalassistant)等。

在一些實施例中，印制電路板上信號線的阻抗分別與信號線的線寬、信號線的厚度、一與該信號線相鄰的介質的厚度以及該介質的介電常數有關。為減小信號線阻抗，提升阻抗一致性，本發(fā)明實施例將從信號線的線寬、信號線的厚度、介質的厚度及介質的介電常數中的至少一個方面進行描述。

請參閱圖8，圖8為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的剖面圖。該印制電路板14可以包括第一介質層142和信號線141。其中，信號線141設置于第一介質層142上。需要說明的是，本發(fā)明實施例的信號線可以位于印制電路板的表層，也可以位于印制電路板的內層。本發(fā)明實施例以信號線位于印制電路板的表層為例進行說明。本發(fā)明實施例中，信號線141的阻抗主要與信號線141的線寬(w1和w2)、信號線141的厚度t1、第一介質層142的厚度h1以及第一介質層142的介電常數有關。

在一些實施例中，請參閱圖9，圖9為本發(fā)明實施例提供的信號線的剖面圖，該信號線141包括首尾相連的第一表面1411、第一側面1413、第二表面1412和第二側面1414。

其中，第一表面1411設置于第一介質層142上，第一表面1411和第一介質層142的表面相連接。該第一表面1411具有第一線寬w1。

其中，第二表面1412具有第二線寬w2。

在一些實施例中，第二表面1412和第一表面1411相對設置，且第一表面1411和第二表面1412相互平行。第一表面1411和第二表面1412等寬設置，具體的，第一表面1411的第一線寬w1和第二表面1412的第二線寬w2相等。第一線寬w1和第二線寬w2的差值越小，信號線141的阻抗越小，本發(fā)明實施例將第一線寬w1和第二線寬w2設置相同，可以減小信號線141的阻抗，具體可以減少阻抗公差的10％，使得阻抗控制更好，從而提升阻抗一致性，提升信號線141信號傳輸的穩(wěn)定性，減少損耗。其中，該阻抗公差為第二線寬w2和第一線寬w1產生阻抗的差值。

其中，第一側面1413和第二側面1414相對設置，且第一側面1413和第二側面1414相互平行。在一些實施例中，第一側面1413和第二側面1414等高設置。第一側面1413和第二側面1414設置于第一表面1411和第二表面1412之間，進一步的，第一側面1413和第二側面1414分別與第一表面1411和第二表面1412垂直，第一表面1411、第一側面1413、第二表面1412和第二側面1414首尾相互連接后形成一矩形結構。

在一些實施例中，信號線141凸出于第一介質層142表面。需要說明的是，本發(fā)明實施例信號線141也可以設置于第一介質層142內。

在具體加工過程中，本發(fā)明實施例可以采用印刷技術或填充技術使得第一線寬w1和第二線寬w2相同。

例如：請參閱圖10，圖10為本發(fā)明實施例提供的模具和第一介質層配合的示意圖。首先，可以在第一介質層142表面放置一模具200，該模具200上具有條形口210，且該條形口210的剖面為矩形結構。然后，往該模具200的條形口210內填充或印刷銅粉，并將銅粉固化，以形成該信號線141。信號線141形成后再去掉該模具200。需要說明的是，本發(fā)明實施例所使用的模具200可以是一體成型的結構，也可以是兩個模具共同作用形成該條形口。

還例如：請參閱圖11和圖12，圖11為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖，圖12為本發(fā)明實施例提供的第一介質層的結構示意圖。首先，可以在第一介質層142上開設收納槽1421，收納槽1421包括第一側壁1422、第二側壁1423和底壁1424，第一側壁1422和第二側壁1423相對且平行，底壁1424連接于第一側壁1422和第二側壁1423之間，第一側壁1422和第二側壁1423分別與底壁1424垂直；具體的，該收納槽1421的剖面為矩形結構。然后，往該收納槽1421內填充銅粉，并將銅粉固化，以形成該信號線141。進一步的，該收納槽1421的高度等于信號線的厚度t1。

以上為本發(fā)明實施例通過改變信號線的線寬減小信號線的阻抗，提升阻抗一致性的一種具體方式。

請參閱圖13，圖13為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖。該第一介質層142表面向上延伸有凸臺1425，信號線141設置于該凸臺1425上。具體的，該凸臺1425與第一介質層142一體設置。需要說明的是，本發(fā)明實施例凸臺1425與第一介質層142也可以是兩層結構，具體的，請參閱圖14，圖14為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖，該凸臺1425疊放于第一介質層142表面。本發(fā)明實施例在第一介質層142上設置凸臺1425，并將信號線141設置于凸臺1425上，從而可以增加第一介質層142的厚度，使得第一介質層142的實際厚度等于h1加上凸臺1425的厚度，這樣可以減少信號線141的阻抗，具體可以減少阻抗公差的3％，使得阻抗控制更好，提升阻抗一致性，提升信號線141信號傳輸的穩(wěn)定性，減少損耗。

需要說明的是，本發(fā)明實施例設置凸臺1425后使得第一介質層142的實際厚度增加，具體是信號線141至印制電路板14中與其相鄰參考層的間距。請參閱圖15，圖15為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖。該參考層146與第一介質層142相鄰設置，第一介質層142設置于信號線141和參考層146之間。本發(fā)明實施例設置凸臺1425使得參考層146至信號線141的間距為h1與凸臺1425的厚度之和。

其中，該凸臺的豎截面為矩形結構或等腰梯形結構。該凸臺1425的寬度等于信號線141的最大寬度，需要說明的是，在實際生產過程中，該凸臺1425的寬度略寬于信號線141的最大寬度。還需要說明的是，本發(fā)明實施例凸臺1425的寬度設置并不限于此。

以上為本發(fā)明實施例通過改變第一介質層的高度減小信號線的阻抗，提升阻抗一致性的一種具體方式。需要說明的是，本發(fā)明實施例，也可以同時改變信號線的寬度和第一介質層的高度。具體的，請參閱圖16和圖17，圖16為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖，圖17為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖。該第一介質層141的表面凸出有凸臺1425，該凸臺1425具體可以參閱以上內容，進一步的，該信號線141的第一線寬w1和第二線寬w2相同，具有可以參閱以上內容。本發(fā)明實施例可以進一步的減小信號線141的阻抗，進一步的提升信號線的阻抗一致性，進一步提升信號線141信號傳輸的穩(wěn)定性，減少損耗。

請參閱圖18，圖18為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖。該印制電路板14還可以包括第一地線143和防焊層144。

其中，該第一地線143設置于第一介質層142上。具體的，該第一地線143和信號線141設置于第一介質層142的同一表面上，該第一地線143和信號線141位于同一層，在此定義為第一信號層147。

其中，該防焊層144設置于第一信號層147上，且未設置在信號線141上。具體的，防焊層144設置有防焊間隔，防焊間隔位于信號線141位置，防焊層144延伸至信號線141的第一側面1413和第二側面1414，并與第一側面1413、第二側面1414間隔設置。在一些實施例中，防焊層144可以包括第一防焊端1441、第二防焊端1442、第一傾斜部1443和第二傾斜部1444。

在一些實施例中，該防焊層144可以采用防焊油，起到絕緣的作用。

其中，第一防焊端1441與第一側面1413相鄰，且第一防焊端1441與第一側面1413平行，第二防焊端1442與第二側面1414相鄰，且第二防焊端1442與第二側面1414平行。在一些實施例中第一防焊端1441至第一側面1413的距離等于第二防焊端1442至第二側面1414的距離。

其中，第一傾斜部1443設置于第一防焊端1441和防焊層144表面之間，第二傾斜部1444設置于第二防焊端1442和防焊層144表面之間。進一步的，第一傾斜部1443和第二傾斜部1444對稱設置。

需要說明的是，本發(fā)明實施例的發(fā)明人在實驗過程中發(fā)現，在信號線141上鋪設防焊層144會增加信號線141的阻抗，影響阻抗一致性。為此，本發(fā)明實施例在信號線141上未鋪設防焊層144，可以減小阻抗，具體的可以減少阻抗公差的2％，使得阻抗控制更好，從而提升信號線的阻抗一致性，提升信號線141信號傳輸的穩(wěn)定性，減少損耗。

進一步的，請參閱圖19，圖19為本發(fā)明實施例提供的另一印制電路板的剖面圖，該印制電路板14可以在信號線141位置不設置防焊層，還可以將信號線141的第一線寬w1和第二線寬w2設置相同，具體可以參閱以上內容。從而，可以進一步減小阻抗，進一步提升阻抗一致性。

更進一步的，請參閱圖20，圖20為本發(fā)明實施例提供的另一印制電路板的剖面圖，該印制電路板14中的第一地線143的剖面也可以設置成矩形結構，具體可以參閱以上內容，在此不再贅述。

需要說明的是，本發(fā)明實施例在信號線141位置不設置防焊層的同時，還可以在信號線141位置設置凸臺，具有可以參閱以上內容，在此不再贅述。

請參閱圖21，圖21為本發(fā)明實施例提供的另一印制電路板的剖面圖。該印制電路板14中信號線141和與其相鄰的第一地線143的最小間距c1大于或等于第二線寬w2的兩倍，此時，信號線141的阻抗有0.5歐姆的差異，其大大減小信號線141的阻抗差異。進一步的，信號線141和與其相鄰的第一地線143的最小間距c1大于或等于第二線寬w2的三倍，此時，信號線141的阻抗有0.14歐姆的差異。從而本發(fā)明實施例的信號線141可以減小阻抗，使得阻抗控制更好，從而提升信號線的阻抗一致性，提升信號線141信號傳輸的穩(wěn)定性，減少損耗。

需要說明的是，本發(fā)明實施例在設置信號線141和與其相鄰的第一地線143的最小間距c1的具體范圍值的同時，還可以在信號線141位置不設置防焊層、在信號線141位置設置凸臺、將信號線141的第一線寬w1和第二線寬w2設置相同中的至少一個。具有可以參閱以上內容，在此不再贅述。

請參閱圖22，圖22為本發(fā)明實施例提供的另一印制電路板的剖面圖。該印制電路板14還包括電鍍層149。

其中，該電鍍層149可以為銅箔，銅箔可以采用電鍍的方式形成在印制電路板14的各層導線上。

其中，該第一介質層142上設置有導通孔148，該導通孔148貫穿第一介質層142，使得位于第一介質層142兩面的第一信號層147和參考層146實現電性連接。具體的，在一些實施例中，在該導通孔147的兩側壁上分別設置電鍍層149，以及第一地線143表面設置有電鍍層149，信號線141位置未設置電鍍層，電鍍層和信號線141間隔設置，電鍍層149延伸至信號線141的第一側面1413和第二側面1414，并與第一側面1413、第二側面1414間隔設置。使得信號線141的厚度降低，可以減小信號線的阻抗，具體可以減少阻抗公差的2％，使得阻抗控制更好，從而提升阻抗一致性，提升信號線141信號傳輸的穩(wěn)定性，減少損耗。

需要說明的是，本發(fā)明實施例未在信號線141位置設置電鍍層的同時，還可以在信號線141位置不設置防焊層、在信號線141位置設置凸臺、將信號線141的第一線寬w1和第二線寬w2設置相同、信號線141與其相鄰的第一地線143的最小間距c1大于或等于第二線寬w2的兩倍中的至少一個。具有可以參閱以上內容，在此不再贅述。

請參閱圖23，圖23為本發(fā)明實施例提供的焊盤和信號線配合的結構示意圖。該印制電路板14還可以包括焊盤1410，

其中，該焊盤1410和信號線141設置于同一層，即第一信號層，該第一信號層可以參閱以上第一信號層147，在此不再贅述。該焊盤1410和信號線141鄰接，實現電性連接，一個信號線147的兩端連接兩個焊盤1410。具體的，兩個焊盤1410分別鄰接于信號線141的第一側面1413和第二側面1414。在一些實施例中，該焊盤1410的寬度大于信號線141的寬度，信號線141的阻抗大于焊盤1410的阻抗。

為了減小焊盤1410和信號線141之間的阻抗差，提升阻抗一致性，請參閱圖24，圖24為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖。其中，參考層146至少為兩層，一般為多層，信號線141、第一介質層142和參考層146相互層疊設置，第一介質層142位于信號線141和參考層146之間。該參考層146包括第一參考層1461和第二參考層1462，第一參考層1461位于所有參考層146的最底層，第二參考層1462位于第一參考層1461和信號線141之間，信號線141將第二參考層1462作為參考。在一些實施例中，第二參考層1462設置有貫穿第二參考層1462的第一通孔1463，第一通孔1463大于焊盤1410，焊盤1410在垂直空間上位于第一通孔1463內，以使得第二參考層1462下一層的參考層供焊盤1410參考，從而增加焊盤1410至其參考層的距離，進而增加焊盤1410的阻抗，減小焊盤1410和信號線141之間阻抗的差值，防止產生突變，提升阻抗一致性。

需要說明的是，圖24中第一參考層1461和第二參考層1462之間至少具有一層介質層，第一參考層1461和第二參考層1462之間還可以具有其它介質層及其它參考層。還需要說明的是，本發(fā)明實施例的第二參考層1462可以與第一介質層相鄰接，本發(fā)明實施例以此為例進行說明，具體可以參閱以上內容，在此不再贅述。本發(fā)明實施例的第二參考層1462還可以是信號線141和第一參考層1461之間的任意一層參考層，在此不再一一舉例說明。

在一些實施例中，對應焊盤1410位置，一個焊盤1410對應一個第一通孔1463。具體的，第一通孔1463的形狀和焊盤1410的形狀相同，且第一通孔1463的大小與焊盤1410的大小相同。而在實際生產過程中，將第一通孔1463的大小設置略大于焊盤1410的大小。

需要說明的是，本發(fā)明實施例提升阻抗一致性的方式并不限于此，還可以具有其它方式，具有請參閱圖25，圖25為本發(fā)明實施例提供的焊盤和信號線配合的另一結構示意圖。該焊盤1410的寬度等于信號線141的寬度，信號線141的阻抗大于焊盤1410的阻抗，可以減小焊盤1410和信號線141之間阻抗的差值，提升阻抗一致性。

在一些實施例中，請參閱圖26，圖26為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的另一剖面圖。信號線141在垂直空間上也位于第一通孔1461內，可以減小焊盤1410和信號線141之間阻抗的差值，提升阻抗一致性。

需要說明的是，本發(fā)明實施例以上各實施例之間可以相互結合，共同作用以減小信號線141的阻抗特性，提升阻抗一致性，在此不再一一舉例說明。

以上為本發(fā)明實施例從印制電路板的角度進行描述，以下將從印制電路板的制作方法的角度進行描述。

請參閱圖27，圖27為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的制作方法的流程示意圖。該印制電路板的制作方法包括以下步驟：

在步驟s101中，提供第一介質層。

其中該第一介質層可以參閱以上第一介質層142，在此不再贅述。

在步驟s102中，在第一介質層上開設收納槽。

其中該收納槽可以參閱以上收納槽1421，在此不再贅述。

在步驟s103中，往收納槽內填充銅粉。

在步驟s104中，使收納槽內的銅粉固化，以形成信號線。

其中該信號線可以參閱以上信號線141，在此不再贅述。

本發(fā)明實施例可以使得第一線寬w1和第二線寬w2相同，可以減小信號線的阻抗，提升阻抗一致性。

請參閱圖28，圖28為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的制作方法的另一流程示意圖。該印制電路板的制作方法包括以下步驟：

在步驟s201中，提供第一介質層。

其中該第一介質層可以參閱以上第一介質層142，在此不再贅述。

在步驟s202中，在第一介質層上設置一模具。

其中該模具可以參閱以上模具200，在此不再贅述。

在步驟s203中，往模具的條形口內填充銅粉。

其中該條形口可以參閱以上條形口210，在此不再贅述。

在步驟s204中，使條形口內的銅粉固化，以形成信號線。

其中該信號線可以參閱以上信號線141，在此不再贅述。

本發(fā)明實施例可以使得第一線寬w1和第二線寬w2相同，可以減小信號線的阻抗，提升阻抗一致性。

本領域技術人員可以理解，圖1和圖2中示出的電子設備1的結構并不構成對電子設備1的限定。電子設備1可以包括比圖示更多或更少的部件，或者組合某些部件，或者不同的部件布置。電子設備1還可以包括處理器、存儲器、藍牙模塊等，在此不再贅述。

以上對本發(fā)明實施例提供的印制電路板、印制電路板的制作方法和電子設備進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明。同時，對于本領域的技術人員，依據本發(fā)明的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發(fā)明的限制。