技術特征：

技術總結(jié)
本發(fā)明公開了一種印制電路板和電子設備，其中印制電路板包括信號線、第一地線和第一介質(zhì)層，所述信號線包括相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面與所述第一介質(zhì)層鄰接，所述信號線和所述第一地線在同一層、且相鄰，所述信號線和所述第一地線的最小間距大于或等于所述第二表面的第二線寬的兩倍。本發(fā)明可以提升阻抗一致性。

技術研發(fā)人員：陳艷
受保護的技術使用者：廣東歐珀移動通信有限公司
技術研發(fā)日：2017.08.21
技術公布日：2017.11.03