本實(shí)用新型涉及一種電路板，具體涉及一種柔性電路板。

背景技術(shù)：

柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢⒕砝@、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品。柔性線路板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路、印刷電路、連接器以及多功能整合系統(tǒng)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車等范圍。但是現(xiàn)有的柔性電路板都是分為上下兩張，不僅增加生產(chǎn)制造成本，而且電路板之間的連接十分復(fù)雜，給人們使用帶來不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種柔性電路板，從而解決上述問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了如下的技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供了一種柔性電路板，包括電路板本體、軟銅、中層膠、PI、底層膠、電路板頂層、第一材料層、第二材料層、電路板底層、軟銅接口、中層膠接口、PI接口和底層膠接口，所述電路板本體的頂端設(shè)有所述電路板頂層，所述電路板頂層上設(shè)有所述軟銅，所述電路板頂層的底端設(shè)有所述第一材料層，所述第一材料層上設(shè)有所述中層膠，所述第一材料層的底端設(shè)有所述第二材料層，所述第二材料層上設(shè)有所述PI，所述第二材料層的底端設(shè)有所述電路板底層，所述電路板底層上設(shè)有所述底層膠。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述電路板頂層上的所述軟銅通過所述第一材料層上的所述中層膠與所述第二材料層上的所述PI相連。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述中層膠和所述底層膠采用熱熔膠制成。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述軟銅的兩端均設(shè)有所述軟銅接口，所述中層膠的兩端均設(shè)有所述中層膠接口，所述PI的兩端設(shè)有所述PI接口，所述底層膠的兩端均設(shè)有所述底層膠接口。

本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果是：該裝置是一種柔性電路板，該裝置降低生產(chǎn)成本，節(jié)省廠家制造開支，電路板之間的連接十分方便，方便人們使用，結(jié)構(gòu)簡單，方便推廣。

附圖說明

附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的彎曲結(jié)構(gòu)示意圖；

1、電路板本體；2、軟銅；3、中層膠；4、PI；5、底層膠；6、電路板頂層；7、第一材料層；8、第二材料層；9、電路板底層；10、軟銅接口；11、中層膠接口；12、PI接口；13、底層膠接口。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

實(shí)施例1

如圖1-2所示，本實(shí)用新型提供一種柔性電路板，包括電路板本體1、軟銅2、中層膠3、PI4、底層膠5、電路板頂層6、第一材料層7、第二材料層8、電路板底層9、軟銅接口10、中層膠接口11、PI接口12和底層膠接口13，電路板本體1的頂端設(shè)有電路板頂層6，電路板頂層6上設(shè)有軟銅2，電路板頂層6的底端設(shè)有第一材料層7，第一材料層7上設(shè)有中層膠3，第一材料層7的底端設(shè)有第二材料層8，第二材料層8上設(shè)有PI4，第二材料層8的底端設(shè)有電路板底層9，電路板底層9上設(shè)有底層膠5。

電路板頂層6上的軟銅2通過第一材料層7上的中層膠3與第二材料層8上的PI4相連，通過膠水把軟銅固定在PI上，而且膠水還起到隔絕軟銅的效果。

中層膠3和底層膠5采用熱熔膠制成。

軟銅2的兩端均設(shè)有軟銅接口10，中層膠3的兩端均設(shè)有中層膠接口11，PI4的兩端設(shè)有PI接口12，底層膠5的兩端均設(shè)有底層膠接口13，軟銅接口通過錫焊相互連接，方便人們連接。

該裝置是一種柔性電路板，該裝置包括電路板本體1、軟銅2、中層膠3、PI4、底層膠5、電路板頂層6、第一材料層7、第二材料層8、電路板底層9、軟銅接口10、中層膠接口11、PI接口12和底層膠接口13，電路板本體1的頂端設(shè)有電路板頂層6，電路板頂層6上設(shè)有軟銅2，電路板頂層6的底端設(shè)有第一材料層7，第一材料層7上設(shè)有中層膠3，第一材料層7的底端設(shè)有第二材料層8，第二材料層8上設(shè)有PI4，第二材料層8的底端設(shè)有電路板底層9，電路板底層9上設(shè)有底層膠5，軟銅2的兩端均設(shè)有軟銅接口10，中層膠3的兩端均設(shè)有中層膠接口11，PI4的兩端設(shè)有PI接口12，底層膠5的兩端均設(shè)有底層膠接口13。該裝置把市面上的上下兩張電路板，分為一張，不僅節(jié)約成本，而且在軟銅2上設(shè)有軟銅接口10，方便人們可以在軟銅2上直接錫焊。

本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果是：該裝置是一種柔性電路板，該裝置降低生產(chǎn)成本，節(jié)省廠家制造開支，電路板之間的連接十分方便，方便人們使用，結(jié)構(gòu)簡單，方便推廣。

最后應(yīng)說明的是：以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。