技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種柔性電路板，包括電路板本體、軟銅、中層膠、PI、底層膠、電路板頂層、第一材料層、第二材料層、電路板底層、軟銅接口、中層膠接口、PI接口和底層膠接口，電路板本體的頂端設(shè)有電路板頂層，電路板頂層上設(shè)有軟銅，電路板頂層的底端設(shè)有第一材料層，第一材料層上設(shè)有中層膠，第一材料層的底端設(shè)有第二材料層，第二材料層上設(shè)有PI，第二材料層的底端設(shè)有電路板底層，電路板底層上設(shè)有底層膠，軟銅的兩端均設(shè)有軟銅接口，中層膠的兩端均設(shè)有中層膠接口，PI的兩端設(shè)有PI接口，底層膠的兩端均設(shè)有底層膠接口。該裝置降低生產(chǎn)成本，節(jié)省廠家制造開支，電路板之間的連接十分方便，方便人們使用，結(jié)構(gòu)簡單，方便推廣。

技術(shù)研發(fā)人員：陳康仁
受保護(hù)的技術(shù)使用者：陳康仁
文檔號碼：201720051064
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.16
技術(shù)公布日：2017.09.01