本實用新型涉及柔性電路板，特別是涉及一種雙面柔性線路板。

背景技術：

柔性線路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性線路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法，可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；柔性線路板可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，金屬化孔用于將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，但在實際的制作過程中，為了方便元件裝配，需要保證柔性線路板表面的平整，通常需要將導通孔設計為盲孔，其中，如圖1-2所示，盲孔的孔徑為100μm，孔環(huán)為100μm，總尺寸為200μm。然而盲孔加工難度高，鐳射時間較長，成本高，并且孔徑較大，不適合高密度布線。

技術實現要素：

為解決上述技術問題，本實用新型目的在于提供一種具有通孔設計、能保證表面平整、適合元件組裝的柔性線路板雙面柔性線路板，從而克服了現有技術的不足。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下：

一種雙面柔性線路板，包括雙面柔性覆銅板、分別設于所述雙面柔性覆銅板的正面和背面的上電鍍銅層、下電鍍銅層以及分別與所述上電鍍銅層和下電鍍銅層貼合的上保護膜和下保護膜；其中，所述雙面柔性覆銅板上設置有若干個孔徑為30μm的小通孔，所述小通孔用作層間導電通道，且所述小通孔內填充有導電材料。

優(yōu)選的，所述小通孔的孔環(huán)為100μm。

優(yōu)選的，所述小通孔內通過電鍍金屬的方式實現鍍封，所述導電材料為所述金屬。

進一步的，所述小通孔內通過電鍍銅的方式實現鍍封，且所述小通孔內填充滿的銅料與所述上電鍍銅層和下電鍍銅層相連接。

優(yōu)選的，所述小通孔為鐳射激光鉆孔。

與現有技術相比，本實用新型的優(yōu)點至少在于：

1)本實用新型的提供雙面柔性線路板，其設計小通孔，并使該小通孔鍍封從而將小通孔變?yōu)樘羁?，進而達到與盲孔設計類似的效果，保證銅面上的平整度，以利用元件貼裝；

2)相對于盲孔設計的柔性線路板，小通孔的加工難度低，鐳射時間短，成本低。

3)此外，本實用新型的小通孔的孔徑的變小，使整個對位孔環(huán)減小，具體的，相對于傳統(tǒng)的雙面柔性線路板上的100UM盲孔，小通孔的孔徑減少70％，孔環(huán)也相應減小，適合高密度布線。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例描述中或現有技術中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為現有技術中的雙面柔性線路板的俯視圖；

圖2為現有技術中的雙面柔性線路板的剖視圖；

圖3為本實用新型實施例所公開的雙面柔性線路板的結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例所公開的雙面柔性覆銅板的結構示意圖；

圖5為本實用新型實施例所公開的小通孔的結構示意圖；

圖6為本實用新型實施例所公開的雙面柔性線路板的制備工藝流程圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

參見圖3-5所示，本實用新型實施例公開了一種雙面柔性線路板，包括雙面柔性覆銅板1、分別設于雙面柔性覆銅板1的正面和背面的上電鍍銅層21、下電鍍銅層22以及分別與上電鍍銅層21和下電鍍銅層22貼合的上保護膜31和下保護膜32；其中，雙面柔性覆銅板1上設置有若干個小通孔4，小通孔4的孔徑為30μm，小通孔4的孔環(huán)為100μm，該小通孔4的總直徑為130μm，小通孔4用作層間導電通道，且小通孔4內填充有導電材料K。具體的，小通孔4內通過電鍍銅的方式實現鍍封，導電材料K為銅，且小通孔4內填充滿的銅料與上電鍍銅層21和下電鍍銅層22相連接，且小通孔4為鐳射激光鉆孔。

參見圖6所示，上述的雙面柔性線路板的制備工藝步驟如下：

步驟1：通過鐳射工藝，在雙面柔性覆銅板1上鐳射30μm的小通孔作為層間導通方式。

步驟2：采用孔金屬化電鍍的方式，將30μm通孔電鍍封孔，達到表面平整的效果(便于元件貼裝)。

步驟3：首先在雙面柔性線路板表面貼感光干膜，然后使用影像轉移的方式，通過曝光顯影蝕刻去膜等流程，在雙面柔性線路板上制作線路。

步驟4：使用層壓或者快壓的方式，在雙面柔性線路板表面貼保護膜，在元件組裝區(qū)露出開口。

步驟5：在開口處貼裝所需元件。

綜上所述，本實用新型的提供雙面柔性線路板，其設計小通孔，并使該小通孔鍍封從而將小通孔變?yōu)樘羁?，進而達到與盲孔設計類似的效果，保證銅面上的平整度，以利用元件貼裝；相對于盲孔設計的柔性線路板，小通孔的加工難度低，鐳射時間短，成本低。此外，本實用新型的小通孔的孔徑的變小，使整個對位孔環(huán)減小，具體的，相對于傳統(tǒng)的雙面柔性線路板上的100UM盲孔，小通孔的孔徑減少70％，孔環(huán)也相應減小，適合高密度布線。

對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。