技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種雙面柔性線路板，包括雙面柔性覆銅板、分別設(shè)于所述雙面柔性覆銅板的正面和背面的上電鍍銅層、下電鍍銅層以及分別與所述上電鍍銅層和下電鍍銅層貼合的上保護(hù)膜和下保護(hù)膜；其中，所述雙面柔性覆銅板上設(shè)置有若干個(gè)孔徑為30μm的小通孔，所述小通孔用作層間導(dǎo)電通道，且所述小通孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料。本實(shí)用新型的提供雙面柔性線路板，其設(shè)計(jì)小通孔，并使該小通孔鍍封從而將小通孔變?yōu)樘羁?，進(jìn)而達(dá)到與盲孔設(shè)計(jì)類似的效果，保證銅面上的平整度，以利用元件貼裝；小通孔的加工難度低，鐳射時(shí)間短，成本低，并且孔環(huán)小，適合高密度布線。

技術(shù)研發(fā)人員：張奕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州維信電子有限公司
文檔號碼：201720112655
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.07
技術(shù)公布日：2017.09.01