技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種錫膏印刷裝置，包括機(jī)體、抽真空腔和真空吸孔，所述機(jī)體上設(shè)置有控制面板，所述機(jī)體頂部左右兩側(cè)分別設(shè)置有方形柱結(jié)構(gòu)的左立柱和右立柱，所述印刷板上方設(shè)置有印刷鋼網(wǎng)，所述機(jī)體上設(shè)置有第一電動(dòng)缸和第二電動(dòng)缸，所述第一電動(dòng)缸和第二電動(dòng)缸均與印刷鋼網(wǎng)相連接。該錫膏印刷裝置在印刷板正反兩面上均開設(shè)有電路板放置槽，可在錫膏印刷時(shí)放置多組電路板進(jìn)行錫膏印刷，加快工作效率，且印刷板為可轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)裝置，當(dāng)一面上的電路板錫膏印刷完畢后，可轉(zhuǎn)動(dòng)對(duì)另一面上放置的電路板進(jìn)行錫膏印刷，該電路板放置采用真空吸附方式進(jìn)行固定，對(duì)電路板表面不會(huì)造成傷害，保證電路板的質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：鄧華榮;杜安安
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市三禾電子材料有限公司
文檔號(hào)碼：201720117517
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.09
技術(shù)公布日：2017.08.11