本實用新型涉及PCB加工領域，具體是一種模組PCB板半孔加工結構。

背景技術：

PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

現(xiàn)有的pcb半孔加工工藝在成型時容易導致多余的一半會有銅絲殘留，從而在pcb組裝時導致成品出現(xiàn)短路，造成器件的整個報廢。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種模組PCB板半孔加工結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種模組PCB板半孔加工結構，包括兩塊對接的PCB板，其中PCB板上均加工有半孔，PCB板之間的半孔相鄰正對對接，且其中一塊PCB板的半孔的孔壁上采用金屬化導體結構；半孔正對相鄰的半孔處鉆有第一鉆孔以及第二鉆孔，利用第一鉆孔以及第二鉆孔破除該半孔的孔壁結構，從而防止金屬化半孔正對的半孔含有部分導體殘留，從而避免了出現(xiàn)短路的情況。

作為本實用新型進一步的方案：所述第一鉆孔與第二鉆孔之間相切設置。

作為本實用新型再進一步的方案：所述第一鉆孔與第二鉆孔的直徑大小相同。

作為本實用新型再進一步的方案：所述第一鉆孔與第二鉆孔的直徑大于半孔的直徑。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型采用二次鉆孔的方式，將有銅孔重鉆一次，讓多余的一半的孔破掉，將多余的導體通過腐蝕藥水進行咬蝕掉，從而減少外形加工工序時的隱患，杜絕多余導體殘留而減少pcb模組短路報廢發(fā)生。針對現(xiàn)在的傳統(tǒng)加工方式，會有大量的殘留銅絲在焊腳附件，從而導致模組短路，該方式減少了器件焊接完后短路的比例，大大提高了產(chǎn)品的合格率，減少了浪費。

附圖說明

圖1為本實用新型一種模組PCB板半孔加工結構的結構示意圖。

圖中：1-半孔、2-第一鉆孔、3-第二鉆孔、4-PCB板。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1，本實用新型實施例中，一種模組PCB板半孔加工結構，包括兩塊對接的PCB板4，其中PCB板4上均加工有半孔1，PCB板4之間的半孔1相鄰正對對接，且其中一塊PCB板4的半孔1的孔壁上采用金屬化導體結構；半孔1正對相鄰的半孔1處鉆有第一鉆孔2以及第二鉆孔3，利用第一鉆孔2以及第二鉆孔3破除該半孔1的孔壁結構，從而防止金屬化半孔1正對的半孔1含有部分導體殘留，從而避免了出現(xiàn)短路的情況。

所述第一鉆孔2與第二鉆孔3之間相切設置。

所述第一鉆孔2與第二鉆孔3的直徑大小相同。

所述第一鉆孔2與第二鉆孔3的直徑大于半孔1的直徑。

本實用新型的工作原理是：采用二次鉆孔的方式，將有銅孔重鉆一次，讓多余的一半的孔破掉，將多余的導體通過腐蝕藥水進行咬蝕掉，從而減少外形加工工序時的隱患，杜絕多余導體殘留而減少pcb模組短路報廢發(fā)生。針對現(xiàn)在的傳統(tǒng)加工方式，會有大量的殘留銅絲在焊腳附件，從而導致模組短路，該發(fā)明減少了器件焊接完后短路的比例，大大提高了產(chǎn)品的合格率，減少了浪費。

對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。