技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種模組PCB板半孔加工結(jié)構(gòu)，包括兩塊對接的PCB板，其中PCB板上均加工有半孔，PCB板之間的半孔相鄰正對對接，且其中一塊PCB板的半孔的孔壁上采用金屬化導體結(jié)構(gòu)；半孔正對相鄰的半孔處鉆有第一鉆孔以及第二鉆孔，本實用新型采用二次鉆孔的方式，將有銅孔重鉆一次，讓多余的一半的孔破掉，將多余的導體通過腐蝕藥水進行咬蝕掉，從而減少外形加工工序時的隱患，杜絕多余導體殘留而減少pcb模組短路報廢發(fā)生。針對現(xiàn)在的傳統(tǒng)加工方式，會有大量的殘留銅絲在焊腳附件，從而導致模組短路，該方式減少了器件焊接完后短路的比例，大大提高了產(chǎn)品的合格率，減少了浪費。

技術(shù)研發(fā)人員：柳勇兵;梁志剛
受保護的技術(shù)使用者：中山市朗寧電子科技有限公司
文檔號碼：201720140948
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.16
技術(shù)公布日：2017.09.05