本實用新型涉及一種覆蓋膜，具體是涉及一種復(fù)合式覆蓋膜。

背景技術(shù)：

印刷電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的材料，而隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求成長，對于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕薄短小、可撓曲性的發(fā)展驅(qū)勢下，目前被廣泛應(yīng)用于計算機(jī)及其外圍設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等等。

一般而言，撓性印刷電路板主要是由銅箔基板(FCCL)和覆蓋膜(CL)所構(gòu)成。于該電路板結(jié)構(gòu)中，一般是使用塑料膜片作為覆蓋膜，或者利用網(wǎng)版印刷技術(shù)形成一層薄絕緣油墨。在鉆孔過程中由于精度和操作關(guān)系，一般都無法把握鉆孔的深度，導(dǎo)致很難形成半埋孔方式的線路，即使能夠鉆孔成埋孔設(shè)計的線路，良率也極低，且在銅箔上印刷線路存在不便。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)無法把握鉆孔的深度，印刷線路不便的缺陷，提供一種復(fù)合式覆蓋膜。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供以下技術(shù)方案：一種復(fù)合式覆蓋膜，包括膜層、銅箔板和基板，所述膜層的上方設(shè)有銅箔板，所述膜層的下方設(shè)有基板，所述膜層的上側(cè)面設(shè)有上粘合板，膜層的下側(cè)面設(shè)有下粘合板，所述上粘合板的和下粘合板上均勻開設(shè)蜂窩通腔，所述蜂窩通腔內(nèi)設(shè)有粘合劑，所述膜層、上粘合板和下粘合板貫穿開設(shè)相互連通的通孔，所述基板的上側(cè)面設(shè)有與通孔位置對應(yīng)的插柱，所述銅箔板上貫穿開設(shè)與通孔位置對應(yīng)的穿孔，穿孔處設(shè)有密封塞。

進(jìn)一步的，所述蜂窩通腔內(nèi)的粘合劑設(shè)為熱熔膠。

進(jìn)一步的，所述插柱開設(shè)槽腔，槽腔側(cè)壁設(shè)有內(nèi)螺紋。

進(jìn)一步的，所述密封塞的塞柱設(shè)有外螺紋，密封塞的塞片上開設(shè)橫槽。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果是：一種復(fù)合式覆蓋膜，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，增加銅箔板和基板，利用熱熔方式固定膜層、銅箔板和基板，借助銅箔板直接蝕刻線路，同時將原先的固定用插柱充當(dāng)預(yù)留的半埋孔使用，使得膜層和銅箔板無需鉆孔，避免損壞，大大提高了生產(chǎn)良率。

附圖說明

圖1為本實用新型一種復(fù)合式覆蓋膜膜層、銅箔板和基板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型一種復(fù)合式覆蓋膜上粘合板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)號為：1-膜層；2-銅箔板；3-基板；4-上粘合板；5-下粘合板；6-蜂窩通腔；7-通孔；8-插柱；9-密封塞；10-外螺紋。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參照圖1至圖2可知：一種復(fù)合式覆蓋膜，包括膜層1、銅箔板2和基板3，所述膜層1的上方設(shè)有銅箔板2，所述膜層1的下方設(shè)有基板3，所述膜層1的上側(cè)面設(shè)有上粘合板4，膜層1的下側(cè)面設(shè)有下粘合板5，所述上粘合板4的和下粘合板5上均勻開設(shè)蜂窩通腔6，所述蜂窩通腔6內(nèi)設(shè)有粘合劑，所述膜層1、上粘合板4和下粘合板5貫穿開設(shè)相互連通的通孔7，所述基板3的上側(cè)面設(shè)有與通孔7位置對應(yīng)的插柱8，所述銅箔板2上貫穿開設(shè)與通孔7位置對應(yīng)的穿孔，穿孔處設(shè)有密封塞9。

所述蜂窩通腔6內(nèi)的粘合劑設(shè)為熱熔膠，便于粘合操作，減少污染；所述插柱8開設(shè)槽腔，槽腔側(cè)壁設(shè)有內(nèi)螺紋，便于與密封塞9固定；所述密封塞9的塞柱設(shè)有外螺紋10，密封塞9的塞片上開設(shè)橫槽，便于打開。

本實用新型的原理及優(yōu)點(diǎn)：使用時，先將上粘合板4的和下粘合板5對稱放在膜層1的上下方，然后在蜂窩通腔6內(nèi)裝入粘合劑，將膜層1安裝在基板3上，插柱8穿過膜層1和銅箔板2，插柱8與密封塞9螺紋連接，然后對基板3進(jìn)行加熱，粘合劑熱熔，粘合劑凝固后，將膜層1、銅箔板2和基板3粘貼固定在一起，此時打開密封塞9，插柱8可以作為預(yù)留半埋孔使用。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。