技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及一種復(fù)合式覆蓋膜，特別涉及一種復(fù)合式覆蓋膜，包括膜層、銅箔板和基板，所述膜層的上方設(shè)有銅箔板，所述膜層的下方設(shè)有基板，所述膜層的上側(cè)面設(shè)有上粘合板，膜層的下側(cè)面設(shè)有下粘合板，所述上粘合板的和下粘合板上均勻開設(shè)蜂窩通腔，所述蜂窩通腔內(nèi)設(shè)有粘合劑，所述膜層、上粘合板和下粘合板貫穿開設(shè)相互連通的通孔，所述基板的上側(cè)面設(shè)有與通孔位置對應(yīng)的插柱，所述銅箔板上貫穿開設(shè)與通孔位置對應(yīng)的穿孔，穿孔處設(shè)有密封塞。本實用新型利用熱熔方式固定膜層、銅箔板和基板，借助銅箔板直接蝕刻線路，同時將原先的固定用插柱充當(dāng)預(yù)留的半埋孔使用，使得膜層和銅箔板無需鉆孔，避免損壞，大大提高了生產(chǎn)良率。

技術(shù)研發(fā)人員：莫軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州市錦源鑫電子材料有限公司
文檔號碼：201720146698
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.20
技術(shù)公布日：2017.11.07