本公開涉及電子設(shè)備，尤其涉及散熱組件及成像設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，隨著現(xiàn)代人的旅游戶外活動(dòng)不斷擴(kuò)展，使用攝像設(shè)備記錄生活場(chǎng)景越來(lái)越多，不管是專業(yè)照相機(jī)、錄像機(jī)還是普通照相機(jī)、錄像機(jī)以及現(xiàn)在的智能手機(jī)，甚至發(fā)展到現(xiàn)在的全景錄像機(jī)都是影像記錄設(shè)備。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開實(shí)施例提供散熱組件及成像設(shè)備。所述技術(shù)方案如下：

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種散熱組件，包括：

PCB；

固定在所述PCB一側(cè)的發(fā)熱芯片；

緊密固定在所述PCB與固定所述發(fā)熱芯片一側(cè)相對(duì)的另一側(cè)的散熱塊，所述散熱塊散發(fā)通過所述PCB傳導(dǎo)過來(lái)的所述發(fā)熱芯片的熱量，使所述散熱塊的固定面和所述PCB的另一側(cè)能夠最大程度的傳導(dǎo)熱量。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：發(fā)熱芯片可以將熱量傳遞到PCB再傳遞到散熱塊上，由于發(fā)熱芯片是焊在PCB上，散熱塊緊密固定在PCB上，這樣，增大散熱塊和PCB的實(shí)際接觸面積，加快傳遞熱量的速率，加速了發(fā)熱芯片散熱。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述發(fā)熱芯片的固定方式包括：

焊接；或，通過導(dǎo)熱雙面膠粘貼。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：通過具體上市固定，焊接或者通過導(dǎo)熱雙面膠粘貼可以將散熱塊和PCB緊密連接。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述發(fā)熱芯片和所述散熱塊分別固定在所述PCB兩側(cè)的相應(yīng)位置。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：發(fā)熱芯片和散熱塊的位置相對(duì)，能夠最直接傳導(dǎo)熱量，提高熱量傳遞的效率。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述固定面是所述散熱塊面積最大的一面。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：增大熱量傳遞的有效面積，提高熱量傳遞的效率。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱塊的材料是銅或鋁。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：銅或鋁這類導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱率較高，熱量傳遞更快，發(fā)熱芯片的散熱更快。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述發(fā)熱芯片是成像傳感器。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：介紹一種發(fā)熱芯片。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述固定面的面積是根據(jù)所述PCB上各個(gè)電子元器件所占用的面積設(shè)計(jì)的。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：介紹固定面的設(shè)計(jì)方法，以達(dá)到其他元器件和散熱塊占用面積的平衡。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱塊比所述發(fā)熱芯片更靠近外殼。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：有利于將散熱塊的熱量散發(fā)到外界。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種成像設(shè)備，包括：

散熱組件。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說(shuō)明

此處的附圖被并入說(shuō)明書中并構(gòu)成本說(shuō)明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并與說(shuō)明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的散熱組件的爆炸圖。

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的散熱組件的示意框圖。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的散熱組件的示意框圖。

圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的散熱塊固定在PCB上的示意框圖。

圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的成像設(shè)備的示意框圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

相關(guān)技術(shù)中，影像記錄設(shè)備都會(huì)存在一個(gè)共同的問題，就是成像設(shè)備的成像傳感器(Sensor)是一個(gè)發(fā)熱芯片，在設(shè)備錄像時(shí)候溫度會(huì)逐漸升高，如果此位置的熱量不能夠及時(shí)導(dǎo)出或是散出去，則會(huì)導(dǎo)致由于成像Sensor高溫而導(dǎo)致成像畫質(zhì)質(zhì)量下降的問題，普通的相機(jī)Sensor是直接與印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)焊接上去，然后通過后續(xù)組裝銅箔或是其他的導(dǎo)熱材料將熱量導(dǎo)熱到其他位置。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種散熱組件的爆炸圖。如圖1所示，該散熱組件包括：

PCB101；

固定在PCB101的一側(cè)的發(fā)熱芯片102；

這里，發(fā)熱芯片102可以通過焊接的方式固定在PCB101上。

緊密固定在PCB101與固定發(fā)熱芯片102一側(cè)相對(duì)的另一側(cè)的散熱塊103，散熱塊103散發(fā)通過PCB101傳導(dǎo)過來(lái)的發(fā)熱芯片102的熱量，使散熱塊103的固定面和PCB101的另一側(cè)能夠最大程度的傳導(dǎo)熱量。

這里，如圖2所示，緊密固定的目的就是為了增加接觸面積，將最多的熱量從發(fā)熱芯片102中傳遞出去。

本實(shí)施例中，發(fā)熱芯片102可以將熱量傳遞到PCB101再傳遞到散熱塊103上，由于發(fā)熱芯片102是固定PCB101上，散熱塊103緊密固定在PCB101上，這樣，增大散熱塊103和PCB101的實(shí)際接觸面積，加快傳遞熱量的速率，加速了發(fā)熱芯片散熱。

一個(gè)實(shí)施例中，發(fā)熱芯片102的固定方式包括：

焊接；或，通過導(dǎo)熱雙面膠粘貼。

散熱塊103與PCB101可以通過焊接連接在PCB上，此方案效果較佳，但是如圖3所示，如果使用導(dǎo)熱雙面膠通過導(dǎo)熱雙面膠粘貼上去，由于中間有雙面膠夾層導(dǎo)熱效果稍差。這兩種不同的方式，需要根據(jù)不同的設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行選擇。

本實(shí)施例對(duì)具體的固定方式不限于此。

一個(gè)實(shí)施例中，發(fā)熱芯片102和散熱塊103分別固定在PCB101兩側(cè)的相應(yīng)位置。

發(fā)熱芯片102和散熱塊103是分別固定在PCB101兩側(cè)的相對(duì)位置。

一個(gè)實(shí)施例中，固定面是散熱塊103面積最大的一面。

一個(gè)實(shí)施例中，散熱塊103的材料是銅或鋁。

本實(shí)施例要求的是銅材質(zhì)或鋁材質(zhì)；如果可以實(shí)現(xiàn)散熱效果，也可以根據(jù)每種設(shè)計(jì)的要求不同再來(lái)決定不同材質(zhì)。

一個(gè)實(shí)施例中，發(fā)熱芯片102是成像傳感器。

如圖4所示，成像傳感器是一個(gè)熱源產(chǎn)生點(diǎn)，焊接到PCB101一側(cè)，PCB101本身具有銅材質(zhì)，所以具有導(dǎo)熱作用，因此將散熱塊103直接焊接到PCB101的成像傳感器正對(duì)的另外一側(cè)，這樣放置靠近熱源更近，則散熱塊103收熱量效率更改，這樣，散熱塊103將熱量散發(fā)到外側(cè)，以此完成降低成像傳感器溫度效果，保證成像傳感器可以在允許的溫度范圍之內(nèi)進(jìn)行工作，保證了成像傳感器圖像處理的效果。

一個(gè)實(shí)施例中，固定面的面積是根據(jù)PCB101上各個(gè)電子元器件所占用的面積設(shè)計(jì)的。

本實(shí)施例是通過散熱塊來(lái)實(shí)現(xiàn)，所有周圍的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要有一定的空間給發(fā)熱芯片102散熱或是靠近產(chǎn)品外殼位置效果較好，同時(shí)需要考慮此其他元器件的靜電釋放(Electro-Static discharge，ESD)以及電磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility，EMC)要求。

一個(gè)實(shí)施例中，散熱塊103比發(fā)熱芯片102更靠近外殼。

發(fā)熱芯片的熱量最終的目的是需要散熱到外界，如果散熱塊103在中心的位置，那么熱量可能會(huì)聚集在散熱塊內(nèi)部，不能達(dá)到散熱的目的；而靠近外殼，也就是靠近外界，這樣，熱量更容易傳遞出去，達(dá)到散熱的目的。

實(shí)施例二

圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種成像設(shè)備的框圖。如圖5所示，該成像設(shè)備包括：

上述散熱組件10。

該散熱組件10包括：PCB；固定在PCB一側(cè)的發(fā)熱芯片；緊密固定在PCB與固定發(fā)熱芯片一側(cè)相對(duì)的另一側(cè)的散熱塊，散熱塊散發(fā)通過PCB傳導(dǎo)過來(lái)的發(fā)熱芯片的熱量，使散熱塊的固定面和PCB的另一側(cè)能夠最大程度的傳導(dǎo)熱量。

本實(shí)施例中，發(fā)熱芯片可以將熱量傳遞到PCB再傳遞到散熱塊上，由于發(fā)熱芯片是焊在PCB上，散熱塊緊密固定在PCB上，這樣，增大散熱塊和PCB的實(shí)際接觸面積，加快傳遞熱量的速率，加速了發(fā)熱芯片散熱。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說(shuō)明書及實(shí)踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說(shuō)明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來(lái)限制。