技術(shù)總結(jié)
本公開是關(guān)于散熱組件及成像設(shè)備。該方法包括：作為電子元器件電氣連接的載體的印制電路板PCB；焊接在所述PCB的一側(cè)的傳感器；散發(fā)通過所述PCB傳導(dǎo)過來的所述傳感器的熱量的散熱塊，所述散熱塊緊密固定在所述PCB的另一側(cè)，使所述散熱塊的固定面和所述PCB的另一側(cè)能夠最大程度的傳導(dǎo)熱量。該技術(shù)方案中，發(fā)熱芯片可以將熱量傳遞到PCB再傳遞到散熱塊上，由于發(fā)熱芯片是焊在PCB上，散熱塊緊密固定在PCB上，這樣，增大散熱塊和PCB的實(shí)際接觸面積，加快傳遞熱量的速率，加速了發(fā)熱芯片散熱。

技術(shù)研發(fā)人員：馬立剛;黃業(yè)桃;葉華林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京瘋景科技有限公司;北京小米移動軟件有限公司
文檔號碼：201720414265
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.19
技術(shù)公布日：2017.11.10