本發(fā)明涉及電路板鍍膜，特別涉及一種電路板真空納米鍍膜用自動(dòng)化裝置及鍍膜方法。

背景技術(shù)：

1、在對(duì)電路板進(jìn)行真空納米鍍膜時(shí)，需先使用上料機(jī)對(duì)電路板進(jìn)行上料，將電路板移動(dòng)至封堵機(jī)內(nèi)，然后利用夾取絕緣塑料制成的封堵件，使封堵件插入電路板的接線端子內(nèi)，點(diǎn)膠機(jī)通過封堵件的注膠孔進(jìn)行點(diǎn)膠，在接線端子內(nèi)充滿膠，從而形成遮蔽層，防止后續(xù)納米鍍膜時(shí)，鍍膜材料進(jìn)入接線端子內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)對(duì)接線端子內(nèi)部的防護(hù)，然后使用噴涂機(jī)在電路板的雙面噴涂耦合劑，來提高后續(xù)進(jìn)行納米鍍膜時(shí)的粘附力，然后再使用烘干機(jī)對(duì)電路板上接線端子內(nèi)的膠進(jìn)行烘干固化，烘干固化完成后再將電路板吊入鍍膜機(jī)的真空腔體內(nèi)進(jìn)行鍍膜，在鍍膜完成后，將電路板吊出并通過帶動(dòng)夾爪移動(dòng)，將封堵件從接線端子內(nèi)拔出，然后再檢查接線端子內(nèi)是否存在膠殘留物，存在殘留物再對(duì)其進(jìn)行清理即可，上述工序完成后即可實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板的自動(dòng)化真空納米鍍膜。

2、在對(duì)電路板進(jìn)行自動(dòng)化真空納米鍍膜過程中，當(dāng)使用夾爪將封堵件從電路板的接線端子內(nèi)拔出時(shí)，受接線端子內(nèi)膠的影響，直接將封堵件拔出時(shí)容易帶動(dòng)接線端子隨之移動(dòng)，從而容易造成接線端子與電路板連接處的松動(dòng)，松動(dòng)后影響電路板與接線端子之間電流的穩(wěn)定傳輸，因此，本技術(shù)提供了一種電路板真空納米鍍膜用自動(dòng)化裝置及鍍膜方法來滿足需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種電路板真空納米鍍膜用自動(dòng)化裝置及鍍膜方法以解決直接將封堵件拔出時(shí)容易帶動(dòng)接線端子隨之移動(dòng)，從而容易造成接線端子與電路板連接處的松動(dòng)，松動(dòng)后影響電路板與接線端子之間電流的穩(wěn)定傳輸?shù)膯栴}。

2、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、一種電路板真空納米鍍膜用自動(dòng)化裝置，包括上料機(jī)、封堵機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、噴涂機(jī)、烘干機(jī)、鍍膜機(jī)、拆膠機(jī)和視覺檢測機(jī)，拆膠機(jī)還包括工作臺(tái)，電路板本體放置在工作臺(tái)上，工作臺(tái)上設(shè)置有夾具，夾具用于電路板本體的夾持定位，接線端子安裝在電路板本體上，卡槽開設(shè)在接線端子上，封堵件插入接線端子內(nèi)，還包括：

4、u形切刀，所述工作臺(tái)側(cè)面設(shè)置有機(jī)械手一，機(jī)械手一的端部安裝有安裝板，安裝板側(cè)面分別安裝有爪座和ccd攝像頭，爪座側(cè)面安裝有上夾爪和下夾爪，上夾爪和下夾爪夾持在封堵件的環(huán)形凸起處，上夾爪和下夾爪的背離側(cè)均安裝有連接座，連接座內(nèi)固定有驅(qū)動(dòng)件，驅(qū)動(dòng)件的伸縮端固定有連接塊，兩個(gè)u形切刀分別固定在兩個(gè)連接塊的相對(duì)面，兩個(gè)u形切刀的相對(duì)端均設(shè)置有傾斜的引導(dǎo)面一，u形切刀的內(nèi)壁設(shè)置有引導(dǎo)面二，上夾爪和下夾爪夾持封堵件時(shí)同步帶動(dòng)u形切刀運(yùn)動(dòng)，利用引導(dǎo)面一和引導(dǎo)面二實(shí)現(xiàn)接線端子端部的膠的切除，上夾爪和下夾爪將封堵件從接線端子中拔出過程中，u形切刀在驅(qū)動(dòng)件的作用下抵在接線端子的端部位置。

5、優(yōu)選地，所述引導(dǎo)面一上固定有凸條一，引導(dǎo)面二上固定有凸條二，凸條一和凸條二的端部均設(shè)置有傾斜部。

6、優(yōu)選地，所述u形切刀遠(yuǎn)離接線端子的一側(cè)設(shè)置有斜面一，斜面一與引導(dǎo)面一相連。

7、優(yōu)選地，兩個(gè)所述u形切刀遠(yuǎn)離驅(qū)動(dòng)件的一側(cè)均固定有支撐架，支撐架的側(cè)面與連接塊的側(cè)面固定連接，支撐架的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有滑塊，滑塊靠近接線端子的一側(cè)固定有定位板，定位板遠(yuǎn)離接線端子的一側(cè)固定有彈簧，彈簧的端部與支撐架內(nèi)壁遠(yuǎn)離接線端子的一側(cè)固定連接，兩個(gè)定位板分別貼合在接線端子的頂部和底部。

8、優(yōu)選地，位于接線端子頂部的定位板上開設(shè)有通槽，通槽內(nèi)固定有圓軸，圓軸上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有推桿，推桿靠近上夾爪一端的平面與通槽內(nèi)壁的側(cè)面貼合，推桿遠(yuǎn)離滑塊的一端設(shè)置有抵接部，抵接部與卡槽內(nèi)壁遠(yuǎn)離上夾爪的一側(cè)相抵觸，推桿靠近上夾爪的一端與通槽內(nèi)壁的側(cè)面相抵觸。

9、優(yōu)選地，所述抵接部靠近上夾爪的一側(cè)設(shè)置有斜面二。

10、優(yōu)選地，所述下夾爪內(nèi)壁開設(shè)有豁口，豁口的內(nèi)壁固定有轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有活動(dòng)塊，豁口內(nèi)設(shè)置有u形件，活動(dòng)塊固定在u形件的內(nèi)部，u形件包括依次連接的凸起部、豎直部和彎曲部，凸起部貼合在環(huán)形凸起的側(cè)面，活動(dòng)塊固定在彎曲部的內(nèi)壁，彎曲部的頂部設(shè)置有向上彎曲的弧形面，弧形面與環(huán)形凸起的底部相抵觸，彎曲部的底部固定有斜塊，位于下方的u形切刀的側(cè)面固定有推條，推條的端部與斜塊的側(cè)面相抵觸，豁口的內(nèi)壁固定有限位柱，彎曲部的側(cè)面開設(shè)有弧形槽，限位柱位于弧形槽的內(nèi)部。

11、優(yōu)選地，所述上夾爪和下夾爪的內(nèi)壁均開設(shè)有長條槽。

12、優(yōu)選地，所述工作臺(tái)上設(shè)置有舵機(jī)，舵機(jī)用于夾具的翻轉(zhuǎn)，工作臺(tái)遠(yuǎn)離機(jī)械手一的一側(cè)設(shè)置有機(jī)械手二，機(jī)械手二的端部安裝有激光發(fā)射頭。

13、一種電路板真空納米鍍膜的鍍膜方法，應(yīng)用到上述的一種電路板真空納米鍍膜用自動(dòng)化裝置，包括以下步驟：

14、s1：使用上料機(jī)對(duì)電路板本體進(jìn)行上料；

15、s2：使用振動(dòng)盤供料，機(jī)器人抓取絕緣塑料注塑成型的封堵件；

16、s3：機(jī)器人將封堵件插入電路板本體的接線端子內(nèi)；

17、s4：將電路板本體移動(dòng)至封堵機(jī)內(nèi)，點(diǎn)膠機(jī)通過封堵件的注膠孔進(jìn)行點(diǎn)膠，形成遮蔽層；

18、s5：在電路板本體雙面噴涂耦合劑；

19、s6：機(jī)器人將電路板本體放置于烘干機(jī)上對(duì)接線端子內(nèi)的膠進(jìn)行烘干固化；

20、s7：將電路板本體吊入鍍膜機(jī)的真空腔體內(nèi)進(jìn)行鍍膜；

21、s8：鍍膜完成后，將電路板本體吊出并移動(dòng)至拆膠機(jī)處，機(jī)械手一帶動(dòng)上夾爪和下夾爪夾持封堵件的環(huán)形凸起，利用u形切刀將接線端子端部的膠切除，機(jī)械手一帶動(dòng)上夾爪和下夾爪移動(dòng)將封堵件從接線端子內(nèi)拔出；

22、s9：使用機(jī)械手二帶動(dòng)激光發(fā)射頭移動(dòng)至電路板本體的安裝孔位置，利用激光發(fā)射頭實(shí)現(xiàn)對(duì)安裝孔處鍍膜的清除，然后舵機(jī)通過夾具帶動(dòng)電路板本體翻轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)電路板本體另一側(cè)對(duì)應(yīng)安裝孔位置鍍膜的清除；

23、s10：使用視覺檢測機(jī)檢測接線端子內(nèi)是否存在膠殘留物，不存在對(duì)鍍膜完成的電路板本體進(jìn)行打包處理，存在膠殘留物時(shí)需進(jìn)行人工處理，然后再對(duì)處理后的電路板本體進(jìn)行打包處理。

24、本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，至少具有如下有益效果：

25、上述方案中，通過u形切刀和驅(qū)動(dòng)件的設(shè)置，在通過上夾爪和下夾爪對(duì)封堵件夾持過程中，上夾爪和下夾爪通過驅(qū)動(dòng)件帶動(dòng)u形切刀移動(dòng)，利用u形切刀將粘連在接線端子端口處的膠切除，減少封堵件拔出時(shí)的阻力，上夾爪和下夾爪向右逐漸移動(dòng)將封堵件從接線端子中拔出過程中，驅(qū)動(dòng)件活塞桿逐漸伸長使u形切刀抵在接線端子的端部位置，防止接線端子跟隨封堵件移動(dòng)，即可防止接線端子與電路板本體之間發(fā)生松動(dòng)，從而保證接線端子與電路板之間電流傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

26、通過推桿和抵接部的設(shè)置，在通過上夾爪和下夾爪將封堵件夾持住后，推桿端部的抵接部與接線端子上卡槽內(nèi)壁遠(yuǎn)離夾爪的一側(cè)貼合，在拔出封堵件過程中，抵接部抵在卡槽處進(jìn)一步防止接線端子跟隨封堵件移動(dòng)，進(jìn)一步防止接線端子松動(dòng)，從而進(jìn)一步保證接線端子與電路板之間電流傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

27、通過定位板和彈簧的設(shè)置，夾持封堵件過程中，兩個(gè)定位板分別在對(duì)應(yīng)的彈簧彈力作用下與接線端子的頂部和底部接觸，在通過兩個(gè)u形切刀切除接線端子端部膠的過程中，當(dāng)膠存在于接線端子端面上半部分時(shí)，上側(cè)u形切刀切膠時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定的阻力，該阻力會(huì)驅(qū)使接線端子端部下移，此時(shí)底部定位板對(duì)接線端子起到支撐作用，有效防止接線端子下移，當(dāng)膠存在于接線端子端面下半部分時(shí)，下側(cè)u形切刀切膠時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定的阻力，該阻力會(huì)驅(qū)使接線端子端部上抬，此時(shí)頂部定位板對(duì)接線端子起到下壓作用，有效防止接線端子上抬，從而再次有效防止接線端子與電路板之間發(fā)生松動(dòng)。

28、通過推條和u形件的設(shè)置，將封堵件拔出后驅(qū)動(dòng)件的活塞桿伸至最長，此時(shí)，夾爪開始張開，驅(qū)動(dòng)件開始帶動(dòng)u形切刀向右運(yùn)動(dòng)，u形切刀運(yùn)動(dòng)一段距離后帶動(dòng)推條擠壓u形件底部的斜塊，使斜塊帶動(dòng)u形件轉(zhuǎn)動(dòng)，使u形件帶動(dòng)弧形面向上轉(zhuǎn)動(dòng)，使凸起部向下轉(zhuǎn)動(dòng)，弧形面將封堵件的環(huán)形凸起處頂起，與此同時(shí)凸起部不再遮擋環(huán)形凸起位置，從而使封堵件從下夾爪處掉出，防止封堵件掛在下夾爪處影響后續(xù)對(duì)其他封堵件的拔出。