本發(fā)明涉及電子制造，更具體地，涉及一種實(shí)現(xiàn)pcb特定bga區(qū)域底座凹陷的層壓方法。

背景技術(shù)：

1、在現(xiàn)代電子封裝技術(shù)中，球柵陣列封裝（bga,?ball?grid?array）因其高密度、高性能的特點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于各類高端電子設(shè)備中。然而，隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和集成化，bga與印刷pcb（pcb,?printed?circuit?board）之間的連接可靠性問(wèn)題日益凸顯，特別是兩者因材料熱膨脹系數(shù)（cte,?coefficient?of?thermal?expansion）不匹配而引發(fā)的彎曲問(wèn)題。

2、bga與pcb在制造和使用過(guò)程中，會(huì)經(jīng)歷多種溫度變化，如焊接、工作環(huán)境溫度波動(dòng)等。由于不同材料對(duì)溫度變化的響應(yīng)不同，cte的差異會(huì)導(dǎo)致在溫度變化時(shí)，bga與pcb之間產(chǎn)生相對(duì)位移和應(yīng)力。這種應(yīng)力積累到一定程度，就會(huì)引發(fā)pcb的局部或整體彎曲，進(jìn)而影響到bga的焊接質(zhì)量和電氣連接性能。特別地，當(dāng)bga尺寸較大時(shí)，其對(duì)應(yīng)的板彎曲風(fēng)險(xiǎn)也顯著增加。

3、為了應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題，業(yè)界普遍采取的措施之一是調(diào)整pcb板的設(shè)計(jì)，將bga位置設(shè)計(jì)為比正常板面凹陷一定深度，以固定bga區(qū)域的位置并減少因彎曲對(duì)bga的直接影響。這種方法在一定程度上緩解了板彎曲現(xiàn)象對(duì)bga的影響，降低了脫焊和拉扯的風(fēng)險(xiǎn)。然而，在實(shí)際生產(chǎn)中，如何精確控制凹陷區(qū)域的尺寸、位置和深度，以及如何確保在連續(xù)壓合等工藝過(guò)程中該區(qū)域不發(fā)生移動(dòng)或變形，成為了亟待解決的技術(shù)難題。

4、因此，現(xiàn)有的技術(shù)背景下，對(duì)于bga與pcb之間的cte不匹配問(wèn)題，需要更加精細(xì)化的解決方案。這包括但不限于開(kāi)發(fā)cte匹配度更高的材料、優(yōu)化壓合工藝以實(shí)現(xiàn)局部精確控制、以及引入先進(jìn)的定位和監(jiān)測(cè)技術(shù)以確保加工精度和穩(wěn)定性。通過(guò)這些技術(shù)手段的綜合應(yīng)用，可以進(jìn)一步提升bga與pcb之間的連接可靠性，滿足電子產(chǎn)品日益嚴(yán)苛的性能要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在克服上述現(xiàn)有技術(shù)的至少一種不足，提供一種實(shí)現(xiàn)pcb特定bga區(qū)域底座凹陷的層壓方法。

2、本發(fā)明的目的在于提供一種實(shí)現(xiàn)pcb上特定bga區(qū)域底座凹陷的層壓方法，在待壓合pcb開(kāi)設(shè)有bga區(qū)域一側(cè)覆蓋模具并對(duì)應(yīng)配板形成疊板結(jié)構(gòu)，并將疊板結(jié)構(gòu)送入熱壓機(jī)中加熱加壓使pcb上特定bga區(qū)域形成底座凹陷；疊板結(jié)構(gòu)包括在熱壓機(jī)的鋼盤(pán)之間依次層疊第一緩沖層、第一隔離層、待壓合pcb和模具、第二隔離層和第二緩沖層，所述模具用于在層壓過(guò)程中，在待壓合pcb上對(duì)應(yīng)bga區(qū)域處形成下凹結(jié)構(gòu)；

3、所述模具的結(jié)構(gòu)包括：

4、外殼，包括上殼體和下殼體，所述上殼體和下殼體邊緣融合形成封邊，中間分離形成容納腔；

5、支撐結(jié)構(gòu)，包括尺寸不一的多層填充層，層疊分布于所述容納腔內(nèi)；

6、填料，填充于容納腔內(nèi)和各填充層之間；

7、所述容納腔內(nèi)，至少包括一個(gè)局部區(qū)域，在所述局部區(qū)域內(nèi)，所述支撐結(jié)構(gòu)的填充層數(shù)量大于其他區(qū)域，使所述上殼體隆起形成上凸結(jié)構(gòu)，所述下殼體為平直結(jié)構(gòu)，所述上凸結(jié)構(gòu)的位置與所述下凹結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)。

8、在本技術(shù)方案中，通過(guò)采用模具在待壓合pcb上需形成bga區(qū)域的特定位點(diǎn)處形成底座凹陷，用于承載bga芯片。其中，模具與待壓合pcb配合一側(cè)具有上凸結(jié)構(gòu)，用于配合壓合在pcb上形成下凹結(jié)構(gòu)，具體地，模具包括外殼、支撐結(jié)構(gòu)及填料，通過(guò)上下兩個(gè)殼體邊緣融合形成內(nèi)含容納腔的外殼，上殼體隆起形成上凸結(jié)構(gòu)，下殼體為平直結(jié)構(gòu)，便于與壓合前的排板結(jié)構(gòu)的平面貼合，為整體壓合提供一個(gè)傳遞均勻壓力的平面；同時(shí)，在容納腔內(nèi)填充一定量的支撐結(jié)構(gòu)與填料用于形成完整且不易泄露的上凸結(jié)構(gòu)，便于在待壓合的pcb表面形成與上凸結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的下凹結(jié)構(gòu)，且在壓合過(guò)程中內(nèi)部填入的支撐結(jié)構(gòu)可以通過(guò)填料配合進(jìn)行柔性支撐，便于壓合時(shí)在待壓合pcb上塑形的同時(shí)邊緣可均勻過(guò)渡，不至于損傷板面。進(jìn)一步地，由于模具上所設(shè)置的上凸結(jié)構(gòu)，在壓合時(shí)容易造成待壓合pcb板面的壓力及溫度傳導(dǎo)不均，加劇待壓合pcb在壓合過(guò)程中的板彎曲，為了提高待壓合pcb壓合制作的精密性及可靠性，具體地，在熱壓機(jī)的鋼盤(pán)之間依次層疊第一緩沖層、第一隔離層、待壓合pcb和模具、第二隔離層和第二緩沖層，通過(guò)在壓合排板時(shí)在待壓合pcb及模具兩側(cè)的充分設(shè)置緩沖結(jié)構(gòu)，延緩壓合過(guò)程中在疊板結(jié)構(gòu)中壓力及溫度的傳導(dǎo)速度，提高了壓合的穩(wěn)定性。

9、進(jìn)一步地，所述支撐結(jié)構(gòu)至少包括：

10、基層，所述基層的面積和形狀與所述pcb相匹配；

11、若干第一疊加層，定位疊加在所述局部區(qū)域，面積大于下凹結(jié)構(gòu)；

12、若干第二疊加層，定位疊加在第一疊加層上，面積小于下凹結(jié)構(gòu)。

13、在本技術(shù)方案中，為了固定pcb上下凹結(jié)構(gòu)的形狀及位置，模具上所形成的上凸結(jié)構(gòu)中包含硬質(zhì)的支撐結(jié)構(gòu)，具體地，支撐結(jié)構(gòu)包括面積和形狀與pcb板面相匹配的基層，用于貼合下殼體，構(gòu)建平整、均勻的壓合表面；為了在待壓合pcb整板上更好地構(gòu)建出所需形狀的下凹結(jié)構(gòu)，還包括若干的定位疊加于局部區(qū)域的第一疊加層，第一疊加層的面積小于基層，又較待壓合pcb上所需形成的下凹結(jié)構(gòu)略大，進(jìn)一步地，在第一疊加層上還定位疊加又若干個(gè)第二疊加層，且第二疊加層的面積略小于下凹結(jié)構(gòu)，具體地，第二疊加層用于固定下凹結(jié)構(gòu)的基本輪廓，又能配合填料的引入構(gòu)建出所需的下凹結(jié)構(gòu)尺寸，第一疊加層用于平衡并緩沖在下凹結(jié)構(gòu)形成時(shí)bga區(qū)域在壓合過(guò)程中所產(chǎn)生的板面高度差，從而更好地平衡pcb整板的板彎曲，保證了pcb整體的制作可靠性。

14、進(jìn)一步地，為了在待壓合pcb整板上更好地構(gòu)建出所需形狀的下凹結(jié)構(gòu)，同時(shí)還能在pcb板面上的其他區(qū)域提供適當(dāng)?shù)摹⒂糜谄ヅ鋲汉线^(guò)程中整板板彎曲的下凹弧度，控制第一疊加層的數(shù)量為n1，且由下而上第一疊加層的面積逐步減小，所述第二疊加層的數(shù)量n2，由下而上第二疊加層的面積逐步減小，且2≤n1-n2≤5，從而使得pcb上所形成的下凹結(jié)構(gòu)既能達(dá)到設(shè)計(jì)所需的bga安裝深度，下凹結(jié)構(gòu)的輪廓在pcb板面上又能逐步變化，從而保證了在開(kāi)設(shè)下凹結(jié)構(gòu)后pcb板面整體的剛性及穩(wěn)定性。

15、進(jìn)一步地，為了平衡壓合對(duì)于pcb整體板面制作的板彎曲影響，提高pcb整板制作的可靠性，在pcb整板上除了對(duì)于bga區(qū)域的整體下凹設(shè)計(jì)，還需在pcb整板板面上環(huán)繞bga區(qū)域?qū)cb整體板面進(jìn)行階梯緩沖設(shè)計(jì)，從而最大程度消弭壓合導(dǎo)致的板彎曲對(duì)bga區(qū)域及pcb整體板面制作的影響；具體地，在模具的制作中，設(shè)置令所述支撐結(jié)構(gòu)還包括少一層過(guò)渡層，所述過(guò)渡層疊加在基層和第一疊加層之間，面積小于基層大于第一疊加層，當(dāng)過(guò)渡層超過(guò)一層時(shí)，由下而上過(guò)渡層的面積逐步減小，通過(guò)過(guò)渡層的設(shè)置有效銜接了基層及第一疊加層之間的區(qū)域，使得在模具上上凸結(jié)構(gòu)的邊緣從基層邊緣向上凸結(jié)構(gòu)內(nèi)部階梯變化，從而在壓合時(shí)pcb整體板面上的下凹程度由邊緣至bga區(qū)域緩慢、逐步加深，使得bga區(qū)域在壓合過(guò)程中產(chǎn)生設(shè)計(jì)所需的板面高度差，從而更好地平衡pcb整板的板彎曲，保證了pcb整體的制作可靠性。

16、優(yōu)選地，更好地平衡pcb整板的板彎曲，保證了pcb整體的制作可靠性當(dāng)所述上凸結(jié)構(gòu)位于模具中央時(shí)；當(dāng)基層面積為4-9倍第一疊加層面積時(shí)，設(shè)置1-2層過(guò)渡層；當(dāng)基層面積為9-12倍第一疊加層面積時(shí)，設(shè)置2-4層過(guò)渡層；當(dāng)基層面積為12-16倍第一疊加層面積時(shí)，設(shè)置4-5層過(guò)渡層；當(dāng)基層面積為16倍以上第一疊加層面積時(shí)，所述過(guò)渡層的數(shù)量不超過(guò)8層。

17、進(jìn)一步地，當(dāng)模具包括兩個(gè)或兩個(gè)以上的上凸結(jié)構(gòu)，且所有上凸結(jié)構(gòu)毗鄰設(shè)置時(shí)，所述過(guò)渡層以所有上凸結(jié)構(gòu)為中心設(shè)置；

18、當(dāng)模具包括兩個(gè)或兩個(gè)以上的上凸結(jié)構(gòu)，且上凸結(jié)構(gòu)分離設(shè)置時(shí)，所述過(guò)渡層以每個(gè)上凸結(jié)構(gòu)為中心單獨(dú)設(shè)置。

19、在本技術(shù)方案中，為了應(yīng)對(duì)pcb板面具有多個(gè)bga位點(diǎn)的情況，當(dāng)模具包括兩個(gè)或兩個(gè)以上的上凸結(jié)構(gòu)時(shí)，若所有上凸結(jié)構(gòu)毗鄰設(shè)置，將所有上凸結(jié)構(gòu)作為整體再對(duì)pcb整板進(jìn)行緩沖設(shè)計(jì)，若所有上凸結(jié)構(gòu)間相互分離設(shè)置，則環(huán)繞每個(gè)上凸結(jié)構(gòu)進(jìn)行板面緩沖設(shè)計(jì)從而在壓模具的整體面板上形成高度差階梯，保證模具在上凸結(jié)構(gòu)處形變最大，后到模具邊緣逐漸遞減的模式，對(duì)應(yīng)地在壓合后的pcb面板上在下凹結(jié)構(gòu)處凹陷形變最大，且凹陷度整體至pcb邊緣呈遞減變化，保證在下凹結(jié)構(gòu)處形成便于bga器件安裝的凹槽，凹槽的邊緣形變與pcb整體板面的略微凹陷過(guò)渡自然，從而既不損傷板面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，保證了壓合制作的pcb板的剛度和穩(wěn)定性，同時(shí)也更好地平衡了壓合制作工序?qū)τ赽ga安裝位點(diǎn)的彎曲拉扯及pcb整板的板彎曲，保證了pcb整體的制作可靠性。優(yōu)選地，以兩上凸結(jié)構(gòu)之間的距離不超過(guò)其中一個(gè)上凸結(jié)構(gòu)的完整尺寸為毗鄰設(shè)置，否則，為分離設(shè)置。

20、進(jìn)一步地，在所述疊板結(jié)構(gòu)中，待壓合pcb和模具成組設(shè)置，所述待壓合pcb和模具之間通過(guò)銅箔分隔；其中銅箔可為待壓合pcb表面的銅箔層，亦可為單獨(dú)設(shè)置的銅箔層，用于分隔待壓合pcb及模具，避免二者直接接觸產(chǎn)生破損風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)利用銅箔的柔性特質(zhì)進(jìn)一步分散了壓合時(shí)待壓合pcb及模具接觸面的應(yīng)力，使在形成待壓合pcb上下凹結(jié)構(gòu)的時(shí)候邊緣過(guò)渡更流暢。所述疊板結(jié)構(gòu)中包括多組所述待壓合pcb和模具組，且多組待壓合pcb和模具組之間通過(guò)第三隔離層和第三緩沖層隔離。通過(guò)在壓合排板中設(shè)置均勻?qū)ΨQ的疊板結(jié)構(gòu)，還可以同時(shí)加工多個(gè)待壓合的pcb，具體地，待壓合pcb上的下凹結(jié)構(gòu)由模具壓合塑造，因此待壓合pcb和模具成組設(shè)置，通過(guò)在熱壓機(jī)的鋼盤(pán)之間依次層疊第一緩沖層、第一隔離層、待壓合pcb和模具、第二隔離層和第二緩沖層，多組待壓合pcb和模具之間通過(guò)第三隔離層和第三緩沖層隔離，使得疊板結(jié)構(gòu)中待壓合pcb均能均勻受壓。

21、優(yōu)選地，在所述模具中，所述上殼體及所述下殼體均采用銅箔，所述容納腔內(nèi)由層疊設(shè)置且熔融固化后的半固化片填充，所述半固化片中層疊設(shè)置的纖維層形成所述支撐結(jié)構(gòu)，所述半固化片中熔融的樹(shù)脂形成填料填入所述外殼及所述支撐結(jié)構(gòu)間的縫隙；所述半固化片中，包括基層半固化片、逐層疊加的過(guò)渡半固化片及逐層疊加與bga區(qū)域?qū)?yīng)的半固化片；通過(guò)利用半固化片的特性，通過(guò)層疊設(shè)置的半固化片中的纖維層作為模具的支撐結(jié)構(gòu)，又通過(guò)壓合時(shí)熔融流動(dòng)的樹(shù)脂作為填料填補(bǔ)模具中的縫隙，使得模具在上凸結(jié)構(gòu)處的高度差緩步變化，在通過(guò)層疊設(shè)置的半固化片構(gòu)建了模具上所需形變量的上凸結(jié)構(gòu)的同時(shí)，又避免了模具使用時(shí)對(duì)待壓合pcb板面的損傷，提高了pcb制作的可靠性。

22、更進(jìn)一步地，在層壓前，還包括采用預(yù)壓合令所述模具與待壓合pcb對(duì)應(yīng)匹配的步驟，具體地，先通過(guò)采用上下銅箔包裹層疊設(shè)置的半固化片，通過(guò)上下銅箔層在基層半固化片外圍融合形成封裝結(jié)構(gòu)，并通過(guò)層疊設(shè)置半固化片于基層半固化片之上并填充封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部形成的容納腔，并具體使半固化片的纖維布形成填充層，填充層層疊形成支撐結(jié)構(gòu)，并通過(guò)壓合使得在bga區(qū)域，上銅箔層緊密包裹支撐結(jié)構(gòu)形成上凸結(jié)構(gòu)，其他區(qū)域拓印下套模pcb的表面紋路，形成上殼體，下銅箔層形成下殼體，且壓合使得半固化片的樹(shù)脂熔融流動(dòng)形成填料，填充于上下銅箔層之間形成的容納腔內(nèi)和各填充層之間，從而形成穩(wěn)定的模具。具體地，所述逐層疊加與bga區(qū)域?qū)?yīng)的半固化片包括若干面積大于bga區(qū)域的第一半固化片及若干面積小于bga區(qū)域的第二半固化片；且所述第一固化片的數(shù)量n1，由下而上第一固化片的面積逐步減小，所述第二固化片的數(shù)量n2，由下而上第二固化片的面積逐步減小，且2≤n1-n2≤5；熔融固化后，所述第一半固化片的纖維布形成第一疊加層，所述第二半固化片的纖維布形成第二疊加層，所述過(guò)渡半固化片的纖維布形成過(guò)渡層。具體地，模具預(yù)壓合時(shí)，首先通過(guò)采用與待壓合pcb一致的定位系統(tǒng)定位所述壓合模板中層疊半固化片的設(shè)置位置，以確保層疊半固化片的設(shè)置位置對(duì)應(yīng)擬壓合pcb的bga區(qū)域；其次，還采用了一與待壓合pcb布線相同的pcb作為套模pcb，將封裝結(jié)構(gòu)具有層疊半固化片的一側(cè)與套模pcb擬安裝bga元器件的一側(cè)貼合，形成復(fù)合結(jié)構(gòu)，通過(guò)與套模pcb的壓合過(guò)程固定模具上上凸結(jié)構(gòu)的具體形狀，同時(shí)還可通過(guò)套模pcb上壓合形成的下凹結(jié)構(gòu)與bga元器件進(jìn)行連接適配，以檢驗(yàn)所形成的模具的位置精確度及凹陷改善程度。優(yōu)選地，模具中所采用的半固化片采用低流動(dòng)性的low?flow?半固化片，更有利于模具在制作過(guò)程中進(jìn)行對(duì)位和塑形。

23、可選地，所述待壓合pcb為未經(jīng)總壓合的疊板結(jié)構(gòu)，所述第一半固化片和第二半固化片合計(jì)的數(shù)量為n=[h/d]+n，其中，所述待壓合pcb的bga區(qū)域下凹最大尺寸為h，所述半固化片的厚度為d，n取值2-5張的補(bǔ)償數(shù)量，[]為四舍五入的取整符號(hào)；

24、所述第一半固化片的面積不大于bga區(qū)域面積的20%；

25、所述第二半固化片的面積不小于bga區(qū)域面積的80%；

26、且所述第一固化片的數(shù)量n1，由下而上第一固化片的面積逐步減小，所述第二固化片的數(shù)量n2，由下而上第二固化片的面積逐步減小，且2≤n1-n2≤3；

27、熔融固化后，所述第一半固化片的纖維布形成第一疊加層，所述第二半固化片的纖維布形成第二疊加層，所述過(guò)渡半固化片的纖維布形成過(guò)渡層。

28、可選地，所述待壓合pcb為已經(jīng)歷總壓合后的成品pcb，逐層疊加與bga區(qū)域?qū)?yīng)的半固化片包括：

29、所述第一半固化片的面積不大于bga區(qū)域面積的20%；

30、所述第二半固化片的面積不小于bga區(qū)域面積的60%；

31、所述第一半固化片和第二半固化片合計(jì)的數(shù)量為n=[h/d]+n，其中，所述待壓合pcb的bga區(qū)域下凹最大尺寸為h，所述半固化片的厚度為d，n取值2-5張的補(bǔ)償數(shù)量，[]為四舍五入的取整符號(hào)；

32、且所述第一固化片的數(shù)量n1，由下而上第一固化片的面積逐步減小，所述第二固化片的數(shù)量n2，由下而上第二固化片的面積逐步減小，且2≤n1-n2≤5；

33、熔融固化后，所述第一半固化片的纖維布形成第一疊加層，所述第二半固化片的纖維布形成第二疊加層，所述過(guò)渡半固化片的纖維布形成過(guò)渡層。

34、在本技術(shù)方案中，可通過(guò)使用模具壓合的方式參與未經(jīng)總壓合的pcb的壓合過(guò)程中，在pcb的總壓合過(guò)程中在pcb表面形成所需的下凹結(jié)構(gòu)；也可通過(guò)使用模具壓合的方式對(duì)已經(jīng)歷過(guò)一次總壓合的pcb進(jìn)行二次板面塑形的過(guò)程。在未經(jīng)總壓合的pcb的壓合過(guò)程中，待壓合pcb上與模具相鄰的部分為疊層的銅箔等金屬層及半固化片，其表面較軟，在其表面形成所需的下凹結(jié)構(gòu)時(shí)僅需要模具在對(duì)應(yīng)bga區(qū)域形成與下凹結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的上凸結(jié)構(gòu)和壓力就可以形成凹陷，已經(jīng)做好的pcb板的二次塑形過(guò)程需要模具在對(duì)應(yīng)位點(diǎn)提供更大的上凸結(jié)構(gòu)和更大的壓力來(lái)完成。

35、具體地，在pcb的壓合過(guò)程中，通過(guò)逐層疊加的半固化片在模具一側(cè)形成由基板邊緣至與bga區(qū)域?qū)?yīng)位置中心凸起程度逐步增加的上凸結(jié)構(gòu)；其中，第一半固化片及第二半固化片組合用于形成對(duì)應(yīng)bga區(qū)域的上凸結(jié)構(gòu)，因而設(shè)置令模具中所采用的第一半固化片和第二半固化片的合計(jì)數(shù)量n=[h/d]+n，其中，待壓合pcb的bga區(qū)域下凹最大尺寸為h，所采用的單張半固化片的厚度為d時(shí)，在盡可能通過(guò)半固化片填滿bga區(qū)域下凹尺寸的基礎(chǔ)上，還進(jìn)一步繼續(xù)疊加n張半固化片以補(bǔ)償壓合過(guò)程中半固化片中樹(shù)脂流動(dòng)填隙后的厚度損失，以保證壓合后的上凸結(jié)構(gòu)能達(dá)到預(yù)定形變量；具體地，n的取值依照所選擇的半固化片的種類特性，優(yōu)選地，n的取值為2-5張。進(jìn)一步地，壓合后，第一半固化片的纖維層構(gòu)成第一疊加層，第二固化片的纖維層構(gòu)成第二疊加層，因而，與第一疊加層及第二疊加層相似地，為了使得模具在壓合時(shí)在待壓合pcb整板上更好地構(gòu)建出所需形狀的下凹結(jié)構(gòu)，同時(shí)還能在pcb板面上的其他區(qū)域提供適當(dāng)?shù)?、用于匹配壓合過(guò)程中整板板彎曲的下凹弧度，控制第一半固化片的數(shù)量為n1，而第二半固化片的數(shù)量為n2。優(yōu)選地，當(dāng)待壓合的pcb為未經(jīng)總壓合的pcb時(shí)，設(shè)置令所述第一半固化片的面積不大于bga區(qū)域面積的20%；所述第二半固化片的面積不小于bga區(qū)域面積的80%；且令2≤n1-n2≤3，從而使得pcb上所形成的下凹結(jié)構(gòu)既能達(dá)到設(shè)計(jì)所需的bga安裝深度，下凹結(jié)構(gòu)的輪廓通過(guò)第一半固化片及第二半固化片在壓合時(shí)熔融流動(dòng)的樹(shù)脂調(diào)節(jié)作用下緩沖變化，使得pcb板面上的形變量逐步變化，從而保證了在開(kāi)設(shè)下凹結(jié)構(gòu)后pcb板面整體的剛性及穩(wěn)定性。當(dāng)待壓合的pcb為已經(jīng)歷過(guò)一次總壓合的pcb時(shí)，設(shè)置令所述第一半固化片的面積不大于bga區(qū)域面積的20%；所述第二半固化片的面積不小于bga區(qū)域面積的60%；且令2≤n1-n2≤5，從而構(gòu)建一個(gè)位置區(qū)域略大的上凸結(jié)構(gòu)，使得其更適應(yīng)于更大壓合壓力的壓合情形，從而使得pcb上所形成的下凹結(jié)構(gòu)既能達(dá)到設(shè)計(jì)所需的bga安裝深度，且pcb板面上的形變量逐步變化，保證了在開(kāi)設(shè)下凹結(jié)構(gòu)后pcb板面整體的剛性及穩(wěn)定性。

36、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：

37、1、提供了一種實(shí)現(xiàn)pcb上特定bga區(qū)域底座凹陷的層壓方法，在需連接bga元器件的pcb的壓合制作過(guò)程中，通過(guò)采用模具與待壓合pcb組合一同進(jìn)行總壓合，在待壓合pcb上需形成bga區(qū)域的特定位點(diǎn)處形成底座凹陷，用于后續(xù)承載bga元器件，從而改善了壓合制作過(guò)程中對(duì)于bga區(qū)域及pcb板面的變形寬容度，降低了pcb制作過(guò)程中bag區(qū)域的脫焊和拉扯的概率，降低了板彎曲現(xiàn)象對(duì)bga元器件與pcb板面連接安裝的影響。進(jìn)一步地，在熱壓合時(shí)，模具與待壓合pcb成組設(shè)置，通過(guò)在模具與待壓合pcb兩側(cè)同步充分設(shè)置緩沖結(jié)構(gòu)，形成了對(duì)稱設(shè)置的疊板結(jié)構(gòu)，避免了由于模具上所設(shè)置的上凸結(jié)構(gòu)在壓合時(shí)造成待壓合pcb板面的壓力及溫度傳導(dǎo)不均，加劇待壓合pcb在壓合過(guò)程中的板彎曲的問(wèn)題，提高了壓合的穩(wěn)定性，提高待壓合pcb壓合制作的精密性及可靠性。

38、附圖說(shuō)明

39、圖1為本發(fā)明一種實(shí)現(xiàn)pcb上特定bga區(qū)域底座凹陷的層壓方法中的疊板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

40、圖2為本發(fā)明一種實(shí)現(xiàn)pcb上特定bga區(qū)域底座凹陷的層壓方法中所使用的模具的結(jié)構(gòu)示意圖之一。

41、圖3為本發(fā)明一種實(shí)現(xiàn)pcb上特定bga區(qū)域底座凹陷的層壓方法中所使用的模具的剖面示意圖。

42、圖4為本發(fā)明一種實(shí)現(xiàn)pcb上特定bga區(qū)域底座凹陷的層壓方法中所使用的模具的結(jié)構(gòu)示意圖之二。

43、圖5為通過(guò)本發(fā)明一種實(shí)現(xiàn)pcb上特定bga區(qū)域底座凹陷的層壓方法所制作的pcb的板面示意圖。