1.實(shí)現(xiàn)pcb特定bga區(qū)域底座凹陷的層壓方法，其特征在于，在待壓合pcb開設(shè)有bga區(qū)域一側(cè)覆蓋模具并對(duì)應(yīng)配板形成疊板結(jié)構(gòu)，并將疊板結(jié)構(gòu)送入熱壓機(jī)中加熱加壓使pcb上特定bga區(qū)域形成底座凹陷；疊板結(jié)構(gòu)包括在熱壓機(jī)的鋼盤之間依次層疊第一緩沖層、第一隔離層、待壓合pcb和模具、第二隔離層和第二緩沖層，所述模具用于在層壓過程中，在待壓合pcb上一側(cè)對(duì)應(yīng)bga區(qū)域處形成下凹結(jié)構(gòu)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層壓方法，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)至少包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層壓方法，其特征在于，
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層壓方法，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)還包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的層壓方法，其特征在于，
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的層壓方法，其特征在于，
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的層壓方法，其特征在于，在所述疊板結(jié)構(gòu)中，待壓合pcb和模具成組設(shè)置，所述待壓合pcb和模具之間通過銅箔分隔；所述疊板結(jié)構(gòu)中包括多組所述待壓合pcb和模具組，且多組待壓合pcb和模具組之間通過第三隔離層和第三緩沖層隔離。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的層壓方法，其特征在于，在所述模具中，所述上殼體及所述下殼體均采用銅箔，所述容納腔內(nèi)由層疊設(shè)置且熔融固化后的半固化片填充，所述半固化片中層疊設(shè)置的纖維層形成所述支撐結(jié)構(gòu)，所述半固化片中熔融的樹脂形成填料填入所述外殼及所述支撐結(jié)構(gòu)間的縫隙；所述半固化片中，包括基層半固化片、逐層疊加的過渡半固化片及逐層疊加與bga區(qū)域?qū)?yīng)的半固化片；
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的層壓方法，其特征在于，所述待壓合pcb為未經(jīng)總壓合的疊板結(jié)構(gòu)，第一半固化片和第二半固化片合計(jì)的數(shù)量n=[h/d]+n，其中，所述待壓合pcb的bga區(qū)域下凹最大尺寸為h，所述半固化片的厚度為d，n取值2-3張的補(bǔ)償數(shù)量，[]為四舍五入的取整符號(hào)；
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的層壓方法，其特征在于，所述待壓合pcb為已經(jīng)歷總壓合后的成品pcb，逐層疊加與bga區(qū)域?qū)?yīng)的半固化片包括：