電子零件用容器及電子零件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種具備電子零件、例如晶體振動器的玻璃(glass)密封用封裝體(package)的氣密性密封蓋體(cover)的容器及電子零件。
【背景技術(shù)】
[0002]電子零件、例如現(xiàn)有的晶體振動器的玻璃密封用封裝體1，如封裝體I的立體圖即圖7及圖8所示，在包含陶瓷(ceramic)基板的底座(base) 2的四角部，設(shè)有俯視時呈凹形狀的城堡型結(jié)構(gòu)5 (缺口部)，該城堡型結(jié)構(gòu)5是用于配置將設(shè)在底座2背面的端面電極與晶體振動器的內(nèi)部電極電性連接的配線。另一方面，就覆蓋用于搭載形成在底座2的主面上的晶體片等的空腔(cavity，空間部)的開口部而進行玻璃密封的蓋體3而言，其四角部是以不會從上方覆蓋形成在底座2的城堡型結(jié)構(gòu)(castellat1n) 5的方式成為圓弧形的R形狀。
[0003]而且，為了將蓋體3的位置對準封裝體I而利用熔融玻璃進行玻璃密封，使用如圖9(a)所示的專用的治具10，首先，將蓋體3載置于凹部10a，該凹部1a的外形尺寸略微大于在載置于平臺1c上的治具10上形成的蓋體3的外形尺寸，將包含含有鉛的粉末成形體的低熔點玻璃1d載置于該蓋體3的上表面，將底座2以空腔朝下的方式載置于凹部10b，該凹部1b的外形尺寸略微大于形成在治具10上的底座2的外形尺寸，加熱至約320°C，如作為圖9(a)的箭頭部A的部分擴大圖的圖9(b)所示，使低熔點玻璃1d介于蓋體3的下表面與底座2的上表面之間而進行接合，并且，在蓋體3的側(cè)面與底座2的上表面的交叉部形成填角(fillet) f，從而將蓋體3玻璃密封于底座2的開口面從而將底座2氣密性密封。
[0004]然而，即使使用這種治具10來使蓋體3的位置對準底座2，也會因治具10中所形成的凹部10a、凹部1b與蓋體3、底座2的外形尺寸之間的微小的間隙，使得俯視時在蓋體3與底座2這兩者之間產(chǎn)生上下、左右或斜方向的位置偏移，本來是如圖10所示將蓋體3載置于規(guī)定位置而進行玻璃密封，但有時會如圖11所示使形成于蓋體3的四角部的R部露出于城堡型結(jié)構(gòu)5的部分。
[0005]近年來，隨著電子零件、例如晶體振動器的日益小型化、薄型化，當將晶體振動器安裝于組裝(set)基板之后，多對其焊接狀態(tài)進行檢查，例如是使用X射線圖像檢查裝置進行自動檢查。
[0006]然而，關(guān)于這種利用X射線圖像檢查裝置進行的焊接狀態(tài)的自動檢查，一般而言，是從已安裝的晶體振動器的上方照射X射線而進行，但當進行圖像檢查時若蓋體相對于底座產(chǎn)生位置偏移，則無法藉由X射線檢查裝置辨認出焊接時延伸至城堡型結(jié)構(gòu)部分而成為缺陷的焊料，因此，存在無法正確地對焊接部進行圖像檢查的問題。
[0007](現(xiàn)有技術(shù)文獻)
[0008](專利文獻I)日本專利特開2008-271093號公報
[0009](專利文獻2)日本專利特開2012-169961號公報
[0010](專利文獻3)日本專利特開2003-133454號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]為了解決所述問題，本發(fā)明的電子零件用容器是利用蓋體對側(cè)面形成有俯視時呈凹狀的城堡型結(jié)構(gòu)的底座的上表面進行氣密性密封；該電子零件用容器的特征在于:使所述蓋體的外形尺寸構(gòu)成為小于所述底座的外形尺寸，在所述蓋體上形成半徑尺寸大于所述城堡型結(jié)構(gòu)的凹狀的半徑尺寸的缺口部。
[0012]而且，本發(fā)明的電子零件用容器的特征在于:所述缺口部在俯視時呈四等分圓形狀，且形成在所述蓋體的四角部。
[0013]另外，本發(fā)明的電子零件用容器的特征在于:所述缺口部在俯視時呈C面形狀，且形成在所述蓋體的四角部。
[0014]另外，本發(fā)明的電子零件用容器的特征在于:所述缺口部在俯視時呈四等分圓形狀，且形成在所述蓋體的長邊或短邊的側(cè)面。
[0015]本發(fā)明的電子零件用容器的特征在于:所述缺口部在俯視時呈矩形，且形成在所述蓋體的四角部。
[0016]本發(fā)明的電子零件用容器的特征在于:所述缺口部在俯視時呈將八邊形四等分而成的形狀，且形成在所述蓋體的四角部。
[0017]本發(fā)明的電子零件用容器的特征在于:所述缺口部在俯視時呈將六邊形二等分而成的形狀，且形成在所述蓋體的長邊或短邊的側(cè)面。
[0018]本發(fā)明的電子零件用容器的特征在于:所述缺口部在俯視時呈將橢圓二等分而成的形狀，且形成在所述蓋體的長邊或短邊的側(cè)面。
[0019]本發(fā)明的電子零件用容器的特征在于:所述缺口部在俯視時呈將長的八邊形二等分而成的形狀，且形成在所述蓋體的長邊或短邊的側(cè)面。
[0020]本發(fā)明中，所述電子零件是晶體振動器。
[0021]而且，本發(fā)明中，所述電子零件是晶體振蕩器。
[0022](發(fā)明的效果)
[0023]根據(jù)本發(fā)明的電子零件用容器，即使在俯視時蓋體的位置相對于底座向上下、左右或斜方向偏移地進行密封，也會因形成在蓋體的缺口部的外形尺寸形成為大于形成在底座上的城堡型結(jié)構(gòu)的半徑尺寸，使得進行密封后，蓋體的四角部不會覆蓋于城堡型結(jié)構(gòu)，因此，能從蓋體的上方利用X射線圖像檢查裝置正確地對焊接部進行圖像檢查。
【附圖說明】
[0024]圖1 (a)、圖1 (b)表示適用本發(fā)明的電子零件用容器的晶體振動器，圖1 (a)表示其正面圖，而且圖1(b)表示其俯視圖。
[0025]圖2是表示在圖1 (a)、圖1(b)所示的晶體振動器的四角形成有城堡型結(jié)構(gòu)的底座、與在四角部形成有半徑尺寸大于城堡型結(jié)構(gòu)的半徑尺寸的俯視時呈凹狀的缺口部的蓋體，在俯視時向下方且向右方產(chǎn)生位置偏移的狀態(tài)下的俯視圖。
[0026]圖3是表示在圖1 (a)、圖1 (b)所示的晶體振動器的底座、與在四角部形成有半徑方向尺寸大于城堡型結(jié)構(gòu)的半徑尺寸的C面的蓋體，在俯視時向下方且向右方產(chǎn)生位置偏移的狀態(tài)下的俯視圖。
[0027]圖4是圖1 (b)所示的1-1箭頭所示方向的截面圖。
[0028]圖5是表示本發(fā)明的電子零件用容器的實施例的局部俯視圖，其中，對應(yīng)于在底座的長邊側(cè)面形成有城堡型結(jié)構(gòu)的底座，而使形成在蓋體的缺口部的半徑尺寸形成為大于城堡型結(jié)構(gòu)的半徑尺寸。
[0029]圖6 (a)?圖6 (e)是表示形成在晶體振動器的底座的城堡型結(jié)構(gòu)在另一實施例中的形狀及它們的形成方法的局部俯視圖。
[0030]圖7是從蓋體上方觀察現(xiàn)有的晶體振動器的立體圖。
[0031]圖8是從底座的底面方向觀察圖7所示的晶體振動器的立體圖。
[0032]圖9(a)、圖9(b)是之前使用的、使蓋體的位置對準底座而進行玻璃密封的治具的截面圖。
[0033]圖10是表示現(xiàn)有的晶體振動器的蓋體與底座未產(chǎn)生位置偏移的狀態(tài)的俯視圖。
[0034]圖11是表示圖10所示的蓋體向底座的下方及右方產(chǎn)生位置偏移，蓋體的四角部覆蓋于城堡型結(jié)構(gòu)的狀態(tài)的俯視圖。
[0035][符號說明]
[0036]1:晶體振動器
[0037]2:底座
[0038]2a、2b:陶瓷基板
[0039]3:蓋體
[0040]4:端面電極(安裝端子)
[0041]4a:配線
[0042]5、5a?5e:城堡型結(jié)構(gòu)
[0043]6、6c:缺口部
[0044]6a:缺口部(圓弧部)
[0045]6b:C 面
[0046]7:空腔(空間部)
[0047]8:晶體振動片
[0048]9:導電性粘著劑
[0049]10:治具
[0050]10a、10b:凹部
[0051]1c:平臺
[0052]1d:低熔點玻璃
[0053]A:箭頭部
[0054]d:切割線
[0055]f:填角
[0056]1:箭頭
[0057]r、R:半徑
[0058]S:陶瓷?生片
【具體實施方式】
[0059]以下，根據(jù)隨附的圖式對本發(fā)明的電子零件用容器的實施例進行說明。
[0060]如圖1 (a)、圖1 (b)所示，電子零件、例如作為一種壓電元件(device)的晶體振動器I包含:包括陶瓷基板2a、陶瓷基板2b的陶瓷底座2及蓋體3，該蓋體3包含載