用于改進連接器覆蓋區(qū)性能的幾何構(gòu)型的制作方法
【專利說明】
【背景技術(shù)】
[0001]諸如在印刷電路板(PCB)上的典型電連接器覆蓋區(qū)(footprint)包含過孔和圍繞那些過孔的反焊盤。雖然圍繞過孔的傳統(tǒng)反焊盤較大以提升PCB的阻抗，但是每一存在的反焊盤都損害接地平面的整體性，且允許在PCB中的不同層上的差分對之間引起串擾。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0002]依據(jù)一個實施方式，印刷電路板(PCB)能夠包括第一導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電區(qū)和由第一導(dǎo)電區(qū)限定的第一反焊盤。第一反焊盤能夠包括第一介電區(qū)和沿第一方向延伸穿過第一介電區(qū)的第一電鍍過孔的一部分。第一反焊盤能夠具有沿垂直于第一方向的第一平面的第一最大面積，其中，第一介電區(qū)與第一導(dǎo)電區(qū)沿第一平面對準。PCB還能夠包括沿第一方向布置在第一導(dǎo)電層下方的第一介電層。PCB還能夠包括沿第一方向布置在第一介電層下方的第二導(dǎo)電層。第二導(dǎo)電層能夠包括第二導(dǎo)電區(qū)和由第二導(dǎo)電區(qū)限定的第二反焊盤。第二反焊盤能夠具有沿垂直于第一方向的第二平面的第二最大面積。第二最大面積能夠小于第一最大面積。PCB還能夠包括第三導(dǎo)電層，所述第三導(dǎo)電層沿第一方向布置在第二導(dǎo)電層下方，使得無附加導(dǎo)電層沿第一方向布置在第二導(dǎo)電層和第三導(dǎo)電層之間。第三導(dǎo)電層能夠限定第三導(dǎo)電區(qū)和第三反焊盤。第三反焊盤能夠具有沿垂直于第一方向的第三平面的第三最大面積。第三最大面積能夠基本等于第二最大面積，其中，第二反焊盤和第三反焊盤中的每個的至少一部分與第一電鍍過孔的所述一部分沿第一方向?qū)省?br>[0003]依據(jù)另一實施方式，PCB能夠包括電信號跡線的第一差分對，第一差分對限定居中布置在第一差分信號對的電信號跡線之間的第一中心線。PCB還能夠包括沿第一方向與第一差分對隔開的電信號跡線的第二差分對，第二差分對限定居中布置在第二差分信號對的電信號跡線之間的第二中心線。PCB還能夠包括沿第一方向布置在第一差分信號對和第二差分信號對之間的導(dǎo)電層。導(dǎo)電層能夠包括導(dǎo)電區(qū)和由導(dǎo)電區(qū)限定的第一反焊盤和第二反焊盤。第一反焊盤和第二反焊盤能夠沿垂直于第一方向的第二方向與彼此隔開，其中，第一差分對和第二差分對中的每個能夠相對于第二方向布置在第一反焊盤和第二反焊盤之間。第一中心線能夠沿第二方向比第二反焊盤更靠近于第一反焊盤進行布置，并且第二中心線能夠沿第二方向比第一反焊盤更靠近于第二反焊盤進行布置。
【附圖說明】
[0004]當結(jié)合附圖閱讀時，前述
【發(fā)明內(nèi)容】
以及以下本申請的示例性實施方式的詳細說明將被更好地理解。為了示意本申請，在附圖中示出示例性實施方式。然而，應(yīng)該理解的是，本申請不受限于準確構(gòu)型和示出的手段。在附圖中:
[0005]圖1A和IB是依據(jù)示例性實施方式的印刷電路板的節(jié)段的側(cè)剖視圖；
[0006]圖2A和2B是依據(jù)另一示例性實施方式的另一印刷電路板的節(jié)段的側(cè)剖視圖；
[0007]圖3A和3B是圖1A和IB中示出的印刷電路板的節(jié)段的側(cè)剖視圖，其中，過孔的未用部分已經(jīng)被移除；
[0008]圖4A和4B是圖2A和2B中示出的印刷電路板的節(jié)段的側(cè)剖視圖，其中，過孔的未用部分已經(jīng)被移除；
[0009]圖5A是依據(jù)另一實施方式的印刷電路板的俯視圖；以及
[0010]圖5B是圖5A中示出的印刷電路板的側(cè)剖視圖。
【具體實施方式】
[0011]總體參照圖1A-4B，印刷電路板(PCB)能夠包括一個或多個導(dǎo)電層、和一個或多個介電層或電絕緣層。導(dǎo)電層能夠配置為導(dǎo)電接地層或?qū)щ娦盘枌?。?dǎo)電接地層能夠包括導(dǎo)電區(qū)和由所述導(dǎo)電區(qū)限定的反焊盤(antipad)。
[0012]為了方便，在附圖中示出的各個實施方式中的相同或等同元件已經(jīng)以相同附圖標記標示。僅為了方便且并非限定性的，在以下說明書中某種術(shù)語被使用。詞語“左”、“右”、“前”、“后”、“上”、和“下”指明引用的附圖中的方向。詞語“向前”、“向前地”、“向后”、“內(nèi)”、“向內(nèi)”、“向內(nèi)地”、“外”、“向外”、“向外地”、“向上”、“向上地”、“向下”、以及“向下地”指代分別朝向和遠離涉及物體的幾何中心及涉及物體的指明部分的方向。旨在非限定性使用的術(shù)語包括以上列出的詞語、其衍生詞以及類似意義的詞語。
[0013]初始參考圖1A-2B，PCB(例如，圖1A-B中示出的PCB 100’或圖2A-B中示出的PCB100")能夠包括一個或多個導(dǎo)電層102。依據(jù)示出的實施方式，PCB 100’和PCB 100〃均包括九層導(dǎo)電層102a-1，但是將理解的是PCB能夠按需要包括任何數(shù)量的導(dǎo)電層102。PCB100’和PCB 100〃均限定頂層，例如，依據(jù)示出的實施方式也能夠稱為頂層102a的導(dǎo)電層102a。PCB 100’和PCB 100〃還均限定與頂層沿第一或橫向方向T隔開的底層。依據(jù)示出的實施方式，導(dǎo)電層102i限定底層，且因此該導(dǎo)電層也能夠稱為底層102i。導(dǎo)電層102中的每個限定如沿橫向方向T測量的厚度TH。印刷電路板(PCB) 100’和100〃均能夠包括支撐導(dǎo)電層102a的頂表面122。
[0014]各種結(jié)構(gòu)在此描述為沿基本垂直于第二或側(cè)向方向〃A〃和第三或縱向方向〃L〃的第一或橫向方向〃T〃豎直延伸，且沿側(cè)向方向A和基本垂直于側(cè)向方向A的縱向方向L水平延伸。如所示，橫向方向〃T〃沿PCB 100’和100〃的向上/向下方向延伸。例如，從頂層102a朝向底層102i的方向限定向下方向，并且從底層102i到頂層102a的方向限定向上方向。因此，例如，從第二層沿向上方向布置的第一層能夠稱為在第二層上方，并且從第一層沿向下方向布置的第二層能夠稱為在第一層下方。
[0015]因此，除非在此另有說明，術(shù)語“側(cè)向”、“縱向”和“橫向”被用于描述各個構(gòu)件的正交方向分量。應(yīng)該理解到，雖然縱向和側(cè)向方向示出為沿水平平面延伸，并且雖然橫向方向示出為沿豎直平面延伸，但是包含各個方向的平面可能在使用期間依據(jù)例如各個構(gòu)件的方位而不同。因此，方向術(shù)語“豎直”和“水平”被用于描述僅為了清楚和方便示出的PCB及其構(gòu)件，將理解的是，這些方位可能在使用期間改變。
[0016]PCB 100’和100〃還能夠包括一個或多個介電層或電絕緣層104，諸如，沿橫向方向T布置在導(dǎo)電層102a-1之間的多個介電層或電絕緣層104a-h。例如，每個介電層104能夠布置在選定兩個導(dǎo)電層102之間，以將選定兩個導(dǎo)電層102與彼此電絕緣。因此，選定兩個導(dǎo)電層102能夠稱為連續(xù)層102，因為僅一個介電層104沿橫向方向T布置在所述連續(xù)層102之間。連續(xù)導(dǎo)電層102可以理解為沿橫向方向T在給定導(dǎo)電層102上方或下方的下一導(dǎo)電層102。例如，依據(jù)示出的實施方式，導(dǎo)電層102b和102c能夠相對于彼此稱為連續(xù)導(dǎo)電層，因為僅介電層104b沿橫向方向T布置在導(dǎo)電層102b和102c之間。
[0017]導(dǎo)電層102能夠包括導(dǎo)電接地層106、導(dǎo)電信號層108，和導(dǎo)電功率層。依據(jù)示出的實施方式，導(dǎo)電層102a-b、102d-e、和102g_i分別配置為導(dǎo)電接地層106a_g。而且，依據(jù)示出的實施方式，導(dǎo)電層102c和102f分別配置為導(dǎo)電信號層108a-b。信號層108a_b均能夠包括一個或多個導(dǎo)電區(qū)，諸如，能夠按需要由銅或任何其他導(dǎo)電材料制成的導(dǎo)電跡線134a-b。導(dǎo)電跡線134a-b均能夠是信號跡線136的差分對的一部分。接地層106a_g能夠包括能夠按需要由銅或任何其他導(dǎo)電材料制成的一個或多個導(dǎo)電區(qū)107。介電層104a-g能夠包括介電材料或不導(dǎo)電材料，例如，塑料。
[0018]將理解的是，雖然圖1A-2B描繪了 PCB 100’和PCB 100〃的示例性配置方式，但是導(dǎo)電層102和介電層104能夠沿橫向方向T以多種順序設(shè)置。因此，本申請不應(yīng)該受限于圖1A-2B中示出的示例性配置方式。
[0019]參照圖1A_2B，PCB 100’和PCB 100〃均還能夠包括多個信號過孔110，諸如也能夠稱為電鍍過孔110a-b的鄰近導(dǎo)電過孔110a-b。依據(jù)示出的實施方式，電鍍過孔110a_b包括限定相應(yīng)開口端114a_b的相應(yīng)孔112a_b。而且，依據(jù)示出的實施方式，過孔110a_b能夠沿橫向方向T伸入(例如，穿過)兩個或更多個導(dǎo)電層102和介電層104。過孔110a-b還能夠包括導(dǎo)電表面116。每個孔112a-b能夠至少部分地(例如，全部地)鍍有導(dǎo)電表面116。因此，孔112a-b和導(dǎo)電表面116能夠共同稱為被鍍通孔118a-b?？?12a_b能夠配置成至少部分地(例如，全部地)填充有導(dǎo)電金屬?？?12a-b能夠從例如壓配連接器的另一電子裝置接收導(dǎo)電插入件。依據(jù)示出的實施方式，過孔110a-b能夠電連接到導(dǎo)電表面襯墊，例如，擱置在PCB 100’和100〃的表面122上的表面襯墊120。
[0020]過孔110a-b在圖1A-2B中描繪為柱形的，但是將理解的是，過孔能夠按需要限定任何形狀。依據(jù)示出的實施方式，過孔110a-b的每個孔112a_b能夠沿側(cè)向方向A或縱向方向L限定相應(yīng)截面尺寸G和G’。例如，孔