112a-b且因此過孔110a-b能夠是柱形的，且因此相應(yīng)截面尺寸G和G’能夠是沿垂直于橫向方向T的平面延伸的直徑G和G’。因此，截面尺寸G和G’中的每個(gè)能夠分別限定每個(gè)過孔110a-b的截面面積。
[0021]仍然參照?qǐng)D1A-2B，信號(hào)層108b的跡線134a_b分別電耦合到過孔110a_b。因此，一個(gè)或多個(gè)信號(hào)層108中的跡線134能夠電耦合到一個(gè)或多個(gè)過孔110。具體地，跡線134a-b能夠通過接觸被鍍通孔118a-b中的每個(gè)的導(dǎo)電表面116而分別電耦合到所述被鍍通孔118a_b，以便建立在跡線134a_b和過孔110a_b之間的電連接。過孔110a_b能夠分別連接到差分跡線134a_b，以建立信號(hào)跡線的差分對(duì)。
[0022]繼續(xù)參考圖1A-2B，一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層102均能夠包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電區(qū)107和由相應(yīng)導(dǎo)電區(qū)107限定的一個(gè)或多個(gè)反焊盤124。依據(jù)示出的實(shí)施方式，導(dǎo)電層102a-102i包括導(dǎo)電區(qū)107和反焊盤124a-r。反焊盤124中的每個(gè)能夠包括介電區(qū)126和選定電鍍過孔110的沿橫向方向T延伸穿過介電區(qū)126的一部分。因此，每個(gè)反焊盤124能夠稱為相應(yīng)導(dǎo)電層102中的單獨(dú)空隙。每個(gè)反焊盤124能夠被每個(gè)相應(yīng)導(dǎo)電層102的導(dǎo)電區(qū)107圍繞。反焊盤124可包含以下的一個(gè)或多個(gè):一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電過孔(諸如，過孔110a-b)的一部分，空氣，或介電材料或電絕緣材料。在示例性實(shí)施方式中，單獨(dú)反焊盤124可圍繞一個(gè)或多個(gè)過孔110 (諸如，過孔110a-b)，并且將相應(yīng)導(dǎo)電區(qū)107與所述一個(gè)或多個(gè)過孔llOa-b分離，由此防止導(dǎo)電區(qū)107接觸導(dǎo)電過孔110。依據(jù)示出的實(shí)施方式，導(dǎo)電層102能夠包括導(dǎo)電區(qū)107和將導(dǎo)電區(qū)107與電鍍過孔110電分離的介電區(qū)126。例如在導(dǎo)電接地層106中，介電區(qū)126能夠沿側(cè)向A和縱向方向L布置在導(dǎo)電區(qū)107和過孔110的導(dǎo)電表面116之間，使得導(dǎo)電區(qū)107和過孔110被電分離。反焊盤124均能夠包括過孔110的一部分。例如，過孔110能夠限定沿橫向方向T的長(zhǎng)度，并且反焊盤124均能夠包括過孔110的沿橫向方向T的長(zhǎng)度的一部分。
[0023]反焊盤124均能夠具有沿垂直于橫向方向T的相應(yīng)平面的截面面積。例如，選定導(dǎo)電層102的選定反焊盤124能夠具有沿垂直于橫向方向T的選定平面的最大截面面積。最大截面面積能夠由選定導(dǎo)電層102的選定導(dǎo)電區(qū)107限定，其中，選定反焊盤124的介電區(qū)126沿選定平面與選定導(dǎo)電區(qū)107對(duì)準(zhǔn)。而且，每個(gè)反焊盤124能夠具有最大體積，所述最大體積能夠由相應(yīng)導(dǎo)電層102的最大面積和厚度TH的乘積限定。
[0024]反焊盤124可以按多種方式形成。例如，反焊盤124a_i中的每個(gè)可通過以下生成:首先形成相應(yīng)導(dǎo)電層102a-1的導(dǎo)電區(qū)107，而后例如通過刻蝕來移除導(dǎo)電區(qū)107的區(qū)段，以生成相應(yīng)介電區(qū)126。如以下將進(jìn)一步說明的，選定的反焊盤124也可通過背鉆形成。
[0025]仍然參照?qǐng)D1A-2B，PCB 100’包括沿橫向方向T在反焊盤124g_l上方的反焊盤124a-e，并且PCB 100〃包括沿橫向方向T在反焊盤124m_r上方的反焊盤124a_f。依據(jù)示出的實(shí)施方式，反焊盤124a_e被描繪為矩形的，但是將理解的是，反焊盤124a_e能夠按需要呈現(xiàn)多種形狀。如所示，反焊盤124a_e能夠限定第一截面尺寸A，所述第一截面尺寸由從導(dǎo)電區(qū)107的邊緣沿側(cè)向方向A延伸到導(dǎo)電區(qū)107的相反邊緣的最長(zhǎng)直線限定。而且，尤其參考圖1B、2B、3B和4B，反焊盤124a-e能夠限定第二截面尺寸B，所述第二截面尺寸由從導(dǎo)電區(qū)107的邊緣沿縱向方向L延伸到導(dǎo)電區(qū)107的相反邊緣的最長(zhǎng)直線限定。因此，反焊盤124a_e的沿垂直于橫向方向T的相應(yīng)平面的最大截面面積(能夠稱為最大面積)能夠基本等于第一截面尺寸A和第二截面尺寸B的乘積。而且，反焊盤124a_e的最大截面面積能夠是由矩形限定的，并且反焊盤124a_e中的每個(gè)能夠具有最大體積，所述最大體積能夠由相應(yīng)導(dǎo)電層102的相應(yīng)最大截面面積和厚度TH的乘積限定。選定的反焊盤124(例如，示出的反焊盤124a_e)能夠包括多于一個(gè)過孔110的一部分，例如，依據(jù)示出的實(shí)施方式的兩個(gè)過孔110a-b。因此，反焊盤124a_e的沿垂直于橫向方向T的相應(yīng)平面的最大截面面積能夠大于過孔110a-b的沿垂直于橫向方向T的相應(yīng)平面的最大截面面積。
[0026]尤其參考圖1A-B，PCB 100’能夠包括導(dǎo)電層102g_i，所述導(dǎo)電層包括反焊盤124g-l。例如，依據(jù)示出的實(shí)施方式，導(dǎo)電層102g包括沿縱向方向L與彼此隔開的反焊盤124g和124j，導(dǎo)電層102h包括沿縱向方向L與彼此隔開的反焊盤124h和124k，并且導(dǎo)電層102i包括沿縱向方向L與彼此隔開的反焊盤124i和241。將理解的是導(dǎo)電層102能夠按需要包括任何數(shù)量的反焊盤124并且反焊盤124能夠按需要定位在相應(yīng)導(dǎo)電層上。反焊盤124g-l被描繪為柱形的，但是將理解的是，反焊盤124g-l能夠按需要呈現(xiàn)多種形狀。如所示，反焊盤124g-1能夠限定截面尺寸C，所述截面尺寸C由從導(dǎo)電區(qū)107的邊緣沿側(cè)向方向A延伸到導(dǎo)電區(qū)107的相反邊緣的最長(zhǎng)直線限定。截面尺寸C能夠是直徑C，并且因此截面尺寸C也能夠由從導(dǎo)電區(qū)107的邊緣沿縱向方向L延伸到導(dǎo)電區(qū)的相反邊緣的最長(zhǎng)直線限定。類似地，如所示，反焊盤124 j-Ι能夠限定截面尺寸C’，所述截面尺寸C’由從導(dǎo)電區(qū)107的邊緣沿縱向方向L延伸到導(dǎo)電區(qū)107的相反邊緣的最長(zhǎng)直線限定。截面尺寸C’能夠是截面直徑C’，并且因此反焊盤124j-l的截面尺寸C’也能夠由從導(dǎo)電區(qū)107的邊緣沿側(cè)向方向A延伸到導(dǎo)電區(qū)的相反邊緣的最長(zhǎng)直線限定。
[0027]繼續(xù)參考圖1A-B，反焊盤124g_i和124j_l能夠具有沿垂直于橫向方向T的相應(yīng)平面的最大截面面積(能夠稱為最大面積)，并且反焊盤124g-1和124j-l的最大截面面積能夠由例如分別為截面直徑C和C’的截面尺寸限定。依據(jù)示出的實(shí)施方式，反焊盤124g-l中的每個(gè)的最大截面面積能夠小于反焊盤124a_e中的每個(gè)的最大截面面積。因此，反焊盤124g-1和124j-Ι的截面尺寸C和C’分別能夠小于反焊盤124a_e的截面尺寸A和B中的一個(gè)或兩個(gè)。而且，在信號(hào)層108下方的反焊盤(例如，反焊盤124g-l)中的每個(gè)的最大截面面積能夠是圓形的、或是與沿橫向方向T布置在信號(hào)層108上方的反焊盤124a-e不同的其他形狀。每個(gè)反焊盤124g-l能夠具有最大體積，所述最大體積能夠由相應(yīng)導(dǎo)電層102的相應(yīng)最大截面面積和厚度TH的乘積限定。選定的反焊盤124(例如，示出的反焊盤124g-l)能夠包括僅一個(gè)過孔110的一部分。例如，依據(jù)示出的實(shí)施方式，反焊盤124g-1包括僅過孔IlOa的一部分，并且反焊盤124j-Ι包括僅過孔IlOb的一部分。反焊盤124g_l還能夠包括將過孔110與導(dǎo)電區(qū)107沿垂直于橫向方向T的相應(yīng)平面分離的介電區(qū)126。因此，反焊盤124g-l的沿垂直于橫向方向T的相應(yīng)平面的最大截面面積能夠大于過孔110a-b的沿垂直于橫向方向T的相應(yīng)平面的最大截面面積。例如，反焊盤124g-l的最大截面面積能夠包括將導(dǎo)電區(qū)107與電鍍過孔110電分離的介電區(qū)126。
[0028]因此，PCB 100’能夠包括:第一導(dǎo)電層，例如，導(dǎo)電層102a_e中選定的一個(gè)，第一導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電區(qū)，例如導(dǎo)電區(qū)107 ;和第一反焊盤，例如反焊盤124a_e中選定的一個(gè)。第一反焊盤能夠包括:第一介電區(qū)，例如，介電區(qū)126 ;和沿橫向方向T延伸穿過第一介電區(qū)的第一電鍍過孔的一部分，例如過孔110a。第一反焊盤能夠具有沿垂直于橫向方向T的第一平面的第一最大面積，并且第一介電區(qū)能夠沿第一平面與第一導(dǎo)電區(qū)對(duì)準(zhǔn)。PCB100’還能夠包括第一介電層，例如，介電層104a-f中選定的一個(gè)，第一介電層沿橫向方向T布置在第一導(dǎo)電層下方。PCB 100’還能夠包括第二導(dǎo)電層，例如，導(dǎo)電層102g-1中選定的一個(gè)，第二導(dǎo)電層沿橫向方向T布置在第一介電層下方。第二導(dǎo)電層能夠包括第二導(dǎo)電區(qū)和由第二導(dǎo)電區(qū)限定的第二反焊盤，例如，反焊盤124g-1中選定的一個(gè)。第二反焊盤能夠具有沿垂直于橫向方向T的第二平面的第二最大面積，并且第二最大面積能夠小于第一最大面積。
[0029]而且，PCB 100’能夠包括第三導(dǎo)電層，例如，導(dǎo)電層102h和102i中選定的一個(gè)，第三導(dǎo)電層沿橫向方向T布置在第二導(dǎo)電層下方，使得沒有附加導(dǎo)電層沿橫向方向T布置在第二導(dǎo)電層和第三導(dǎo)電層之間。第三導(dǎo)電層能夠限定第三導(dǎo)電區(qū)和由第三導(dǎo)電區(qū)限定的第三反焊盤，例如，反焊盤124h和124i中選定的一個(gè)。第三反焊盤能夠具有沿垂直于橫向方向T的第三平面的第三最大面積。第三最大面積能夠基本等于第二最大面積。如在此使用的，基本等于彼此的兩個(gè)或更多個(gè)值可指代制造商的公差內(nèi)的值。第二反焊盤和第三反焊盤中的每個(gè)的至少一部分能夠與第一電鍍過孔的所述一部分沿橫向方向T對(duì)準(zhǔn)。
[0030]第一反焊盤還能夠包括第二電鍍過孔(例如，過孔IlOb)的一部分，第二電鍍過孔沿橫向方向T延