配線(xiàn)電路基板和其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及配線(xiàn)電路基板和其制造方法，詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及應(yīng)用于硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的帶電路的懸掛基板等配線(xiàn)電路基板和其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]帶電路的懸掛基板在搭載安裝有磁頭的滑橇之后應(yīng)用于硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器等。近年來(lái)，根據(jù)用途，該帶電路的懸掛基板除了安裝有磁頭之外，還安裝有各種電子元件，例如，在熱輔助記錄用途的帶電路的懸掛基板中安裝有發(fā)光元件等。這樣，在帶電路的懸掛基板中，為了將電子元件、發(fā)光元件電連接或者為了提高相對(duì)于電子元件、發(fā)光元件的電特性，與電子元件、發(fā)光元件相連接的端子部、配線(xiàn)的數(shù)量增加而要求端子部、配線(xiàn)的高密度化。
[0003]因此，提出一種包括第I絕緣層、形成在第I絕緣層之上且具有第I端子部和第I配線(xiàn)的第I導(dǎo)體層、以覆蓋第I導(dǎo)體層的方式形成在第I絕緣層之上的第2絕緣層、以及形成在第2絕緣層之上且具有第2端子部和第2配線(xiàn)的第2導(dǎo)體層的帶電路的懸掛基板(例如，參照日本特開(kāi)2009 - 129490號(hào)公報(bào))。在日本特開(kāi)2009 — 129490號(hào)公報(bào)的帶電路的懸掛基板中，由于能夠在第2絕緣層的上下分別配置第I端子部和第I配線(xiàn)以及第2端子部和第2配線(xiàn)，因此實(shí)現(xiàn)了各端子部和各配線(xiàn)的高密度化。
[0004]但是，在日本特開(kāi)2009 — 129490號(hào)公報(bào)的帶電路的懸掛基板中，由不同的工序來(lái)形成第I導(dǎo)體層和第2導(dǎo)體層。S卩，由不同的工序來(lái)形成第I導(dǎo)體層的第I端子部和第2導(dǎo)體層的第2端子。因此，在制造工序中，若用于形成第I導(dǎo)體層和/或第2導(dǎo)體層的圖案的抗蝕劑的配置在面方向(與厚度方向正交的方向)上發(fā)生偏移，則會(huì)使第I端子部與第2端子部之間的距離與預(yù)定的距離不同，因此，會(huì)產(chǎn)生使第I端子部和第2端子部這兩者與發(fā)光元件、磁頭之間的連接可靠性降低這樣的不良情況。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于，提供一種第I端子部與第2端子部之間的相對(duì)位置的精度良好的配線(xiàn)電路基板和其制造方法。
[0006]本發(fā)明提供一種配線(xiàn)電路基板，其特征在于，該配線(xiàn)電路基板包括:第I絕緣層；第I導(dǎo)體層，其具有設(shè)于所述第I絕緣層之上的第I配線(xiàn)；第2絕緣層，其以覆蓋所述第I配線(xiàn)的方式設(shè)于所述第I絕緣層之上；以及第2導(dǎo)體層，其具有設(shè)于所述第2絕緣層之上的第2配線(xiàn)，所述第2導(dǎo)體層具有:第I端子部，其用于將所述第I配線(xiàn)與外部電連接；第2端子部，其用于將所述第2配線(xiàn)與外部電連接；以及連接部，其用于將所述第I端子部和所述第I配線(xiàn)電連接。
[0007]采用該配線(xiàn)電路基板，由于第2導(dǎo)體層具有第I端子部和第2端子部，因此能夠利用設(shè)置第2導(dǎo)體層的工序來(lái)同時(shí)設(shè)置第I端子部和第2端子部。因而，能夠提高第I端子部與第2端子部之間的相對(duì)位置的精度。
[0008]另外，在本發(fā)明的配線(xiàn)電路基板中，優(yōu)選的是，所述第I導(dǎo)體層具有設(shè)于所述第I配線(xiàn)的連接用部分，所述連接用部分被所述連接部覆蓋。
[0009]采用該配線(xiàn)電路基板，由于連接用部分被連接部覆蓋，因此能夠?qū)⑦B接部與連接用部分可靠地電連接。因而，能夠提高連接部與連接用部分之間的連接可靠性。
[0010]另外，在本發(fā)明的配線(xiàn)電路基板中，優(yōu)選的是，在所述第2絕緣層上形成有使所述第I導(dǎo)體層暴露的開(kāi)口部，所述連接部具有導(dǎo)通部，該導(dǎo)通部被填充到所述開(kāi)口部?jī)?nèi)并與所述第I配線(xiàn)電連接。
[0011]采用該配線(xiàn)電路基板，利用被填充到第2絕緣層的開(kāi)口部?jī)?nèi)的導(dǎo)通部，連接部與第I配線(xiàn)電連接，因此，即使在第I配線(xiàn)和/或第2配線(xiàn)密集的區(qū)域，也能夠配置連接部。
[0012]另外，在本發(fā)明的配線(xiàn)電路基板中，優(yōu)選的是，所述導(dǎo)通部以與所述第I端子部隔開(kāi)間隔的方式設(shè)置。
[0013]采用該配線(xiàn)電路基板，導(dǎo)通部以與第I端子部隔開(kāi)間隔的方式設(shè)置，因此，在將安裝零件軟釬焊于第I端子部的情況下，能夠抑制軟釬料所產(chǎn)生的熱量被傳導(dǎo)至導(dǎo)通部。因此，能夠抑制因軟釬焊而使導(dǎo)通部與第I配線(xiàn)之間的接合可靠性降低和因軟釬焊接合而在導(dǎo)通部中產(chǎn)生的空隙(日文:求Y H.')。
[0014]另外，優(yōu)選的是，本發(fā)明的配線(xiàn)電路基板還包括覆蓋所述第I配線(xiàn)的第I非電解鍍層O
[0015]采用該配線(xiàn)電路基板，由于第I配線(xiàn)被第I非電解鍍層覆蓋，因此，第I配線(xiàn)的耐久性良好。
[0016]另外，優(yōu)選的是，本發(fā)明的配線(xiàn)電路基板還包括覆蓋所述第2配線(xiàn)的第2非電解鍍層O
[0017]采用該配線(xiàn)電路基板，由于第2配線(xiàn)被第2非電解鍍層覆蓋，因此，第2配線(xiàn)的耐久性良好。
[0018]另外，優(yōu)選的是，本發(fā)明的配線(xiàn)電路基板還包括覆蓋所述第I端子部和所述第2端子部的電解鍍層。
[0019]采用該配線(xiàn)電路基板，由于第I端子部和第2端子部被電解鍍層覆蓋，因此能夠謀求提高第I端子部和第2端子部這兩者與安裝零件之間的連接可靠性。
[0020]另外，在本發(fā)明的配線(xiàn)電路基板中，優(yōu)選的是，所述第2導(dǎo)體層還具有用于將安裝零件定位于所述配線(xiàn)電路基板的定位標(biāo)記。
[0021]采用該配線(xiàn)電路基板，由于第I端子部、第2端子部以及定位標(biāo)記設(shè)于同一第2導(dǎo)體層，因此，提高了第I端子部、第2端子部以及定位標(biāo)記的相對(duì)的位置精度。因而，能夠?qū)惭b零件精度良好地定位于配線(xiàn)電路基板，從而能夠提高安裝零件與第I端子和第2端子這兩者之間的連接可靠性。
[0022]本發(fā)明提供一種配線(xiàn)電路基板的制造方法，其特征在于，該配線(xiàn)電路基板的制造方法包括以下工序:準(zhǔn)備第I絕緣層的工序；將具有第I配線(xiàn)的第I導(dǎo)體層設(shè)于所述第I絕緣層之上的工序；將第2絕緣層以覆蓋所述第I配線(xiàn)的方式設(shè)于所述第I絕緣層之上的工序；以使第2配線(xiàn)配置于所述第2絕緣層之上的方式設(shè)置具有所述第2配線(xiàn)的第2導(dǎo)體層的工序，所述第2導(dǎo)體層具有:第I端子部，其用于將所述第I配線(xiàn)與外部電連接；第2端子部，其用于將所述第2配線(xiàn)與外部電連接；以及連接部，其用于將所述第I端子部和所述第I配線(xiàn)電連接。
[0023]采用該配線(xiàn)電路基板的制造方法，由于第2導(dǎo)體層具有第I端子部和第2端子部，因此能夠利用設(shè)置第2導(dǎo)體層的工序來(lái)同時(shí)設(shè)置第I端子部和第2端子部。因而，能夠提高第I端子部與第2端子部之間的相對(duì)位置的精度。
[0024]另外，優(yōu)選的是，本發(fā)明的配線(xiàn)電路基板的制造方法還包括利用第I非電解鍍層來(lái)覆蓋所述第I配線(xiàn)的工序。
[0025]采用該配線(xiàn)電路基板的制造方法，由于能夠利用第I非電解鍍層來(lái)覆蓋第I配線(xiàn)，因此能夠提高第I配線(xiàn)的耐久性。
[0026]另外，優(yōu)選的是，本發(fā)明的配線(xiàn)電路基板的制造方法還包括利用第2非電解鍍層來(lái)覆蓋所述第2配線(xiàn)的工序。
[0027]采用該配線(xiàn)電路基板的制造方法，由于能夠利用第2非電解鍍層來(lái)覆蓋第2配線(xiàn)，因此能夠提高第2配線(xiàn)的耐久性。
[0028]另外，優(yōu)選的是，在本發(fā)明的配線(xiàn)電路基板的制造方法中，依次實(shí)施設(shè)置所述第I導(dǎo)體層的工序、設(shè)置所述第I非電解鍍層的工序、設(shè)置所述第2絕緣層的工序、設(shè)置所述第2導(dǎo)體層的工序、以及設(shè)置所述第2非電解鍍層的工序，在設(shè)置所述第2非電解鍍層的工序中，利用所述第2非電解鍍層來(lái)覆蓋所述第I端子部和所述第2端子部，該配線(xiàn)電路基板的制造方法還包括如下工序:在設(shè)置所述第2非電解鍍層的工序之后，將覆蓋所述第I端子部和所述第2端子部的所述第2非電解鍍層去除，接著，利用電解鍍層來(lái)覆蓋所述第I端子部和所述第2端子部。
[0029]在制造日本特開(kāi)2009 - 129490號(hào)公報(bào)所記載那樣的、在第2絕緣層的上下分別形成有設(shè)于第I導(dǎo)體層的第I端子部和設(shè)于第2導(dǎo)體層的第2端子部的配線(xiàn)電路基板的情況下，利用第I非電解鍍層來(lái)覆蓋具有第I端子部的第I導(dǎo)體層，接著，在利用第2非電解鍍層來(lái)覆蓋具有第2端子部的第2導(dǎo)體層時(shí)，由于第I非電解鍍層的與第I端子部相對(duì)應(yīng)的部分暴露，因此，第2非電解鍍層以覆蓋該第I非電解鍍層的方式設(shè)置。也就是說(shuō)，在第I端子部上較厚地形成有與該第I端子部相對(duì)應(yīng)的第I非電解鍍層和第2非電解鍍層、簡(jiǎn)要地說(shuō)較厚地即形成兩層非電解鍍層。并且，為了利用電解鍍層來(lái)覆蓋第I端子部，首先，需要去除兩層非電解鍍層。并且，在欲利用蝕刻等來(lái)去除兩層非電解鍍層時(shí)，存在如下情況:不能將兩層非電解鍍層全部去除，或者雖然能夠?qū)蓪臃请娊忮儗尤咳コ?，但第I端子部的部分被意外地去除。因此，會(huì)產(chǎn)生不能以期望的尺寸可靠地形成第I端子部這樣的不良情況。
[0030]另一方面，采用該配線(xiàn)電路基板的制造方法，在利用第I非電解鍍層覆蓋第I導(dǎo)體層的工序之后的、設(shè)置第2導(dǎo)體層的工序中，設(shè)置第I端子部。因此，在設(shè)置第2非電解鍍層的工序中，第I端子部沒(méi)有被第I非電解鍍層覆蓋，而僅被第2非電解鍍層覆蓋。因此，第I端子部和第2端子部被同一層第2非電解鍍層覆蓋。這樣一來(lái)，能夠以相同的厚度且較薄地形成第2非電解鍍層的覆蓋第I端子部的部分和第2非電解鍍層的覆蓋第2端子部的部分。因此，對(duì)于第2非電解鍍層的與第I端子部相對(duì)應(yīng)的部分和第2非電解鍍層的與第2端子部相對(duì)應(yīng)的部分，能夠在抑制第I端子部的局部被意外地去除的情況下，可靠地去除第2非電解鍍層的與第I端子部和第2端子部這兩者相對(duì)應(yīng)的部分。其結(jié)果，能夠以期望的尺寸可靠地形成第I端子部。因而，能夠提高第I端子部和第2端子部的尺寸精度。
[0031]另外，采用該配線(xiàn)電路基板的制造方法，由于能夠利用電解鍍層來(lái)覆蓋第I端子部和第2端子部，因此能夠謀求與安裝零件相連接的連接可靠性。
[0032]采用本發(fā)明的配線(xiàn)電路基板和其制造方法，能夠提高第I端子部與第2端子部之間的相對(duì)位置的精度。
【附圖說(shuō)明】
[0033]圖1是作為本發(fā)明的配線(xiàn)電路基板的一實(shí)施方式的帶電路的懸掛基板的俯視圖。
[0034]圖2是圖1所示的帶電路的懸掛基板的折回部和舌部的放大俯視圖。
[0035]圖3A和圖3B是圖2所示的帶電路的懸掛基板的側(cè)剖視圖，圖3A是圖2的X — X剖視圖，圖3B是圖2的Y — Y剖視圖。
[0036]圖4A?圖4C是圖2所示的帶電路的懸掛基板的主視剖視圖，圖4A是圖2的A —A剖視圖，圖4B是圖2的B — B剖視圖，圖4C是圖2的C 一 C剖視圖。
[0037]圖5A?圖5F是說(shuō)明圖3A所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，其中，圖5A表示準(zhǔn)備金屬支承基板的工序，圖5B表示設(shè)置基底絕緣層的工序，圖5C表示設(shè)置第I導(dǎo)體層的工序，圖表示設(shè)置第I非電解鍍層的工序，圖5E表示設(shè)置中間絕緣層的工序，圖5F表示設(shè)置第2導(dǎo)體層的工序。
[0038]圖6A?圖6F是說(shuō)明圖3B所示的帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖，其中，圖6A表示準(zhǔn)備金屬支承基板的工序，圖6B表示設(shè)置基底絕緣層的工序，圖6C表示設(shè)置第I導(dǎo)體層的工序，圖6D表示設(shè)置第I非電解鍍層的工序，圖6E表示設(shè)置中間絕緣層的工序，圖6F表示設(shè)置第2導(dǎo)體層的工序。
[0039]圖7A?圖7E是接著圖5F繼續(xù)對(duì)圖3A所示的帶電路的懸掛基板的制造方法進(jìn)行說(shuō)明的工序圖，其中，圖7A表示設(shè)置第2非電解鍍層的工序，圖7B表示設(shè)置覆蓋絕緣層的工序，圖7C表示去除非電解鍍層的工序，圖7D表示形成端子開(kāi)口部的工序，