(參照圖6D)之后的、設(shè)置第2導(dǎo)體層32的工序(參照圖6F)中，設(shè)置元件側(cè)端子22。因此，在設(shè)置第2非電解鍍層34的工序(參照圖8A)中，元件側(cè)端子22沒有被第I非電解鍍層33覆蓋，而僅被第2非電解鍍層34覆蓋。因此，元件側(cè)端子22和磁頭側(cè)端子25被同一層第2非電解鍍層覆蓋。這樣一來，能夠以相同的厚度且較薄地形成第2非電解鍍層34的覆蓋元件側(cè)端子22的部分和第2非電解鍍層34的覆蓋磁頭側(cè)端子25的部分。因此，對于第2非電解鍍層34的與元件側(cè)端子22相對應(yīng)的部分和第2非電解鍍層34的與磁頭側(cè)端子25相對應(yīng)的部分，能夠在抑制元件側(cè)端子22的部分被意外地去除的情況下，可靠地去除第2非電解鍍層34的與元件側(cè)端子22和磁頭側(cè)端子25這兩者相對應(yīng)的部分。其結(jié)果，能夠以期望的尺寸可靠地形成元件側(cè)端子22。因而，能夠提高元件側(cè)端子22和磁頭側(cè)端子25的尺寸精度。
[0153]另外，采用該帶電路的懸掛基板I的制造方法，由于利用電解鍍層35來覆蓋元件偵_子22和磁頭側(cè)端子25，因此能夠謀求提高與元件側(cè)端子22和磁頭側(cè)端子25相連接的連接可靠性。
[0154]此外，可列舉出一種帶電路的懸掛基板的制造方法，其用于制造與所述實施方式的帶電路的懸掛基板I不同的帶電路的懸掛基板，其中，第I導(dǎo)體層31和第2導(dǎo)體層32由與所述圖案相反的圖案構(gòu)成。也就是說，在該帶電路的懸掛基板中，第2導(dǎo)體層32具有電源圖案19的部分(電源側(cè)端子21和電源配線23)，第I導(dǎo)體層31具有信號圖案20(外部側(cè)端子24、外部配線26、聯(lián)絡(luò)部30以及磁頭側(cè)端子25)和電源圖案19的剩余部分(連接部29和元件側(cè)端子22)。
[0155]但是，在以上列舉的制造方法中，在元件側(cè)端子22和磁頭側(cè)端子25的表面上設(shè)有第I非電解鍍33層和第2非電解鍍層34。這樣一來，需要去除由所述兩層構(gòu)成的膜厚較厚的第I非電解鍍層33和第2非電解鍍層34。其結(jié)果，會使發(fā)光元件端子22和滑橇端子25的尺寸精度不良。
[0156]并且，在以上列舉的帶電路的懸掛基板的制造方法中，還會產(chǎn)生第I非電解鍍層33的形成時間變長這樣的不良情況。即，連接部29和元件側(cè)端子22以相對于連接部29和元件側(cè)端子22的周圍的導(dǎo)體層獨立且孤立(呈浮島狀)的方式形成。這樣一來，難以謀求將連接部29和元件側(cè)端子22這兩者與金屬支承基板4導(dǎo)通(接地)，因此，利用第I非電解鍍層33來覆蓋連接部29和元件側(cè)端子22 (尤其是，連接部29)需要花費較長時間。其結(jié)果，存在使生產(chǎn)效率降低或者不能在連接部29上可靠地施加第I非電解鍍層33這樣的不良情況。
[0157]另一方面，在本實施方式的帶電路的懸掛基板I中，連接部29和元件側(cè)端子22設(shè)于第2導(dǎo)體層32，因此能夠解決所述不良情況。也就是說，在元件側(cè)端子22的表面中，只要去除由I層構(gòu)成的較薄的第2非電解鍍層34即可，因此能夠提高發(fā)光元件端子22和滑橇端子25的尺寸精度。
[0158]并且，在本實施方式的帶電路的懸掛基板I中，連接部29沒有獨立形成，也就是說，連接部29與電源配線23 (接地于金屬支承基板4的電源配線23)電連接，因此，能夠利用第2非電解鍍層34在短時間內(nèi)可靠地覆蓋連接部29的表面。
[0159]6.變形例
[0160]參照圖9和圖10說明帶電路的懸掛基板的變形例。此外，在變形例中，對于與所述實施方式相同的構(gòu)件標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其說明。
[0161]在所述實施方式中，如圖3B所示，利用連接部29隔著第I非電解鍍層33地覆蓋連接用端部28。但是，也可以是，例如，如圖10所示，在中間絕緣層6上設(shè)置開口部38，在連接用端部28的自該開口部38暴露的部分中填充導(dǎo)通部39，利用該導(dǎo)通部39并經(jīng)由第I非電解鍍層33來進(jìn)行與連接用端部28的電連接。
[0162]如圖9所示，連接用端部28形成為俯視大致圓形狀。
[0163]如圖10所示，在中間絕緣層6上設(shè)有使覆蓋連接用端部28的上表面的第I非電解鍍層33的中央部暴露的開口部38。開口部38以沿中間絕緣層6的厚度方向貫穿中間絕緣層6的方式形成。
[0164]如圖9所示，連接部29具有成一體的、形成于連接部29的后端部的寬幅部40和自寬幅部40的前端緣向前側(cè)延伸的窄幅部41。
[0165]寬幅部40以俯視時與圖2的實施方式中的連接部29相同的形狀形成在基底絕緣層5之上。
[0166]窄幅部41自寬幅部40的前端緣的中央部向前側(cè)延伸，如圖10所示，窄幅部41的后端部形成于基底絕緣層5的上表面，窄幅部41的前后方向中途部分形成于中間絕緣層6的后表面的覆蓋連接用端部28的后端部的部分，窄幅部41的前端部形成于中間絕緣層6的上表面。也就是說，窄幅部41連續(xù)地形成于基底絕緣層5的上表面、以及中間絕緣層6的后表面和上表面。窄幅部41的前端部構(gòu)成俯視大致圓形狀，在窄幅部41的前端部的中央部設(shè)有導(dǎo)通部39。
[0167]導(dǎo)通部39相對于周圍的窄幅部41向下側(cè)落入，具體而言，導(dǎo)通部39以落入到開口部38內(nèi)而填充于開口部38內(nèi)的方式形成。導(dǎo)通部39以與第I非電解鍍層33的自開口部38暴露的部分的上表面相接觸的方式形成于開口部38內(nèi)。此外，導(dǎo)通部39以與元件側(cè)端子22隔開間隔的方式配置于元件側(cè)端子22的前側(cè)。
[0168]并且，采用該帶電路的懸掛基板1，利用被填充到中間絕緣層6的開口部38內(nèi)的導(dǎo)通部39，連接用端部28經(jīng)由第I非電解鍍層33而與電源配線23電連接，因此能夠?qū)⑦B接部29配置于作為電源配線23和外部配線26密集的區(qū)域的舌部14。
[0169]另外，采用該帶電路的懸掛基板1，導(dǎo)通部39以與元件側(cè)端子22隔開間隔的方式設(shè)置，因此，在將發(fā)光元件3(參照圖1的虛線)軟釬焊于元件側(cè)端子22的情況下，能夠抑制軟釬料所產(chǎn)生的熱量被傳導(dǎo)至導(dǎo)通部39。因此，能夠抑制因軟釬焊而使導(dǎo)通部39與電源配線23之間的接合可靠性降低和因軟釬焊而在導(dǎo)通部39中產(chǎn)生的空隙。
[0170]此外，在所述說明中，以帶電路的懸掛基板I為例說明了本發(fā)明的配線電路基板，但并不限定于此，也可以使本發(fā)明的配線電路基板構(gòu)成例如不具有金屬支承基板4的柔性配線電路基板、具有作為加強(qiáng)層的金屬支承基板4的柔性配線電路基板。
[0171]另外，在所述說明中，作為安裝零件，例示了用于熱輔助記錄的發(fā)光元件3，但并不限定于此，也可以例示，例如，用于精密地調(diào)節(jié)懸架部10中的滑橇2的位置和角度的壓電元件(piezo元件)。并且，也可以替代電源和發(fā)光元件3而例示外部零件和外部電路基板，在該情況下，電源圖案19為第2信號圖案19，電源側(cè)端子21為第2外部側(cè)端子22，元件側(cè)端子22為第3外部側(cè)端子22，電源配線23為第2信號配線23。
[0172]另外，作為本發(fā)明的例示的實施方式提供了所述說明，但是所述說明只不過是例示，不能解釋為用于限定本發(fā)明。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說顯而易見的本發(fā)明的變形例包含在權(quán)利要求書中。
【主權(quán)項】
1.一種配線電路基板，其特征在于， 該配線電路基板包括: 第I絕緣層； 第I導(dǎo)體層，其具有設(shè)于所述第I絕緣層之上的第I配線； 第2絕緣層，其以覆蓋所述第I配線的方式設(shè)于所述第I絕緣層之上；以及 第2導(dǎo)體層，其具有設(shè)于所述第2絕緣層之上的第2配線， 所述第2導(dǎo)體層具有: 第I端子部，其用于將所述第I配線與外部電連接； 第2端子部，其用于將所述第2配線與外部電連接；以及 連接部，其用于將所述第I端子部和所述第I配線電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線電路基板，其特征在于， 所述第I導(dǎo)體層具有設(shè)于所述第I配線的連接用部分， 所述連接用部分被所述連接部覆蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線電路基板，其特征在于， 在所述第2絕緣層上形成有使所述第I導(dǎo)體層暴露的開口部， 所述連接部具有導(dǎo)通部，該導(dǎo)通部被填充到所述開口部內(nèi)并與所述第I配線電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的配線電路基板，其特征在于， 所述導(dǎo)通部以與所述第I端子部隔開間隔的方式設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線電路基板，其特征在于， 該配線電路基板還包括覆蓋所述第I配線的第I非電解鍍層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線電路基板，其特征在于， 該配線電路基板還包括覆蓋所述第2配線的第2非電解鍍層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線電路基板，其特征在于， 該配線電路基板還包括覆蓋所述第I端子部和所述第2端子部的電解鍍層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線電路基板，其特征在于， 所述第2導(dǎo)體層還具有用于將安裝零件定位于所述配線電路基板的定位標(biāo)記。
9.一種配線電路基板的制造方法，其特征在于， 該配線電路基板的制造方法包括以下工序: 準(zhǔn)備第I絕緣層的工序； 將具有第I配線的第I導(dǎo)體層設(shè)于所述第I絕緣層之上的工序； 將第2絕緣層以覆蓋所述第I配線的方式設(shè)于所述第I絕緣層之上的工序； 以使第2配線配置于所述第2絕緣層之上的方式設(shè)置具有所述第2配線的第2導(dǎo)體層的工序， 所述第2導(dǎo)體層具有: 第I端子部，其用于將所述第I配線與外部電連接； 第2端子部，其用于將所述第2配線與外部電連接；以及 連接部，其用于將所述第I端子部和所述第I配線電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的配線電路基板的制造方法，其特征在于， 該配線電路基板的制造方法還包括利用第I非電解鍍層來覆蓋所述第I配線的工序。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的配線電路基板的制造方法，其特征在于， 該配線電路基板的制造方法還包括利用第2非電解鍍層來覆蓋所述第2配線的工序。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的配線電路基板的制造方法，其特征在于， 在該配線電路基板的制造方法中，依次實施設(shè)置所述第I導(dǎo)體層的工序、設(shè)置所述第I非電解鍍層的工序、設(shè)置所述第2絕緣層的工序、設(shè)置所述第2導(dǎo)體層的工序、以及設(shè)置所述第2非電解鍍層的工序， 在設(shè)置所述第2非電解鍍層的工序中，利用所述第2非電解鍍層來覆蓋所述第I端子部和所述第2端子部， 該配線電路基板的制造方法還包括如下工序:在設(shè)置所述第2非電解鍍層的工序之后，將覆蓋所述第I端子部和所述第2端子部的所述第2非電解鍍層去除，接著，利用電解鍍層來覆蓋所述第I端子部和所述第2端子部。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種配線電路基板和其制造方法。配線電路基板包括：第1絕緣層；第1導(dǎo)體層，其具有設(shè)于第1絕緣層之上的第1配線；第2絕緣層，其以覆蓋第1配線的方式設(shè)于第1絕緣層之上；以及第2導(dǎo)體層，其具有設(shè)于第2絕緣層之上的第2配線。第2導(dǎo)體層具有：第1端子部，其用于將第1配線與外部電連接；第2端子部，其用于將第2配線與外部電連接；以及連接部，其用于將第1端子部和第1配線電連接。
【IPC分類】H05K1-02, H05K3-46
【公開號】CN104869746
【申請?zhí)枴緾N201510054455
【發(fā)明人】田邊浩之
【申請人】日東電工株式會社
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年2月3日
【公告號】US20150245472