有機電致發(fā)光元件密封用透明樹脂組合物、有機電致發(fā)光元件密封用樹脂片、及圖像顯示裝置的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及密封有機電致發(fā)光元件的發(fā)光面?zhèn)葧r使用的有機電致發(fā)光元件密封 用透明樹脂組合物、有機電致發(fā)光元件密封用樹脂片、及圖像顯示裝置。
【背景技術】
[0002] 近年來，正在積極進行關于有機電致發(fā)光（以下也稱為"有機EL"）顯示器、或有 機EL照明、進而有機半導體或有機太陽能電池等各種有機電子器件的研宄，期待取代液 晶顯示器（Liquid Crystal Display，LCD)作為下一代顯示器，或取代發(fā)光二極管（Light Emitting Diode，LED)照明作為下一代照明。進一步，有機EL元件由于全部構成要素可由 固體材料形成，故存在作為撓性顯示器、照明使用的可能性。有機EL元件的構成基本上是 在包含玻璃等的基板上依次形成陽極層、發(fā)光層及陰極層，通過在陽極層與陰極層之間通 電而自發(fā)光，并可從陽極層、陰極層的任一者取出光，故作為有機EL器件的發(fā)光方式存在 頂發(fā)光方式和底發(fā)光方式。
[0003] 然而，上述有機EL元件在元件周邊存在水分、雜質(zhì)等時，會發(fā)生、生長稱為暗點的 非發(fā)光部，且暗點的直徑生長至數(shù)10 um時可以通過目視確認非發(fā)光部，而導致可視性變 差。
[0004] 因此，為了對有機EL元件阻斷水分、雜質(zhì)等，揭示了具備包含玻璃等的透明密封 基板（有時也為密封罐）等，并在有機EL元件與密封基板之間產(chǎn)生的空間中填充了含脫水 劑的粘性體的有機EL器件（參照例如專利文獻1)，但填充粘性體時為了不溢出而有必要使 用阻擋材料（dam material)，而無法獲得燒性有機EL裝置。
[0005] 為了獲得撓性有機EL器件，雖揭示以包含熱塑性樹脂的透明密封材料進行密封 的方法（參照例如專利文獻2)，但對水分的阻斷效果不充分。
[0006] 現(xiàn)有技術文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1:日本特開2012-038660號公報
[0009] 專利文獻2 :日本專利第4475084號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 發(fā)明所要解決的課題
[0011] 因此，本發(fā)明的目的在于提供一種對水分具有充分的阻斷效果，且柔軟性優(yōu)異的 有機電致發(fā)光元件密封用透明樹脂組合物、有機電致發(fā)光元件密封用樹脂片、及圖像顯示 裝置。
[0012] 用于解決課題的手段
[0013] 為了解決上述課題，基于本發(fā)明的有機電致發(fā)光元件密封用透明樹脂組合物的特 征在于含有熱塑性樹脂、增粘樹脂和以下述化學式（化1)表示的有機金屬化合物作為必要 成分，且在0. 1mm厚度時對具有550nm波長的光的透光率為85%以上，將除去以上述化學式 (化1)表示的有機金屬化合物后的酸值設為A(mgCH3ONa/g)，將以上述化學式（化1)表示 的有機金屬化合物的重均分子量設為M，將相對于樹脂成分100重量份的以上述化學式（化 1)表示的有機金屬化合物的重量比設為Y時，具有AM/Y< 162的關系，且上述熱塑性樹脂 包含苯乙烯系A-B-A型三嵌段體的氫化物，且上述AM/Y優(yōu)選為0以上且161以下，
[0014] 【化1】
[0015]
[0016] (式中，R1~R4表示含有碳數(shù)1個以上且8個以下的烷基、芳基、烷氧基、環(huán)烷基、 酰基的有機基團，M表示3價金屬原子，需要說明的是，R1~R4可以分別為相同的有機基團 也可為不同的有機基團）。
[0017] 另外，上述有機電致發(fā)光元件密封用透明樹脂組合物的上述苯乙烯系A-B-A型三 嵌段體優(yōu)選為苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物、 苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物的任一種 或組合。
[0018] 另外，上述有機電致發(fā)光元件密封用透明樹脂組合物的上述增粘樹脂優(yōu)選為C5 系石油樹脂的氫化物、C9系石油樹脂的氫化物、及使C5系石油樹脂與C9系石油樹脂共聚 所得的石油樹脂的氫化物的任一者或組合。
[0019] 另外，為了解決上述課題，基于本發(fā)明的有機電致發(fā)光元件密封用樹脂片的特征 在于至少一部分具有以上述任一者中記載的有機電致發(fā)光元件密封用透明樹脂組合物所 形成的密封層。
[0020] 另外，基于本發(fā)明的圖像顯示裝置是至少具有有機電致發(fā)光元件和設置于上述有 機電致發(fā)光元件表面的密封基板的圖像顯示裝置，其特征在于，其中，在上述有機電致發(fā)光 元件與上述密封基板之間夾設有所述的有機電致發(fā)光元件密封用樹脂片。
[0021] 〔發(fā)明效果〕
[0022] 基于本發(fā)明的有機EL元件密封用透明樹脂組合物及有機電致發(fā)光元件密封用樹 脂片的吸水性及低透濕性優(yōu)異，可將有機EL元件與水分阻斷，且可抑制暗點發(fā)生。另外， 基于本發(fā)明的圖像顯示裝置由于可通過有機電致發(fā)光元件密封用樹脂片將有機EL元件與 水分阻斷，故可抑制暗點發(fā)生，且可使圖像的可視性良好。另外，由于基于本發(fā)明的有機EL 元件密封用透明樹脂組合物具有柔軟性，故可填充有機EL元件與密封基板間的空間，在密 封基板、有機EL元件的元件基板使用具有撓性的基板時，也存在不損害撓性的效果。進一 步，由于本發(fā)明的有機EL元件密封用透明樹脂組合物的透明性也優(yōu)異，故與構成頂發(fā)光方 式的有機EL器件的密封基板等透明構件密合時，其透明性也不會降低。結果，無論有機EL 器件的發(fā)光方式如何均可使用。
【附圖說明】
[0023]圖1是示意性顯示本發(fā)明實施方式的有機電致發(fā)光元件密封用樹脂片的結構的 剖面圖。
[0024] 圖2是示意性顯示使用本發(fā)明的實施方式的有機電致發(fā)光元件密封用樹脂片的 圖像顯示裝置的結構的剖面圖。
[0025] 圖3是用于示意性說明本發(fā)明的實施方式的有機電致發(fā)光元件密封用樹脂片的 使用例的說明圖。
【具體實施方式】
[0026] 以下對本發(fā)明的實施方式加以詳細說明。
[0027]本發(fā)明的實施方式的有機電致發(fā)光元件密封用樹脂片1在基材片2的至少單側(cè)形 成至少1層密封層3。圖1是顯示本發(fā)明的有機電致發(fā)光元件密封用樹脂片1的優(yōu)選實施 方式的概略剖面圖。如圖1所示，有機電致發(fā)光元件密封用樹脂片1具有基材片2,且在基 材片2上形成密封層3。另外，有機電致發(fā)光元件密封用樹脂片1在密封層3上進一步具備 用于保護密封層3的脫模膜4。
[0028] 以下，對本實施方式的有機電致發(fā)光元件密封用樹脂片1的各構成要素加以詳細 說明。
[0029](基材片2、脫模膜4)
[0030]基材片2是將構成密封層3的樹脂組合物制成膜狀時，為使處理性良好而暫時附 著樹脂組合物的片。另外，脫模膜4以保護密封層3為目的而使用。
[0031]基材片2及脫模膜4并無特別限制，可列舉例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚 丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲 酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚氨基甲酸酯膜、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物膜、離聚 物樹脂膜、乙烯八甲基）丙烯酸共聚物膜、乙烯八甲基）丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、 聚碳酸酯膜、聚酰亞胺膜、氟樹脂膜等。另外也使用它們的交聯(lián)膜。進而也可為它們的層疊 膜。尤其就成本、處理性等方面而言，優(yōu)選使用聚對苯二甲酸乙二酯。
[0032] 作為從基材片2及脫模膜4剝離密封層3時的剝離力的例子，優(yōu)選為0.3N/20mm 以下，更優(yōu)選為〇.2N/20mm。剝離力的下限并無特別限制，實際上為0.005N/20mm以上。另 外，為使處理性良好，基材片2和脫模膜4優(yōu)選使用從密封層3的剝離力不同的基材片2和 脫模膜4。
[0033] 基材片2及脫模膜4的膜厚通常為5~300ym，優(yōu)選為10~200ym，特別優(yōu)選為 20~100 ym左右。
[0034](密封層3)
[0035] 構成密封層3的有機電致發(fā)光元件密封用透明樹脂組合物含有熱塑性樹脂、增粘 樹脂和作為干燥劑的以下述化學式（化1)表示的有機金屬化合物作為必要成分。
[0036]【化1】
[0037]
[0038](式中，R1~R4表示含有碳數(shù)1個以上且8個以下的烷基、芳基、烷氧基、環(huán)烷基、 酰基的有機