基團，M表示3價金屬原子，需要說明的是，R1~R4可以分別為相同的有機基團 也可為不同的有機基團）。
[0039][熱塑性樹脂]
[0040] 熱塑性樹脂含有苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙 烯共聚物、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚 物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物等苯乙烯系A-B-A 型三嵌段體的氫化物。熱塑性樹脂可由一種苯乙烯系A-B-A型三嵌段體的氫化物構成，也 可由多種苯乙烯系A-B-A型三嵌段體的氫化物構成。另外，也可進一步含其他熱塑性樹脂。 作為其他熱塑性樹脂，只要具有透明性就沒有特別限制，可列舉環(huán)烯烴聚合物或氨基甲酸 酯系熱塑性彈性體樹脂、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、苯乙 烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物等二嵌段體橡膠系樹脂、及聚 異丁烯或丁二烯、異戊二烯等橡膠等，優(yōu)選為它們的氫化物。
[0041] 通過含苯乙烯系A-B-A型三嵌段體，與有機EL元件6(參照圖2、3)的密合性、或 增粘樹脂的選擇性增大。另外，通過為氫化物，透明性、耐候性提高。
[0042] 就這些A-B-A型嵌段共聚物而言，其A嵌段部的重均分子量優(yōu)選為1，000~ 500, 000, B嵌段部的重均分子量優(yōu)選為15, 000~1，000, 000。需要說明的是，利用凝膠滲 透色譜法（GPC)測定且以使用聚苯乙烯標準物質制成的校準曲線為基礎計算出本發(fā)明的 重均分子量。
[0043] 上述A-B-A型嵌段共聚物由于存在若苯乙烯成分低于10摩爾％則粘著性過高、無 法展現橡膠彈性的情況，故優(yōu)選為10摩爾％以上。另一方面，存在若苯乙烯成分超過40摩 爾％，則粘著性太弱、且變硬而無法展現橡膠彈性的情況，故優(yōu)選為40摩爾％以下。
[0044] 上述A-B-A型嵌段共聚物由例如日本Zeon股份有限公司、旭化成化學股份有限公 司、KURARAY股份有限公司、JSR股份有限公司、KANEKA股份有限公司等銷售，能由此獲得。
[0045][增粘樹脂]
[0046] 增粘樹脂出于賦予適當的粘度和粘接性的目地而使用。作為增粘樹脂，可列舉松 香、松香衍生物（氫化松香、歧化松香、聚合松香、松香酯（醇、甘油、季戊四醇等酯化松香 等））、貓稀樹脂（a -薇?。╬inene)、|3 -薇?。?、貓稀酷樹脂、芳香族改性貓稀樹脂、氫化貓 烯樹脂、C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、使C5系石油樹脂與C9系石油樹脂共聚而得的石油 樹脂、DCPD型石油樹脂、C5系石油樹脂的氫化物、C9系石油樹脂的氫化物、使C5系石油樹 脂與C9系石油樹脂共聚而得的石油樹脂的氫化物、DCPD型石油樹脂的氫化物、香豆素-茚 樹脂、苯乙烯系樹脂、酚樹脂、二甲苯樹脂等。
[0047] 其中，由于與上述熱塑性樹脂相溶性良好、可形成透明性優(yōu)異的樹脂組合物，因此 優(yōu)選使用從C5系石油樹脂的氫化物、C9系石油樹脂的氫化物、使C5系石油樹脂與C9系石 油樹脂共聚所得的石油樹脂的氫化物、DCPD型石油樹脂的氫化物、氫化松香系樹脂、及氫化 萜烯系樹脂選出的1種以上。它們中，由于水蒸氣阻隔性能良好，因此優(yōu)選使用C5系石油 樹脂的氫化物、C9系石油樹脂的氫化物、使C5系石油樹脂與C9系石油樹脂共聚而得的石 油樹脂的氫化物。
[0048] 上述石油樹脂的氫化物的軟化點優(yōu)選為60~150°C。若低于60°C則因組合物的 凝聚力降低而高溫時的保持特性降低。若超過150°C則由于組合物的流動性降低而密封性 降低。
[0049] 上述石油樹脂的氫化物例如由荒川化學工業(yè)股份有限公司、出光興產股份有限公 司等銷售，能夠獲得。
[0050][干燥劑]
[0051] 干燥劑出于捕集透過樹脂組合物的水分的目的而使用。通過捕集水分可抑制有機 EL元件6因水分造成的劣化。作為干燥劑，可列舉例如氧化鈣、氧化鎂、氧化鋇等金屬氧化 物、硫酸鎂、硫酸鈉、硫酸鎳等硫酸鹽、乙基乙?；宜徜X類等有機金屬化合物等。
[0052] 其中，就可形成透明性優(yōu)異的樹脂組合物的觀點而言，可優(yōu)選地使用化1所示的 碳數為1~8的乙基乙?；宜徜X類。
[0053]【化1】
[0054]
[0055](式中，R1~R4表示含有碳數1個以上且8個以下的烷基、芳基、烷氧基、環(huán)烷基、 ?；挠袡C基團，M表示3價金屬原子，需要說明的是，R1~R4可以分別為相同的有機基團 也可為不同的有機基團）。
[0056] 上述碳數1~8的乙基乙?；宜徜X類為例如由川研精密化學股份有限公司、 HOPE制藥股份有限公司銷售，能夠獲得。
[0057] 將上述干燥劑的重均分子量設為M，將干燥劑相對于樹脂成分100重量份的重量 比設為Y，將除去干燥劑后的有機EL元件密封用透明樹脂組合物的酸值設為A(mgCH 30Na/ g)時，以AM/Y計算的值優(yōu)選為低于162。另外，以AM/Y計算的值優(yōu)選為0以上且161以下。 若為162以上，則由于制備后的有機EL元件密封用透明樹脂組合物增粘，故無法獲得薄膜 的樹脂膜。此處，所謂樹脂成分除了上述熱塑性樹脂及上述增粘樹脂以外，也包含增塑劑等 有機EL元件密封用透明樹脂組合物中所含的全部的樹脂成分。
[0058][增塑劑]
[0059] 有機EL元件密封用透明樹脂組合物也可含增塑劑。通過導入增塑劑可改變流動 性。作為增塑劑可列舉蠟、鏈烷烴、鄰苯二甲酸酯、己二酸酯、聚丁烯等。
[0060][其他添加劑]
[0061] 有機EL元件密封用透明樹脂組合物也可含有硅烷偶聯劑。通過使用硅烷偶聯劑 而增加對被粘接體的化學鍵合量，粘接力提高。作為硅烷偶聯劑，具體可列舉3-縮水甘油 氧基丙基三甲氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基甲 基二甲氧基硅烷、2-(3,4-環(huán)氧基環(huán)己基）乙基三甲氧基硅烷、N-苯基-y -氨基丙基三甲 氧基硅烷、N_(2_氛基乙基）3_氛基丙基甲基二甲氧基硅烷、N_(2_氛基乙基）3_氛基丙基 甲基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-巰基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧 基硅烷、N-(2-(乙烯基芐基氨基）乙基）3-氨基丙基三甲氧基硅烷鹽酸鹽、3-甲基丙烯酰 氧基丙基二甲氧基硅烷等硅烷偶聯劑等。這些硅烷偶聯劑也可混合2種以上。硅烷偶聯劑 的含量相對于樹脂組合物100質量份優(yōu)選為〇. 05~10質量份，更優(yōu)選為0. 1~1質量份。
[0062] 只要可達成本發(fā)明的目的，則也可進一步添加其他成分，例如保存穩(wěn)定劑、抗氧化 劑、增塑劑、粘性調節(jié)劑或樹脂穩(wěn)定劑等，但由于存在因這些添加成分中的水分、雜質而圖 像顯示裝置的可視性變差的可能性，故須注意。
[0063] 有機EL元件密封用透明樹脂組合物在0. 1mm厚度時對具有550nm波長的光的透 光率為85%以上。這是因為若550nm的透光率低于85%則可視性降低。透光率可通過選 定樹脂而選擇。
[0064] [透光率的測定方法]
[0065]可使用分光光度計（日立高科技制分光光度計U-4100型固體試樣測定系統(tǒng)）測 定透射光的光量而求出透光率。
[0066] 有機EL元件密封用透明樹脂組合物在獲得膜狀的密封層3時也可含有溶劑。作為 這樣的溶劑，可列舉甲基乙基酮、甲苯、乙醇、異丙醇的有機溶劑，特別優(yōu)選為甲基乙基酮、 甲苯?？蓪渲M合物中所含的各原材料添加于這樣的溶劑中，進行混合分散，根據輥刀涂 布器、凹版涂布器、模頭涂布器、反轉涂布器等通常公知的方法，將所得樹脂溶液直接或通 過轉印涂布于基材片2的剝離面上，并使其干燥而獲得密封層3。
[0067]另外，作為不使用有機溶劑而獲得膜狀的密封層3的方法，可使有機EL元件密封 用透明樹脂組合物在高溫熔融，通過熱熔融涂布器等通常公知的方法擠出，之后冷卻，由此 獲得密封層3。
[0068] 密封層3的厚度優(yōu)選為3~100 y m，更優(yōu)選為5~50 y m。
[0069] 另外，密封層3與該密封層3所接觸的貼合對象的表面粗糙度Ra更優(yōu)選為2 ym 以下。該表面粗糙度超過2 y m時，即使有機EL元件密封用透明樹脂組合物本身的追隨性 高，密封層3無法完全追隨貼合對象表面的可能性也提高。因此若表面粗糙度在適度范圍，