電子器件、電子設(shè)備以及移動(dòng)體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子器件、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，已知采用了 SAW (Surface Acoustic Wave:表面聲波)諧振器或石英振子的振蕩器，并廣泛用作各種電子設(shè)備的基準(zhǔn)頻率源或振蕩源等。
[0003]專利文獻(xiàn)I中記載的電子器件具備由安裝基板以及金屬殼體構(gòu)成的封裝、配置在封裝內(nèi)并固定于安裝基板上的印制基板和安裝在印制基板上的石英振子以及IC部件。在這樣的結(jié)構(gòu)中，可認(rèn)為在以下方面是有效的:印制基板成為增強(qiáng)封裝的機(jī)械強(qiáng)度的增強(qiáng)部件，提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度。但是，在專利文獻(xiàn)I的電子器件中，因?yàn)橛≈苹宓倪吘壊咳芏脊潭ㄔ诎惭b基板上，所以，安裝基板與印制基板的熱膨脹差產(chǎn)生的應(yīng)力等會(huì)對印制基板、安裝基板或它們的接合部施加過度的應(yīng)力，印制基板或安裝基板可能損壞。
[0004]另外，專利文獻(xiàn)2中記載的電子器件具備由第I電介質(zhì)基板以及金屬殼體構(gòu)成的封裝、配置在封裝內(nèi)并固定于金屬底座上的第2電介質(zhì)基板、安裝在第2電介質(zhì)基板上的RF半導(dǎo)體器件。但是，在這樣的專利文獻(xiàn)2的電子器件中，第2電介質(zhì)基板的邊緣部全周也固定在第I電介質(zhì)基板上，所以，也可能產(chǎn)生與上述專利文獻(xiàn)I的電子器件同樣的問題。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2005-167508號
[0006]專利文獻(xiàn)2:日本特開2000-174204號

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的是提供既能夠提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度又能夠降低由于因熱膨脹而產(chǎn)生的應(yīng)力所導(dǎo)致的損壞的電子器件、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。
[0008]本發(fā)明是為了至少解決上述問題的一部分而完成的，能夠作為以下的方式或應(yīng)用例來實(shí)現(xiàn)。
[0009][應(yīng)用例I]
[0010]本發(fā)明的電子器件的特征是包括:底座基體，其設(shè)置有凹部；和基板，其包含連接互為正反關(guān)系的第I主面以及第2主面的側(cè)面，所述側(cè)面含有被配置為相互面對的第I側(cè)面以及第2側(cè)面、被配置為相互面對并與所述第I側(cè)面以及所述第2側(cè)面交叉的第3側(cè)面以及第4側(cè)面，所述基板在俯視時(shí)與所述凹部的開口區(qū)域重疊，所述第2主面與所述凹部的內(nèi)底面相對，所述第I側(cè)面在連結(jié)所述第3側(cè)面與所述第4側(cè)面的方向上的兩端之間的區(qū)域的至少一部分、和所述第2側(cè)面在連結(jié)所述第3側(cè)面與所述第4側(cè)面的方向上的兩端之間的區(qū)域的至少一部分中的至少任意一方經(jīng)由連接部件與所述凹部的側(cè)壁接合。
[0011]由此，基板作為底座基體的增強(qiáng)部件發(fā)揮功能，能夠提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度。另外，因?yàn)榛逋ㄟ^第I側(cè)面以及第2側(cè)面的至少一方與底座基體接合，所以可獲得能夠降低由于熱膨脹而在基板上產(chǎn)生的應(yīng)力的電子器件。
[0012][應(yīng)用例2]
[0013]在本發(fā)明的電子器件中優(yōu)選的是，所述基板由陶瓷構(gòu)成。
[0014]由此，基板的機(jī)械強(qiáng)度變得較高，所以基板作為底座基體的增強(qiáng)部件發(fā)揮功能，能夠進(jìn)一步提尚封裝的機(jī)械強(qiáng)度。
[0015][應(yīng)用例3]
[0016]在本發(fā)明的電子器件中優(yōu)選的是，在所述凹部的與所述內(nèi)底面相反側(cè)的表面上設(shè)置有外部連接端子，在俯視時(shí)，所述基板與所述底座基體的連接處到所述底座基體的中心的距離的最大值短于所述外部連接端子與所述相反側(cè)的表面的外緣接觸的部分到所述底座基體的中心的距離的最大值。
[0017]由此，能夠降低產(chǎn)生連接基板與底座基體的連接部件的裂紋。
[0018][應(yīng)用例4]、[應(yīng)用例5]
[0019]在本發(fā)明的電子器件中優(yōu)選的是，該電子器件具有以覆蓋所述基板的方式與所述底座基體接合的蓋體，所述蓋體與所述側(cè)壁的沿著所述第3側(cè)面的部分以及沿著所述第4側(cè)面的部分接合。
[0020]由此，蓋體作為底座基體的增強(qiáng)部件發(fā)揮功能，構(gòu)成既能夠進(jìn)一步提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度又能夠降低由于熱膨脹而在基板上產(chǎn)生的應(yīng)力的電子器件。
[0021][應(yīng)用例6]
[0022]在本發(fā)明的電子器件中優(yōu)選的是，在所述第I主面以及所述蓋體之間設(shè)置有柱狀部件，所述柱狀部件與所述基板以及所述蓋體接觸。
[0023]由此，能夠降低蓋體的彎曲，能夠進(jìn)一步提高電子器件的機(jī)械強(qiáng)度。
[0024][應(yīng)用例7]
[0025]在本發(fā)明的電子器件中優(yōu)選的是，該電子器件具有設(shè)置在所述第I主面上并兼作所述柱狀部件的第I電子部件。
[0026]由此，因?yàn)槭褂玫贗電子部件作為柱狀部件，所以不需要配置僅具有柱狀部件的功能的部件，所以能夠?qū)崿F(xiàn)電子器件的小型化。
[0027][應(yīng)用例8]
[0028]在本發(fā)明的電子器件中優(yōu)選的是，在所述基板上設(shè)置有振子以及與所述振子連接的電路，所述第I電子部件是所述振子或所述電路中包含的電路元件。
[0029]由此，使用作為厚度較大的電子部件的上述振子或電路元件來作為柱狀部件，所以不需要配置僅具有柱狀部件的功能的部件，因此可實(shí)現(xiàn)電子器件的小型化。
[0030][應(yīng)用例9]
[0031]在本發(fā)明的電子器件中優(yōu)選的是，該電子器件具有設(shè)置在所述第2主面上并與所述底板接觸的第2電子部件。
[0032]由此，能夠降低底板的彎曲，能夠進(jìn)一步提高電子器件的機(jī)械強(qiáng)度。
[0033][應(yīng)用例10]
[0034]在本發(fā)明的電子器件中優(yōu)選的是，該電子器件具有設(shè)置在所述第2主面上并經(jīng)由連接部件與所述底板連接的第2電子部件。
[0035]由此，能夠降低底板的彎曲，能夠進(jìn)一步提高電子器件的機(jī)械強(qiáng)度。另外，根據(jù)情況的不同，還能實(shí)現(xiàn)第2電子部件與底座基體的電連接。
[0036][應(yīng)用例11]
[0037]在本發(fā)明的電子器件中優(yōu)選的是，在所述基板上設(shè)置有振子以及與所述振子連接的電路，所述第2電子部件是所述振子或所述電路中包含的電路元件。
[0038]由此，作為降低底板彎曲的電子部件，可有效地利用作為厚度較大的電子部件的上述振子或電路元件。
[0039][應(yīng)用例12]、[應(yīng)用例13]、[應(yīng)用例14]
[0040]本發(fā)明的電子設(shè)備的特征是具備上述應(yīng)用例的電子器件。
[0041]由此，能夠獲得可靠性高的電子設(shè)備。
[0042][應(yīng)用例15]、[應(yīng)用例16]、[應(yīng)用例17]
[0043]本發(fā)明的移動(dòng)體的特征是具備上述應(yīng)用例的電子器件。
[0044]由此，能夠獲得可靠性高的移動(dòng)體。
【附圖說明】
[0045]圖1是示出本發(fā)明的電子器件的第I實(shí)施方式的立體圖。
[0046]圖2是圖1所示的電子器件的剖視圖。
[0047]圖3是圖1所示的電子器件具有的底座基體的平面圖，(a)是俯視圖，(b)是從上側(cè)觀看的透視圖。
[0048]圖4是圖1所示的電子器件的剖視圖。
[0049]圖5是示出拆卸圖1所示的電子器件的蓋后的狀態(tài)的立體圖。
[0050]圖6是圖1所示的電子器件具有的支承基板的平面圖。
[0051]圖7是圖1所示的電子器件具有的電路的框圖。
[0052]圖8是圖1所示的電子器件具有的SAW諧振器的剖視圖以及平面圖。
[0053]圖9是示出本發(fā)明的電子器件的第2實(shí)施方式的剖視圖。
[0054]圖10是示出本發(fā)明的電子器件的第3實(shí)施方式的剖視圖。
[0055]圖11是示出本發(fā)明的電子器件的第4實(shí)施方式的平面圖。
[0056]圖12是示出本發(fā)明的電子器件的第5實(shí)施方式的剖視圖。
[0057]圖13是示出本發(fā)明的電子器件的第6實(shí)施方式的剖視圖。
[0058]圖14是示出本發(fā)明的電子器件的第7實(shí)施方式的剖視圖。
[0059]圖15是示出應(yīng)用本發(fā)明電子設(shè)備的移動(dòng)型(或筆記本型)個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0060]圖16是示出應(yīng)用本發(fā)明的電子設(shè)備的移動(dòng)電話機(jī)(還包括PHS)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0061]圖17是示出應(yīng)用本發(fā)明的電子設(shè)備的數(shù)字照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0062]圖18是示出應(yīng)用本發(fā)明的移動(dòng)體的汽車的立體圖。
[0063]標(biāo)號說明
[0064]I電子器件；2封裝；21底座基體；21a、21b、21c、21d側(cè)面；211凹部；212底板；213側(cè)壁；214 區(qū)域；231、232、233、234、235、236、237、238 切口部；241、242、243、244、245、246內(nèi)部端子；251、252、253、254、255、256 外部連接端子；261、262、263、264、265、266、267、268堡形孔(castellat1n) ；27 蓋;27a、27b、27c、27d 側(cè)面；271 凹部；281、282 爪部；291、292缺口部;3 支承基板；3a、3b、3c、3d 側(cè)面;311、312、313、314、315、316 切口部；321、322、323、324、325、326堡形孔；4 SAW諧振器；41 SAW諧振器片；411石英基板；412 IDT電極；412a、412b電極；413、414反射器；415、416焊盤；417、418引出電極；45封裝；46陶瓷底座基體；461凹部；47金屬殼；481、482內(nèi)部端子；483、484、485、486外部連接端子；5電路；51振蕩電路；52倍增電路；53輸出電路；59電路元件；591芯片線圈；592芯片電容器；593變?nèi)荻O管；594芯片線圈；595芯片電容器；596 IC芯片；6電子部件；61、61’、62、62’電子部件；7連接部件