；8支柱；1100個(gè)人計(jì)算機(jī)；1102鍵盤；1104主體部；1106顯示單元；1108顯示部；1200移動(dòng)電話機(jī)；1202操作按鈕；1204接聽口 ；1206通話口 ；1208顯示部；1300數(shù)字照相機(jī);1302殼體；1304受光單元；1306快門按鈕；1308存儲(chǔ)器；1310顯示部；1312視頻信號輸出端子；1314輸入輸出端子；1430電視監(jiān)視器；1440個(gè)人計(jì)算機(jī)；1500汽車H2、H3、H4、H5、H6焊錫;L1、L2最大相離距離；0中心；S內(nèi)部空間。
【具體實(shí)施方式】
[0065]以下，根據(jù)附圖所示的實(shí)施方式來詳細(xì)說明本發(fā)明的電子器件、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。
[0066]1.電子器件
[0067]<第I實(shí)施方式>
[0068]圖1是示出本發(fā)明的電子器件的第I實(shí)施方式的立體圖。圖2是圖1所示的電子器件的剖視圖。圖3是圖1所示的電子器件具有的底座基體的平面圖，(a)是俯視圖，(b)是從上側(cè)觀看的透視圖。圖4是圖1所示的電子器件的剖視圖。圖5是示出拆卸圖1所示的電子器件的蓋后的狀態(tài)的立體圖。圖6是圖1所示的電子器件具有的支承基板的平面圖。圖7是圖1所示的電子器件具有的電路的框圖。圖8是圖1所示的電子器件具有的SAW諧振器的剖視圖以及平面圖。以下為了便于說明，將圖2中的上側(cè)作為“上”，將下側(cè)作為“下”。
[0069]圖1所示的電子器件I是構(gòu)成壓控型SAW振蕩器(VCSO)的電子器件，其具備封裝
2、固定在封裝2內(nèi)的支承基板(基板)3、安裝于支承基板3上的SAW諧振器(振子)4以及電路5。以下，依次說明這些構(gòu)成要素。
[0070]? 封裝 >>
[0071]如圖1以及圖2所示，封裝2具有底座基體21和與底座基體21接合的蓋(蓋體)27。在封裝2內(nèi)，在底座基體21與蓋27之間設(shè)置有內(nèi)部空間S，在該內(nèi)部空間S中收納配置有支承基板3、SAff諧振器4以及電路5。
[0072]如圖3(a)、(b)所不，底座基體21為具有向上表面敞開的凹部211的箱狀。換目之，底座基體21具有板狀的底板212、從底板212的上表面的邊緣部豎立設(shè)置的框狀的側(cè)壁213和被側(cè)壁213包圍的區(qū)域214。另外，底座基體21在俯視時(shí)呈大致長方形狀，具有在長軸方向上延伸的一對側(cè)面21a、21b和在短軸方向上延伸的一對側(cè)面21c、21d。
[0073]另外，在側(cè)面21a上并排地設(shè)置有從上表面延伸到下表面的3個(gè)切口部231、232、233，這些切口部231、232、233以避開側(cè)面21a的兩端部的方式被配置為靠近中央部。與此相同，在側(cè)面21b上也并排地設(shè)置有從上表面延伸到下表面的3個(gè)切口部234、235、236，這些切口部234、235、236以避開側(cè)面21b的兩端部的方式被配置為靠近中央部。如后所述，在這些切口部231?236上形成堡形孔。
[0074]另外，在側(cè)面21c設(shè)置有從上表面延伸到下表面的切口部237，該切口部237設(shè)置在側(cè)面21c的中央部。與此相同，在側(cè)面21d上也設(shè)置有從上表面延伸到下表面的切口部238，該切口部238設(shè)置在側(cè)面21d的中央部。如后所述，在這些切口部237、238中配置有蓋27的爪部281,282ο
[0075]另外，在底座基體21的上表面設(shè)置有6個(gè)內(nèi)部端子241、242、243、244、245、246，在底座基體21的下表面設(shè)置有6個(gè)外部連接端子(用戶端子)251、252、253、254、255、256。這些外部連接端子251?256例如包含電源端子、GND端子、輸出端子等。另外，在切口部231、232、233、234、235、236、237、238 上配置有堡形孔 261、262、263、264、265、266、267、268。
[0076]具體地說，內(nèi)部端子241與外部連接端子251并排地配置在切口部231，經(jīng)由堡形孔261進(jìn)行電連接。同樣，內(nèi)部端子242與外部連接端子252并排地配置在切口部232，經(jīng)由堡形孔262進(jìn)行電連接。另外，內(nèi)部端子243與外部連接端子253并排地配置在切口部233，經(jīng)由堡形孔263進(jìn)行電連接。另外，內(nèi)部端子244與外部連接端子254并排地配置在切口部234，經(jīng)由堡形孔264進(jìn)行電連接。另外，內(nèi)部端子245與外部連接端子255并排地配置在切口部235上，經(jīng)由堡形孔265進(jìn)行電連接。另外，內(nèi)部端子246與外部連接端子256并排地配置在切口部236，經(jīng)由堡形孔266進(jìn)行電連接。另外，堡形孔267、268分別經(jīng)由形成于底座基體21內(nèi)部的未圖示的布線與外部連接端子251?256所包含的GND端子電連接。此外，關(guān)于內(nèi)部端子241與外部連接端子251、內(nèi)部端子242與外部連接端子252、內(nèi)部端子243與外部連接端子253、內(nèi)部端子244與外部連接端子254、內(nèi)部端子245與外部連接端子255以及內(nèi)部端子246與外部連接端子256的電連接，除了上述的狀態(tài)以外，也可以經(jīng)由貫通底座基體21而形成的通孔導(dǎo)體進(jìn)行連接，還可以經(jīng)由形成在底座基體21內(nèi)的布線進(jìn)行連接，或者可利用使它們與堡形孔組合后的多個(gè)結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接。
[0077]例如，層疊由氧化鋁材質(zhì)、氮化鋁材質(zhì)、碳化硅材質(zhì)、莫來石材質(zhì)、玻璃陶瓷材質(zhì)等的陶瓷生片構(gòu)成的多片基板，對該層疊體進(jìn)行燒結(jié)處理，由此獲得這樣的底座基體21。另夕卜，通過在例如鎢(W)、鉬(Mo)等的基底層上覆蓋金(Au)、銅(Cu)等的鍍層來分別獲得內(nèi)部端子241?246、外部連接端子251?256以及堡形孔261?268。
[0078]另一方面，蓋27是具有向下表面敞開的凹部271的箱狀。另外，蓋27在俯視時(shí)呈與底座基體21對應(yīng)的大致長方形的外形，具有沿長軸方向延伸的一對側(cè)面27a、27b和沿短軸方向延伸的一對側(cè)面27c、27d。
[0079]另外，如圖1以及圖4所示，蓋27具有從側(cè)面27c、27d向下方突出的爪部281、282，這些爪部281、282插入到底座基體21的切口部237、238內(nèi)。并且，經(jīng)由焊錫(金屬焊料)H接合爪部281、282與配置在切口部237、238上的堡形孔267、268，由此，蓋27與底座基體21接合。此外，除了上述以外，爪部281、282與堡形孔267、268的接合也可以采用導(dǎo)電性粘結(jié)劑、銀焊料或金焊料等導(dǎo)電性部件(導(dǎo)電性接合部件)，還可以通過焊接等使爪部281、282與堡形孔267、268熔化而進(jìn)行接合。
[0080]另外，如圖1以及圖2所示，在蓋27的側(cè)面27a、27b形成有朝下表面敞開的凹狀的缺口部291、292，利用該缺口部291、292防止蓋27與內(nèi)部端子241?246的接觸。
[0081]這樣的蓋27由金屬材料構(gòu)成。由此，蓋27經(jīng)由焊錫H以及堡形孔267、268與GND端子電連接，所以，蓋27作為斷開或衰減來自外部的信號(噪聲)的屏蔽層發(fā)揮功能。因此，可獲得具有良好的振蕩特性的、可靠性高的電子器件I。此外，構(gòu)成蓋27的金屬材料是線膨脹系數(shù)與底座基體21近似的材料即可。例如，在底座基體21的構(gòu)成材料為陶瓷的情況下，優(yōu)選采用可伐合金等合金。另外，蓋27例如可由陶瓷、樹脂或玻璃等部件或者它們混合而成的部件組成的絕緣性部件構(gòu)成，此外，還可以是在蓋表面上利用鍍覆、蒸鍍、濺射、涂敷或印刷等方法或者它們結(jié)合后的方法來附著金屬的結(jié)構(gòu)。
[0082]?支承基板>>
[0083]支承基板3由低溫共燒陶瓷基板(LTCC基板)構(gòu)成。由此，可獲得強(qiáng)度高的支承基板3。另外，可同時(shí)形成布線圖案，可減少電子器件I的制造工序。此外，支承基板3既可以是單層基板，也可以是多層基板。另外，支承基板3不限于低溫共燒陶瓷基板，除此之外，例如還可以采用低溫共燒陶瓷基板以外的陶瓷基板、由玻璃環(huán)氧(樹脂)或其它構(gòu)成部件構(gòu)成的樹脂基板(印制基板)、玻璃基板等。
[0084]這樣的支承基板3呈板狀。另外，支承基板3在俯視時(shí)呈與底座基體21對應(yīng)的長方形狀，連接上表面(第I主面)與下表面(第2主面)的側(cè)面具有沿長軸方向延伸的一對側(cè)面(第1、第2側(cè)面)3a、3b和沿短軸方向延伸的一對側(cè)面(第3、第4側(cè)面)3c、3d。
[0085]另外，在側(cè)面3a上并排地設(shè)置有從上表面延伸到下表面的3個(gè)切口部311、312、313，這些切口部311、312、313以避開側(cè)面3a的兩端部的方式被配置為靠近中央部。與此相同，在側(cè)面3b上也并排地設(shè)置有從上表面延伸到下表面的3個(gè)切口部314、315、316，這些切口部314、315、316以避開側(cè)面3b的兩端部的方式被配置為靠近中央部。并且，在這些切口部 311、312、313、314、315、316 上形成有堡形孔 321、322、323、324、325、326。
[0086]另外，如圖6所示，在俯視時(shí)，切口部311?316位于形成在底座基體21上的切口部231?236的內(nèi)側(cè)(底座基體21的中心側(cè))。此外，切口部311設(shè)置為與切口部231并列且與內(nèi)部端子241重疊。與此相同，切口部312設(shè)置為與切口部232并列且與內(nèi)部端子242重疊，切口部313設(shè)置為與切口部233并列且與內(nèi)部端子243重疊，切口部314設(shè)置為與切口部234并列且與內(nèi)部端子244重疊，切口部315設(shè)置為與切口部235并列且與內(nèi)部端子245重疊，切口部316設(shè)置為與切口部236并列且與內(nèi)部端子246重疊。
[0087]如圖5以及圖6所示，以上這種結(jié)構(gòu)的支承基板3在俯視時(shí)位于與凹部211 (區(qū)域214)重疊的位置，利用6個(gè)焊錫(固定部件)Hl?H6固定在底座基體21的上表面(側(cè)壁213的主面)。但是，將支承基板3固定在底座基體21上的固定部件不限于焊錫，例如還可以采用金焊料、銀焊料等金屬焊料或